微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院

微电子封装技术知到章节测试答案智慧树2023年最新潍坊学院第一章测试

封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（）

参考答案:

错

按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（）

参考答案:

对

按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。

参考答案:

底部引脚形态

针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

参考答案:

底部引脚

集成电路的零级封装，主要是实现（）。

参考答案:

芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接

第二章测试

硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（）

参考答案:

错

当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（）

参考答案:

对

玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

参考答案:

陶瓷封装

以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

参考答案:

FC焊接

集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

参考答案:

前道工序;后道工序

第三章测试

轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（）

参考答案:

对

碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（）

参考答案:

错

陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

参考答案:

有机材料

金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

参考答案:

电屏蔽

降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

参考答案:

采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境

第四章测试

双列直插封装的引脚数可达1000以上。（）

参考答案:

错

球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（）

参考答案:

错

以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

参考答案:

塑料双列直插式封装

载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

参考答案:

90%Pb-10%Sn

陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

参考答案:

封装盖板;粘接底座;键合引线

第五章测试

凸点无法通过电镀的方法获得。（）

参考答案:

错

MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。（）

参考答案:

对

以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

参考答案:

倒装焊

芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

参考答案:

1.1:1

多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

参考答案:

金属;高分子材料;陶瓷

第六章测试

制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化以及后固化时间和温度。（）

参考答案:

对

封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。（）

参考答案:

对

潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。

参考答案:

称重池

材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

参考答案:

热膨胀系数

液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。

参考答案:

固化;变硬

第七章测试

四边扁平封装最容易引发爆米花效应。（）

参考答案:

对

集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）

参考答案:

对

下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

参考答案:

薄型小尺寸封装

引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

参考答案:

不平衡

芯片发生失效的机理包括（）。

参考答案:

磨损;过应力

第八章测试

在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。（）

参考答案:

错

阻抗和连接性都属于电学测试的内容。（）

参考答案:

对

要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

参考答案:

扫描电子显微镜

以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

参考答案:

选择性剥层

集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

参考答案:

电流;电场强度;电压;阻抗

第九章测试

产品鉴定用于评价电子封装的原型。（）

参考答案:

对

早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。（）

参考答案:

对

温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

参考答案:

可变的

寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。

参考答案:

环境载荷

鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

参考答案:

功率温度组合循环试验;温度循环试验;热冲击试验

第十章测试

生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。（）

参考答案:

对

OLED又被称为有机发光半导体。（）

参考答案:

对

MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。

参考答案:

微机电系统

以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装（）。

参考答案:

聚合物

以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。

参考答案:

光电子学;生物芯片;纳米技术;纳米电子学

第十一章测试

按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。（）

参考答案:

对

印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。（）

参考答案:

对

典型的薄膜生长工艺一般