BfncfzePCB制造入门教程

、、.~①我们‖打〈败〉了敌人。②我们‖〔把敌人〕打〈败〉了。PCB1、概述PCB〔PrintedCircuitBoard〕，中文名称为印制线路板，简和制造质量直接影响到整个产品的质量和本钱，甚至影响到商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中供给如下功能：供给集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。供给所要求的电气特性，如特性阻抗等。二．有关印制板的一些根本术语如下：在绝缘基材上，供给元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。导体图形的整个外外表与基材外表位于同一平面上的印制板，称为平面印板。GB/T2036-94“印制电路术语”。修理。照旧保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。四、PCB先进生产制造技术的进展动向。径，板厚/孔径比值为代表，其进展历程和水平如下表：印制电路的技术进展水平孔径〔mm〕 线宽〔mm〕 板厚/孔径比 密度，孔数/CM219701.0 0.251.5419750.80.172.57.519800.60.1351519850.40.10102519900.30.0820 4019950.150.0540552、PCB工程制作一>、菲林底版。〔〕和非导电图形〔阻焊图形和字符〕至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工〔钻孔和外型铣〕数控机床编程依据及钻孔参考。制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。3000--4000A。CAM技术趋于完善。二>、基板材料。PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进展功能。印制板的性能、质量和制造本钱，在很大程度上取决于覆铜箔板。三>、根本制造工艺流程。印制板依据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的根本制造工艺流程如下：〕--&g制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印曝光显影(或抗腐蚀油墨蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形〔印绿油〕-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗枯燥-->检验-->包装-->成品。双面板的根本制造工艺流程如下：SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。图形电镀工艺流程。数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板 电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->-->清洗枯燥-->检验-->包装-->成品。流程中“-->电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图进展起来，特别在周密双面板制造中已成为主流工艺。〔SMOBC〕工艺。更好的可焊性和贮存性。SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替SMOBCSMOBCSMOBC工艺等。下面SMOBCSMOBC工艺流程。法相像于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查 >清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平 >清洗--->外形加工--->清洗枯燥--->成品检验-->包装-->成品。堵孔法主要工艺流程如下：化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上一样至成品。此工艺的工艺步骤较简洁、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。的要求。SMOBC工艺的根底是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。二、PCB工程制作：对于PCB印制板的生产来说，由于很多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是CAM、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。软件的根本应用。在这里首先祝大家在本公司期间学习顺当，生活快活！、PCB工程制作的根本要求。PCB工程制作的水平，可以表达出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺力气和PCBPCB工程制作者，必需时刻谨记自身的责任重大PCB设计文件时，应当认真检查：PCB制造工艺要求？有无定位标记？距离是否合理，能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有无冲突？PCB图形中的图形〔如图标、注标〕是否会造成信号短路对一些不抱负的线形进展编辑、修改。件焊盘上，以免影响电装质量。等等…二>、光绘数据的产生。1、拼版。PCB设计完成由于PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就PCB拼在一起而便于生产PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，格外便利板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明白。2、光绘图数据的生成。PCB板生产的根底是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进展照CADCAD技术得到极大的进步，印制板CADPCB图形数制〔ExternalDrum〕。宇之光公司的系列光绘机产品均为国际流行的外滚筒式。Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业的标准数据格式。---Gerber公司。〔Gerber数据CAM〔拼版、镜像等〕，使之到达印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅〔Raster〕图象数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据通过高倍快速压缩复原算法发送至激光光绘机，完成光绘。3、光绘数据格式。GerberTIFF等专用和通用图形数据格式。一Gerber数据作了扩展。数据作一简洁介绍。RS-274Gerber数码〔D-CODE〕D码来把握、选择码盘，绘制出相应的DD码所对应符号的外形，尺寸大小进展列表，即得到一DDCAD设计，到光绘机利用此数据进展光绘的一个桥梁。