压力传感器介绍

第一页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorExplodedviewofcomponents部件爆破图Metalshell金属外壳O-ringO型圈Ceramicsensechip陶瓷敏感芯体Signalprocessingcircuit信号处理电路Conductiveadhesive导电胶Plasticsocket塑料插座Pin插针第二页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorAnimatedExplodedviewofcomponents部件动态分解图Ceramicchip陶瓷芯体Material：材料Industrialceramic工业陶瓷第三页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorCeramicchip敏感芯体Circuit电路第四页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorCeramicsensechip陶瓷敏感芯体Signalprocessingcircuit信号处理电路第五页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorPlug-inunit插件Plasticsocket塑料插座Material材料：PBT+30%GFPin插针Material：材料CuZn6第六页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorMetalshell金属外壳Material材料：Stainlesssteel不锈钢第七页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorPressuresensorassembly压力传感器组装第八页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorPressuresensorsection压力传感器剖面图Metalshell金属外壳O-ringO型圈Ceramicsensechip陶瓷敏感芯体Conductiveadhesive导电胶Plasticsocket塑料插座Pin插针第九页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorBasicDimensions(基本尺寸)第十页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorSpecification规格PowerSupply(Vcc)5+/-0.5VDC输入电压5+/-0.5VDC

SupplyCurrent5mAMax.供应电流：最大5mAOperatingPressure0~1000Psi操作压力0~1000Psi

OutputVoltage10%~90%Vcc输出电压10%~90%VccProofPressure2000Psi耐压2000PsiBurstPressure3000Psi爆破压力3000PsiOperatingTemperature-40~135C操作温度:-40~135COutputLoad10KohmPulldown输出负载10Kohm拉力第十一页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorElectricalConcept-Characteristics电性能概念-特性Inputsupplypower输入电压5±0.5VOvervoltageprotection过压保护16VReversevoltageprotection反接保护-14VTransferFunction:传输功能：Output[%Vcc]=10+0.08*P[Psi]第十二页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorErrorBand误差范围ElectricalConcept-Characteristics电性能概念-特性第十三页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorCeramicsensechip陶瓷敏感芯体a.Vcc5-30VDCb.Outputsensitivity(typical)2-3mv/Vc.Linearity0.2%d.Repeatability0.2%e.Hysteresis0.2%f.Operatingtemperaturerange:-40－150℃g.Temperaturedrift±0.02F•S/℃h.Securityoverload3*i.Damageoverload(typical)5*1．激励电压5－30VDC2．输出灵敏度(典型)2-3mv/V3．线性度0.2%4．重复性0.2%5．迟滞性0.2%6．工作温度范围-40－150℃7．温度漂移±0.02F•S/℃8.安全过载3倍额定值9．破坏过载（典型）5倍额定值第十四页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensorElectricalConcept-Summary电性能概念-总结Ceramicchip,wehaveadoptedauniquewithinlargedipblindholedesignfortheceramiccore.Itisinternationalinitiativeandhasthefollowingsalientfeatures:做为核心的陶瓷芯体，我们采用了独特的内盲孔大倾角设计，为国际首创，具有以下几个显著的特征：Changethetraditionalbottomsealingwithinanawlholeasasealingsurfacetomakethecorebodywereinaquasi-floatingstatenormallyandthecorewerealmostnoaxialforce.改变了传统的底面密封方式，以内盲孔环面做为密封面，使得芯体在常态下处于准浮动状态，芯体轴向几乎不受力。UsesmalldiameterO-ringseals,sealingmorereliable.采用小直径O型密封圈密封，密封更加可靠。Installationofaxialandradialstructurewillallowahighmarginoferror.安装结构轴向和径向均允许有较大的误差。Canalsoplayapositivepressureandnegativepressuresealedrole.可同时起到正压和负压的密封作用。Duetotheeffectivesealingsurfacearea’sderision,shellaxialforcedecreasesbyabouttwothirds.由于密封面的有效面积减小，，外壳轴向受力减小了约三分之二。Signalprocessingcircuit信号处理电路Higherintegrationandreliability.更高的集成度和可靠性：Commercialrequirement(e.g.Calibrationsignalallcompletedbythelaserequipments.)商业要求（例如：信号校准过程全部由激光设备完成

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PressureSensorQualityConcept质量概念ChipSupplier芯片供应商ComponentsSupplier部件供应商Senstar盛士达TS16949Approval通过TS16949ISO9001:2000ISO/TS16949Goods

incheck外协检验Assembleandtest组装测试

Shiptocustomer运输给客户Ceramic

sensechip陶瓷敏感芯体Aluminumshell铝壳Connector接头O-ringO型圈第十六页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensor

FMEAOutputO-ringassemblyO型圈装配Springcontactassembly弹性触点装配Moduleassembly模块装配O-ringassemblypositionO型圈装配位置Contactposition触点位置Moduleassemblyposition模块装配位置第十七页，共二十页，编辑于2023年，星期二

PressureSensor

FMEAOutputConnectorassembly

接插件装配Welding焊接Check检测·connectorposition接插件位置·100%signaloutputnormal100%信号输出正常·100%pressurecontrol100%压力控制·Laserparameters激光参数·100%signalcheck100%信号检测·100%leakagedetection100%检漏·Standardpowerandpressuresource标准电源与压力源Traceability·Assemblyfixture装配夹具·Outputsignalparameters输出信号参数·label标识第十八页，共二十页，编辑于2023年，星期二PressureSensorQualitycontactindeliverylocationtimezone运输位置的质量联系Responsein8D