20220925-天风证券-半导体行业周报：去库存延续新能源新品新技术有望带动增长

行业报告|行业研究周报行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PAGE10请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明PAGE10半导体 证券研究报告 2022年09月25日去库存延续，新能源/新品/新技术有望带动增长

投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市本周行情概览：4.071.61，上证综0.570.491.20A下跌0.28。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制1.60.1，分立器件板块本1.72.1，IC2.96.3。IC设计：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯

作者 潘暕 分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@程如莹 分析师SAC执业证书编号：S1110521110002chengruying@骆奕扬 分析师SAC执业证书编号：S1110521050001luoyiyang@片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收74/37.3/34.2亿台币，同比增长- 0/3/-22。模拟芯片方面，硅力杰/19.95.67亿台币，同比增长-4/-9。主控芯片方面,联发科/447/1049/6。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/814.8/4.03/2.06亿台币，同比增长-16/-6/-3。MCU方面，盛群/新唐/84.7/34.9/2.55亿台币，同比增长-5/5/-2。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.9/1.98/3.02亿台币，同比增长2/-4/2。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收65.3/7.46/1.64

行业走势图 半导体 沪深300136-1-8-15-22-29亿台币，同比增长-5/17/-8。

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2022-01 2022-05功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/1.91/2.61/2.88/10亿台币，同比增长0/-15/-14/-10。2022年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。代工方面，台积电/联电/2181/253/64.3亿台币，同比增长17/2/-4，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收638/28.9/70.8亿台币，同比增长10/-10/-8。建议关注：半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工；半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体；半导体设计：纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息；IDM:闻泰科技/三安光电//士兰微/扬杰科技；代工封测：华虹半导体//长电科技/通富微电；6)卫星产业链：声光电科//铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

资料来源：贝格数据相关报告 《半导体-行业研究周报:38定看好半导体零部件材料板块》2022-09-19《半导体-行业深度研究:材料先行，国产替代进行中》2022-09-19《半导体-行业研究周报:技力量，国产半导体设备材料蓬勃发展》2022-09-13内容目录TOC\o"1-2"\h\z\u每周谈：半导体去库存已至，新品/新技术/新材料或平滑波动 3中国台湾半导体企业8月营收数据 3IC设计：新能源相关需求仍旺盛，消费需求疲软或影响去库存进度 4功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体 9代工+封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长 10本周半导体行情回顾 11本周重点公司公告 13本周半导体重点新闻 14每周谈：半导体去库存已至，新品新技术/动中国台湾半导体企业8月营收数据8/环比增速下滑。存储芯片方面，华邦电/旺宏/74/37.3/34.20/3/-22，环比2022M084479%，4%；1046%。MCU盛群新唐/松翰8月分别实现营收4.734.9/.55亿台币，同比增长-5%5-2。高814.82.06163%。显示驱动芯片方面，各厂商环比业绩下滑严重，联咏/敦泰/865.37.461.64亿台币，同比增长517/8%。模拟芯片方面，硅力杰与819.95.674%9%。射频芯片方PA/宏捷科/891.983.02亿台币，同比上涨%42%。功率器件方面，02M08茂硅杰力/富鼎强茂分别实现营收1.911.61.8810亿台币，同比增长015%14%10。碳化硅方面，2022M088.135.211与0。晶圆代工方面。台积电联电/力积电8月分别实现营收11253/64.3亿17%/2%/-4%。封测方面，产能持续满载。日月光/京元电/86382970.8亿台币，同比增长10/108。表1：台湾半导体企业月度数据情况（亿台币）（亿台币）MoMYoY华邦电74（亿台币）（亿台币）MoMYoY华邦电7473.90-16旺宏37.3363-26南亚科34.244-22-58联发科44740994瑞昱10497.968盛群4.74.95-5-34新唐34.933.257松翰2.552.6-2-58谱瑞14.817.6-16-14信骅4.034.27-633威锋电子2.062.13-3-32联咏65.368.7-5-49敦泰7.466.3617-65聚积1.641.79-8-52硅力杰19.920.8-44致新5.676.25-9-33稳懋13.913.72-39宏捷科1.982.06-4-54立积3.022.972-11茂硅1.911.9205杰力1.611.9-15-36富鼎2.883.34-14-16强茂1011.1-10-19汉磊8.138.01126嘉晶5.215.21016台积电2,1811,8681759联电253248235力积电64.367.3-410日月光6385821027

22M07营收

22M08营收月增

22M08营收年增 行业报告|行业研究周报行业报告|行业研究周报京元电28.932-10-5力成70.876.8-8-6资料来源：Gdifo，天风证券研究所IC设计：新能源相关需求仍旺盛，消费需求疲软或影响去库存进度存储芯片：受消费需求疲软影响，存储价格下滑或延续。20228月，台系存储芯片厂NOR/NANDFlash74亿37.303DRAM34.2亿22。传统上三季度为半导体行业销售旺季，但今年半导体销售的主力军Statista的数据显示，今年存储芯片的销售额预1555亿美元，202115381.1。1）NOR方面：29NorFlash价格仍处于高位，大部分料号都有所降价。华邦和旺宏方面，供应充足且交期短，价格目前仍在缓跌状态。2）NANDFlash方面：TrendforceNANDFlashwafer合约价，预估跌幅将由原先预估的15~20，扩大至30~35。随着智能手机及笔电订单需求大幅修正，2022NANDFlash呈现供过于求态势，TrendForce集邦咨询预期，第四季NANDFlashwafer20。3）DRAM方面：出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购；同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，预计第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18。PCDRAMDDR4DDR513~18DDR5的跌价幅DDR4。图1：DDR3512Mx81600MHz（左）与NANDFlash4Gx8MLC（右）现货平均价走势（美元）3.002.502.001.501.000.500.00现货平均价:DRAM:DDR34Gb512Mx81600MHz现货平均价:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC资料来源：wind，天风证券研究所表2：3Q22各类NANDFlash产品价格跌幅预测更新类别 修正预测 6.22原始预测3-8%8-13%eMMCUFSEnterpriseSSD 下跌5-10% 下跌0-5%CClietSD 下跌8-13% 下跌-8%3DNDLC&QC)

下跌15-20% 下跌5-10%TotalNDFlah 下跌8-13% 下跌-8%资料来源：TrendForce集邦咨询公众号，天风证券研究所3：3Q22-4Q22DRAM

3Q22E 4Q22EPC DDR4：下跌PC DDR4：下跌13-18% 下跌13-18%下跌13-18%下跌13-18%16-20%DRAMServerDRAM

25-30%obileRM 下跌10-15% 下跌1-1apisDRAM

下跌10-15% 下跌10-15%下跌10-15%下跌10-15%下跌13-18%ConumerDRAMTotalDRAM 下跌10-15% 下跌13-18%资料来源：TrendForce集邦咨询、电子工程专辑，天风证券研究所模拟芯片：车用/工控市场需求仍强劲，海外大厂投产或逐步缓解供需紧俏态势。2022M08，电源管理芯片厂商硅力杰与致新分别实现营收19.95.67亿台币，同49。20226月，德州仪器（TI）通知客户今年下半年供求失衡状况将会所缓解；20225月德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)12英寸半导体晶3002025年RFAB22022年下半年开始投产。德州仪器供给状况的改善将影响模拟IC全行业的供需状况，但由于下游车用、工控需求仍然畅旺，尤其车用市场上新能源车产销两旺，需求能见度仍旧很高，模拟芯片仍是上升期。我们选取德州仪器两款芯片作为对比参考，一款是用于通信类电源管理IC，型号为TPS53513RVER，从去年12月开始价格呈现下降趋势；另一款是车用电源管理芯片，型TPS7A6650QDGNRQ1，在今年呈现上扬趋势。表4：2022Q3海外模拟芯片大厂产品的货期与价格变化趋势（截至9月20日）22Q3货期（周）nfin（周）nfineon 汽车模拟和电源45-52维稳上涨NXP 汽车模拟和电源45-52维稳上涨Onemi 多源模拟/电源35-42维稳维稳多源模拟/电源ST汽车模拟和电源40-5040-52维稳维稳上涨上涨资料来源：富昌电子官网，天风证券研究所图2：通信类电源管理IC(TPS53513RVER)渠道价格走势 图3：车用源管理IC(TPS7A6650QDGNRQ1)渠道价格走势资料来源：芯片超人，芯世相公众号，天风证券研究所 资料来源：芯片超人，芯世相公众号，天风证券研究所主控芯片：产品竞争力带动市占率提升或部份平滑消费市场疲软带来的波动。联发科与瑞昱8月分别实现营收447亿台币与104亿台币，同比增长9与6。根据CINNOResearch数据显示，2022SoC1.34亿颗，同16.981.5。2022Q2消费市场需求疲软导致智能机销量环SoC599019.9，环比19.4SoC终端出货缩减的背景下，联发科市场占比进43.3834.51个百分点。2022SoC42.1，同比增加76月的数据来看，SoC出货有所回升，SoC终端出货量回升232021.3，主要大厂联发科、高通、苹果与海思环比增幅均超20。不过同比方面，终端总出货量依然下降约18.6，其中仅联发科实现同比正增长表5：22H1中国市场SoC主要厂商表现厂商1H22销量（百万）1H22同比增长1H21销量（百万）联发科56.603%56.4高通47.4-126%54.2苹果21.9-29%22.6海思4.0-15%21.4紫光展锐3.038.0%2.2资料来源：CINNRsrch，电子工程专辑，天风证券研究所图4：2021.7-2022.7中国市场智能手机及5G手机出货量（万部）智能手机（万部）智能手机（万部）5G手机（万部）1137191227482303176920561455161914591774 14671512210317693268348432693237265928972715263222832308208127770资料来源：wind，天风证券研究所高速传输芯片：服务器需求稳中有升，预计22Q3整机出货量环比增长。高速传输芯片814.8亿台币、4.032.06亿台币，同比增长-16、-6与-3。TrendForce集邦咨询预估第三季全球服务器整机出货量6.5“东数西算”工程以来，通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系有望带动国内服务器市场需求。根据国际电子商情数据，2022年全球服务器出货量将同比增长6，达到1380万台，5G的主要驱动力。图5：2018-2022年全球服务器市场收入及预测（十亿美元）2018 2019 2020 2021 2022E2018 2019 2020 2021 2022E83.895.594.587.1 111.7 120806040200资料来源：国际电子商情，CounterpointEstimates，天风证券研究所MCU：消费类产品去库存延续，车用/工控MCU。MCU厂商盛群/新唐/8月实现营4.7/34.9/2.55亿台币，同比增长-5/5/-2。新唐表示，公司二季度开始就受到消费MCUQ3MCU但车用/工控MCU库存仍处于健康水准。松翰也表示下游笔电、消费性需求下滑明显，MCU价格下降，现在市场处于量价双降的时期，松翰业绩将MCU26MCU第一大应用或受到较大的影响。车用MCU国际大厂英飞凌、瑞萨等交货周期已延后到40周以上，中国市场新能源车渗透率不断提高的背景下，车用MCU涨价、产能吃紧状MCU芯片，主要应用于各种安全相关应用包含ECU、电动助力转向、xEVDCDC转换器、xEV电池管理系统等，22下半年价格仍处于高位。表6：2022Q3海外龙头MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势厂商产品类别货期（周）货期趋势价格趋势8位MCU45-52延长维稳Infineon+Cypress32位MCU45延长维稳汽车MCU32-45延长维稳Infineon汽车MCU紧缺延长维稳Microchip8位MCU32位MCU52+52+延长延长上涨上涨8位MCU紧缺延长上涨NXP32位MCU紧缺延长上涨汽车MCU紧缺延长上涨8位MCU52延长上涨Renesas32位MCU52延长维稳汽车MCU45延长维稳8位MCU紧缺延长上涨ST32位MCU40延长上涨汽车MCU紧缺延长上涨资料来源：富昌电子官网，天风证券研究所图6：英飞凌汽车MCU（SAK-TC387QP-160F300SAE）渠道价格走势（美元）资料来源：芯片超人，芯世相公众号，天风证券研究所国产MCU在车规级MCU实现0-1的突破。GD32A503AEC-Q100Grade1可靠性和安全性标准。流片、封装测IATF16949:2016规范认证。芯片采2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃15年以上。系列产品已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板卡申请，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。图7：兆易创新GD32A503系列MCU产品组合资料来源：兆易创新官网，天风证券研究所射频芯片：手机PA库存仍处在调整阶段，物联网应用带动WiFi6芯片需求。8月份相关813.91.98亿台2与-483.022。22PA随着中国智能手机出货下降，公司下修今年全年资本支出，从原规划120亿元调降至约80亿元，今年桃园龟山厂新产能计划也将先启用50的产能，估年底月产能仅将提升至4.3万片水准。射频前端方面，对后市看法正向。6GHzWiFi在宽带方面性能提升大，在需要高可靠性，低延迟通信的特定工业物联网方案中如工厂机器人自动化和AGV场景下优势独特。6GHzWiFi还提高了WiFi定位的准确性，让WiFi定位可以实现远距离更精准的定位功能。图8：中国智能手机产量（亿台）智能手机产量（万）智能手机产量（万）2022-072022-06同比增速2022-03 2022-04 2022-05-80-6-6%0.2-5%-4-5%0.4-2-1%0.620.8040.89130.97950.96141.048561.10054%1.21资料来源：wind，天风证券研究所显示驱动芯片：手机、TV消费类需求均疲软，预计22Q3价格仍有压力。显示驱动芯片厂865.3亿台币、7.461.64亿台币，同比增长-5、17与-8。全球新冠疫情反复、俄乌战争局势仍紧张，致消费端需求疲软、通胀高企，根据CINNOResearch数据，ICQ22-8，预计第三季度4-15。TV、NotebookMonitor市场需求面临收缩，其中，TV单，TV面板价格跌至历史低点，中大尺寸面板DDIC价格承压。相关厂商业绩出现全面下滑103天。表7：显示驱动芯片价格情况对比应用技术类型Q122价格Q222价格（E）手机AMOLEDDDI$8.0$7.5手机LCDTDDI$3.3$3.0笔记本LCDDDI$1.515显示器LCDDDI0707TVLCDDDI0606资料来源：CINNRsrch，国际电子商情，天风证券研究所功率器件：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体功率器件下游需求分化，新能源相关需求强劲。功率器件厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强81.91/1.61/2.88/100/-15/-14/-10月业绩相比环比略有上升，其余厂商均出现环比下降。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶88.135.21102616。IDMMOSFET接单状况良好，实现业绩增长。由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂矽6英寸及8英寸共用的FSIGBT晶片背面制程生产设备已完成验证及开始送样，预计第二季完成客户初步认证，第三季逐步小量试产。表8：2022Q3外龙头功率器件厂商不同产品的货期与价格变化趋势厂商 产品类别货期（周）货期趋势价格趋势低压MOSFET52-65维稳维稳高压MOSFET50-54维稳维稳Infineon宽禁带MOSFET42-52维稳维稳IGBT39-50维稳维稳低压MOSFET47-52维稳上涨Onsemi MOSFET36-52维稳上涨宽禁带MOSFET42-52维稳维稳Microchip MOSFET24-28维稳维稳高压MOSFET42-52维稳维稳Rohm MOSFET42-52维稳维稳肖特基二极管20-52延长维稳低压MOSFET50-54维稳维稳高压MOSFET47-52维稳维稳ST宽禁带MOSFET42-52维稳维稳IGBT47-52维稳维稳资料来源：富昌电子官网，天风证券研究所新能源汽车渗透率进一步提升，车用功率器件持续受益。根据发改委数据，我国新能源汽车保持快速增长，今年1—8月，新能源汽车产销分别完成397万辆和386万辆，同比1.21.13497.4；新能源汽车销量占全部汽车销量比22.9；新能源汽车保有量超过1000万辆。在新能源汽车渗透加速，需求增长的MOSFET、IGBTIC需求。MOSFET适用于低功率场景，价格也相对便宜，而IGBT适用于高功率场景，价格也相对更高。以新能源车为例，以MOSFETs为代表的中低压分立器件广泛应用于汽车的电动座椅调节、雨刮器、LED照明、电池电路保护等领域。IGBT主要应用在主驱逆变；车载充电器（OC；小功率直流/交流(DC/AC)逆变；作为开关元件用在充电桩。按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834458.7美元，价值量较传统汽油车增加四倍多。图9：中国汽车与新能源汽车销量（万辆）及新能源汽车渗透率（%）新能源汽车渗透率新能源汽车渗透率销量:汽车:当月值销量:新能源汽车:当月值5.000.0032.135.738.345.053.143.133.448.429.944.759.659.366.6118.1238.310.00186.2173.7250.2242.0223.4252.2278.6253.1206.7233.3179.930.0025.0020.0015.0017.8419.0617.0519.2116.4417.8417.2924.0223.8424.5021.68250.00.027.9525.31300.0资料来源：中国汽车工业协会，wind，天风证券研究所新能源车企加速布局高压平台第三代半导体需求强劲，相关厂商亦积极布局。功率器件作为电力控制的关键元件，最重要的就是提高输出效率，降低损耗。新一代功率半导体以SiC为衬底，大幅降低开关损耗，提升逆变效率。根据东芝电子的产品数据，将IGBTSiCMOSFET4.4W4.5W，作为对比开通和关断损耗显3.1W6.9W2.5W1.5W14.4W8.5W，降低了41的损耗。SiCOSFET由于碳化硅（SiC）特有特性（及其宽带隙特性IGBTSiCMOSFET还具有诸多优点。SiCMOSFETIGBT相比，可简化现有散热措IDMIGBTSiCSiC功率半导体市占率已达20，未来有望持续提升。国内方面，华润微、士兰微、时SiCSiC与制造。表9：部分IGBT厂商SiC业务布局公司 SiC业务布局英飞凌SCSTST 造出8SC三菱机 规划8寸SC罗姆 全球SC率导市率达，可肩飞与S，于三菱机 规划8寸SC士兰微 SC功器中线经线将快发SCSET和规块华润微 6寸SC圆产于0正式产时代气 已拥条6英寸SC片产线斯达导 2年上年公应于用主控器车级SCOFET块开大量车用同公司新增个用级SCSET模的8V统主机制目定。新洁能 公司前推出VmSCSFT样预计2年年向户样试并计在Q3Vh、0V3h、V5mhm等SCSFT宏微技 募资58元用新电半体器产基项、发心（括SC功器的发等项目电车SC模项处发阶期。东微导 公司极局三功半体如SCSET相器，请项第代导相专。资料来源：各公司公告、国际电子商情，天风证券研究所代工+封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长晶圆代工：消费类芯片库存调整，车用与高效计算需求较旺盛。晶圆代工方面，2022M082181亿台币、25364.3亿台币，17、2与-457纳米制程需求持续成长，在车用与高效计算带动下，弥补手机、PC及消费性电子等应用趋缓的缺口，来自高性能计算领域的收入增长13。台积电凭借先进制程的领先地位，上调今年营收展望。力积电2022年8月营收环比下滑但同比增长。力积电表示，第三季业绩受客户库存调整影响，包括HV、利基型DRAM、驱动IC三大产品线需求进入修正，产能利用率将降低约5-10ASP也微幅下滑。图10：台积电（左）与联电（右）营收（亿台币）联电营收（亿台币）联电营收（亿台币）台积电营收（亿台币）260.00250.00240.00230.00220.00210.00200.00190.00180.00170.00160.00187.90187.51191.59196.61208.10202.80204.73221.401,345.39227.961,374.271,469.33244.331,553.821,482.681,526.851,758.74253.46248.26248.271,719.671,725.611,721.761,867.631,857.05资料来源：wind，天风证券研究所封装测试：后摩尔时代紧握先进封装机遇，国内企业持续布局。封装测试厂商中，日月光、京元电与力成8月分别实现营收638亿台币、28.9亿台币与70.8亿台币，同比增长10、-10与-8。在后摩尔时代的背景下，透过封装技术将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势，其中Chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）有设计弹性、成本节省、加速上市的优势。国内通富微电已从AMD全面导入Chiplet芯片锐龙（Ryzen）7000。锐龙（Ryzen）7000正是采用了Chiplet小芯片设计架构，未来AMD还将对现有的CPU\GPU加快迭代，全面导入小芯片Chiplet架构。图11：日月光（左）、力成（右）与京元电（右）营收（亿台币）京元电营收（亿台币）京元电营收（亿台币）力成营收（亿台币）日月光营收（亿台币）200.00180.00160.00140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00100.000.0029.5730.4529.9530.6931.9432.7130.8926.0632.8933.8233.1532.3231.9628.92200.0070.8564.8178.4180.9276.8471.0673.3075.2175.3872.6275.7975.2473.2072.43300.00400.00438.31464.80500.00486.43485.74519.86504.50537.99537.35527.48579.98581.67600.00605.23596.65638.07700.00资料来源：wind，天风证券研究所本周半导体行情回顾本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌6.40，同期创业板指2.681.222.272.22，万得全A下跌1.77。半导体行业指数跑输部分主要指数。表10：本周半导体行情与主要指数对比

本周涨跌幅 半导体行业相对涨跌幅（）创业板指数 -2.68 -3.72上证综合指数 -1.22 -5.19深证综合指数-2.27-4.14中小板指数-2.22-4.18万得全A-1.77-4.63半导体（申万）-6.40-资料来源：Wind，天风证券研究所图图10：本周A股各行业行情对比（）43210

电力及公用事业轻工制造房地产传媒资料来源：Wind

半导体各细分板块跌多涨少。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌5.0，半导体设备板块本周下跌6.1，分立器件板块本周下跌3.9，半导体材料板块本周下跌3.0，IC设计板块本周下跌4.6，封测板块本周下跌2.2，其他板块本周上涨0.2。图11：本周子板块涨跌幅（） -6.1 -4.6-5.0图11：本周子板块涨跌幅（） -6.1 -4.6-5.0-3.9-3.0--806040PE20-器件封测IC设计半导体设备半导体材料半导体制造0%归母净利润增速资料来源：Wind，天风证券研究所 资料来源：Wind，天风证券研究所本周半导体板块涨幅前10的个股为：臻镭科技、天岳先进、创耀科技、声光电科、至纯科技、大港股份、利扬芯片、阿石创、龙芯中科、芯原股份-U本周半导体板块跌幅前10的个股为：路维光电、东微半导、赛微微电、和林微纳、斯达半导、中微公司、艾为电子、希荻微、思瑞浦、思特威-W。表11：本周涨跌前10半导体个股本周涨幅前10涨跌幅（）本周跌幅前10涨跌幅（）臻镭科技7.3路维光电-16.2天岳先进7.3东微半导-15.2创耀科技5.6赛微微电-14.8声光电科3.9和林微纳-14.5至纯科技3.9斯达半导-13.7大港股份1.2中微公司-12.5利扬芯片0.5艾为电子-12.4阿石创-0.6希荻微-12.4龙芯中科-1.2思瑞浦-12.2芯原股份-U-1.5思特威-W-11.9资料来源：Wind，天风证券研究所本周重点公司公告【江丰电子300666.SZ】2022923宁波江丰电子材料股份有限公司创业板向特定对象发行。公告显示，本次发行募集资金总额为1,64,499,945.0元，扣除发行费用（不含增值税）19,13,579.13元后，实际募集资金净额为1,6,66,365.87元。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过164,0.00万元（含，股票数量不超过1,930,91股（为本次募集资金上限164,0.00万元除以本次发行底价75.17元股，同时本次发行股票数量不超过6,174,916股（含，未超过本次发行前公司总股本的30%。公司控股股东、实际控制人姚力军先生拟认购金额为6,000.00万元（最终获配股数需进行取整处理，故最终获配金额可能略有不同。根据投资者认购情况，本次共发行人民币普通股（A股）19,394,117股，全部采取向特定对象发行股票的方式发行。【时代电气688187.SH】2022923关于控股子公司对外投资中低压功率器件产业化建设项。公告显示，基于公司及中车时代半导体的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约人民币1,111,69万元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约人民币582,583万元和人民币59,6万元。宜兴子项目建设完成后主要产品及生368（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力，产品主要用于新能源汽车领域。株洲子项目完368的生产能力，产品主要应用于新能源发电及工控、家电领域。【时代电气688187.SH】2022923。公告显示，株洲中车时代电气股份有限公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司近日通过法雷奥集团（Valeo）的系列审查，达到了其定点要求并获得了某项目的定点，中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的IGBT模块正式供应商。该电驱动系统42023年开始量产，总交货量预计超过250万台。【纳思达002180.SZ】2022921ISO26262。公告显示，纳思达股份有限公司控股子公司珠海极海半导体2022920TÜVIO662功能安全管理体系认证证书。本次极海通过IO662功能安全管理体系认证，标志着极海已建立起符合汽车功能安全最高等级“IL-D”级别完整的MCU对公司的生产经营和业务发展产生积极影响。未来，极海将继续秉持把汽车安全放在技术首位的理念，积极推动功能安全相关工作的开展和产品的研发，为国产汽车产业高质量发展助力。【帝奥微688381.SH】20229202022年限制性股票激励计划（草案）。公告显示，本激励计划拟授予的限制性股票数量为710万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额5,20.00万股的.8%。其中，首次授予575.00万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额25,0.00万股的.8，约占本次授予权益总额的80.99；135.0025,220.000.54%，预留部分约占本次授予权益总额的19.01%。本激励计划以限制性股票为纽带、以长期激励为导向，有助于提高核心人才的积极性和创造性，引进大批发展所需的人才，为公司加快发展提供有力的人才保障，在市场竞争中实现战略制胜。本周半导体重点新闻天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利。半导体产业网获悉：近日，天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技88寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。CINNOResearch：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元同比增加4.2。半导体产业网获悉：CINNOResearch统计数据表明，1H'22全球上市公司Top104734.27.6Q2'22全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达239亿美元，与Q1'221H'22Top10与Q1'22Top10设备商相同，排名稍有变化。美国公司应用材料(AMAT)1H'22营收超过100亿美元，仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦(ASML)1H'22Q1'22的第四恢复至第二，美国公司泛林(LAM)排名不变，位居第三，日本公司TokyoElectron(TEL)由1H'22Q1'222022年上76亿美元。时代电气子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目。半导体产业网获悉：时代电气公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约人民币111.19亿元。中低压功率器件产业化建设项目包括中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目和中低压功率器件产业化（株洲）建设项目，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约人民币582,583529,286万元。宜兴子项目将以落户在江苏省宜兴市经济开发区的宜兴中车时代半导体有限公司作为实施主体，项目占地面积11.63368英寸中低压组件基材的生产能力。株洲子项目将以株洲中车时代半导体有限公司作为实施主体，项368英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要应用于新能源发电、工业控制、家电及消费电子领域。公告认为，目前中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，但在中低压模块等方面进口依赖程度依然较高。以中低压模块为代表的关键核心技术是国之重器，国内半导体企业加大研发投入、提升关键核心技术创新能力以及扩大产能的需求较为迫切。上述投资项目的实施，能够有效提升公司中低压组件基材、中低压模块的产能，推进相关产品的国产化，符合产业政策和行业发展趋势，有助于公司把握市场机遇，提升可持续发展能力。国内外多家汽车厂商及新能源发电厂商已向公司表达合作意愿，公司希望利用我国能源转