微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院

微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院第一章测试封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（）

参考答案:

错按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（）

参考答案:

对按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。

参考答案:

底部引脚形态针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

参考答案:

底部引脚集成电路的零级封装，主要是实现（）。

参考答案:

芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接第二章测试硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（）

参考答案:

错当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（）

参考答案:

对玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

参考答案:

陶瓷封装以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

参考答案:

FC焊接集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

参考答案:

前道工序;后道工序第三章测试轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（）

参考答案:

对碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（）

参考答案:

错陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

参考答案:

有机材料金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

参考答案:

电屏蔽降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

参考答案:

采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境第四章测试双列直插封装的引脚数可达1000以上。（）

参考答案:

错球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（）

参考答案:

错以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

参考答案:

塑料双列直插式封装载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

参考答案:

90%Pb-10%Sn陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

参考答案:

封装盖板;粘接底座;键合引线第五章测试凸点无法通过电镀的方法获得。（）

参考答案:

错MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。（）

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对以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

参考答案:

倒装焊芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

参考答案:

1.1:1多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

参考答案:

金属;高分子材料;陶瓷第六章测试制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化以及后固化时间和温度。（）

参考答案:

对封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。（）

参考答案:

对潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。

参考答案:

称重池材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

参考答案:

热膨胀系数液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。

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固化;变硬第七章测试四边扁平封装最容易引发爆米花效应。（）

参考答案:

对集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）

参考答案:

对下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

参考答案:

薄型小尺寸封装引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

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不平衡芯片发生失效的机理包括（）。

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磨损;过应力第八章测试在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。（）

参考答案:

错阻抗和连接性都属于电学测试的内容。（）

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对要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

参考答案:

扫描电子显微镜以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

参考答案:

选择性剥层集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

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电流;电场强度;电压;阻抗第九章测试产品鉴定用于评价电子封装的原型。（）

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对早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。（）

参考答案:

对温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

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可变的寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。

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环境载荷鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

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功率温度组合循环试验;温度循环试验;热冲击试验第十章测试生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。（）

参考答案:

对OLED又被称为有机发光半导体。（）

参考答案:

对MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。

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微机电系统以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装（）。

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聚合物以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。

参考答案:

光电子学;生物芯片;纳米技术;纳米电子学第十一章测试按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。（）

参考答案:

对印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。（）

参考答案:

对典型的薄膜生长工艺一般采