28335实用板硬件用户手册

32DSP150MHz片上器 256K×16 ×16BOOTROMOPTROM

FLASH、OPTROMADCIIC

6×81280ns03V21开发板资源最丰富，功能最强大采用6层板+底板的分拆模示例程序丰富及实时操作系统的移植对于电机控制有独特设计的电机控制口YXDSP-F28335系列开发板分为三个子产品，板、实用板、至尊板。其中，实用板和至尊板均采用板与底板分拆模式。板

JTAG接口：开发板和DSP仿真器连接接口，通过本接口用户可进行仿真和烧写CAN：用于CANSCI接口：232接口，可以与上位机进行串行通信接口：12路 ADC输入接口：16路AD输入接口，方便反馈电机的状态。音频接口：Audio接口，提供、播音功能。捕捉接口：6CAP（和正交编码脉冲引脚共用）DSP外扩接口：2016512K×16FLASH512K×16256K（512K）×16SRAM，512K16实用底板上有SD接口，可以移动SD卡，实现海量。底板有一路MAX3232底板有一路CAN2.0转换电路。底板有耳机插孔，可实现播音。底板有听筒插孔，可实现底板有两组电机控制接口，每组可以控制一台3相电机。底板有8个发光二极管，可用于调试程序和监测等。X12261KBI2CEEPROM。底板有手动复位按钮，方便用户复位操作。底板提供总线开放，数据线16位，地址线20 HOSTSCICAN

片外：512K×16位，15ns片内：256K×16位，36ns片外：512K×16位，70nsBOOTROM8K×16片内：OPT TMS320F28335是浮点型DSPYANXU-CORE28335选用的是PS767D301非线性电源，其优点就是功率大，驱动负载能力强。如下图6-5V电压输入，3.3V和1.9V同时产生。3.3V供给IO口、1.9V第一种是直接在电源口处外接5V电源，这个是单独使用板时的供电方式，因为v的；第二种是给板外接3.3V，这种方式一般是用直流调压电源供电或者是通过底板进行电源转换产生3.3V。注意，这个时候底板要将板双排针引出的5V与3.3V推荐的是第二种供电方式，原因是PS767D301电源在5V输入产生1.9V情况下，片内耗损情况比较严重（5V-1.9V=3.1V的耗损），即功耗高、导致发热（意：这种情况下发热是正常的，不会影响板正常工作）。如果将5V改为3.3V来产生1.9V，那么片内就耗损就小得多（3.3V-1.9V=1.4V的耗损），基本不会发热，并且驱动能力比普通的线性电源更高，的底板都是采用了第二种方案。无论是第案还是第二种方案都不会影响主的运行，只是在发热和损耗上有所区别。现在一些供电方案是采用1117-3.3-1.8V给28335外设和内核供电，用1.8V供电确实可以一定程度减轻发热的情况,但可能会不稳定，跑不到最大的主频。原因看下图6-2-1：甚至更低的话就跑不到150MHz。所以供电1.9V是比较的，因此我们板使用的就是1.9V给内核供电。板与底板的安装采用2个80针插针，安装时将板的led灯D1（单独的那一个）靠近底板的5V电源接口的一侧，以这个顺序慢慢压下去。 (图7-MCBSP、CAN、SPI、I2C123456789 1211223344557-6612X34X8X56XX78X 7-121234567897- 2345 7- 7- 7-TMS320F28335DSP，4M164M16点的数据空间，但在物理上已将程序空间和数据空间统一成一个4M16位的空间。2K×16位的OPTROM。 空间映射如下图8-1所示256K16SRAM512K×16FLASHZone外扩FLASH外扩FLASHF外扩外扩占—外扩外扩占—外扩外扩占—外扩外扩占TMS320F28335片内共有34K×16位单周期单次随机器的SRAM，分成个块，他们分别称为M0、M1、L0～L7MOM1SRAM1K16M1址，堆栈指针向上生长。M0和M1段都可以映射到程序区和数据区。L0～L7块SRAM的大小均为4K×16位，既可映射到程序空间，也可映射到数据空间，其中L0-L3可映射到两块不同的地址空间并且受片上的FLASH中的保护，以免存在上面的程序或数据，被他人拷贝。TMS320F28335片上有256K16位嵌入式FLASH器和1K16EEPROM器，们均受片上FLASH中的保护。FLASH由8个32K×16区组成，用户可以对其中任何一个扇区进行擦除、编程和校验，而其他扇区不变。但是，不能在其中一个扇区上执行程序来擦除和编程其他的扇区。TMS320F28335的外部器接口包括：20位地址线，16（最大32）位数据线，3这3个器可分别设置不同的等待周期。

0X0040000X004FFF,4K×160X1000000X1FFFFF,1M160