电子整机装配工艺规程

经典word整理文档，仅参考，双击此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理，如有侵权，请联系删除，谢谢！图1整机装配工艺过程后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。专职检验)制度。1.4整机装配的特点及方法1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。(2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。2)组装方法条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。2．电子整机装配前的准备工艺2.1搪锡技术薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。1)搪锡方法超声波搪锡。三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表表1搪锡温度和时间图6引线成形重要工具图中除角度外，单位均为mm。(a)三极管；(b)圆形外壳集成电路图8三极管及圆形外壳引线成形图图9扁平集成电路引线成形图图13加套管的接地线焊接图17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电图3.22有高度限制时的安装23图23有固定支架的安装图3.24引线弯脚方向序是：待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验。对于这种操作方式，每个操都要从头装到结束，效率低，而且容易出差错。用流水线装配。这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。者在规定的时间内完成指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件的工作量)。每拍元件(约6个)插入→全部元器件插入→一次性切割引线→一次性锡焊→检查。波峰焊机完成。3.2.2自动装配工艺流程度慢，易出差错，效率低，不适应现代化生产的需要。尤其是对于设自动装配方式。25图25自动装配工艺过程图(4)运用电路和元器件的基础理论知识分析和排除调试中出现的故障，对调试数据进行正确处理和分析。4.1.2整机调试的一般程序测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。(1)接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设件是否处于正确的位置。经检查无误后，方可开始通电调试。(2)调试电源。调试电源分三个步骤进行：①电源的空载初调。②等效负载下的细调。③真实负载下的精调。(3)电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。(4)全参数测试。经过单元电路的调试并锁定各可调元件后，应对产品进行全参数的测试。(5)温度环境试验。温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分低温试验和高温试验两类。(6)核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。4.2整机的加电老化4.2.1加电老化的目的使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。4.2.2加电老化的技术要求整机加电老化的技术要求有：温度、循环周期、积累时间、测试次数和测试间隔时间等几个方面。(1)温度。整机加电老化通常在常温下进行。有时需对整机中的55±2℃和70±2℃。(2)循环周期。每个循环连续加电时间一般为4小时，断电时间通常为0.5小时。(3)积累时间。加电老化时间累计计算，积累时间通常为200小时，也可根据电子整机设备的特殊需要适当缩短或加长。老化期间的测试次数应根据产品技术设计要求来确定。(5)测试间隔时间。测试间隔时间通常设定为8小时和24小时几种，也可根据需要另定。4.2.3加电老化试验大纲纲必须明确以下主要内容：(1)老化试验的电路连接框图；(2)试验环境条件、工作循环周期和累积时间；(3)试验需用的设备和测试仪器仪表；(4)测试次数、测试时间和检测项目；(5)数据采集的方法和要求；(6)加电老化应注意的事项。4.2.4加电老化试验的一般程序(1)按试验电路连接框图接线并通电。(2)在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老化试验前的数据。