1+X集成电路理论习题及答案

1+X集成电路理论习题及答案1、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中使用环境稳定是指（）。A、软件的工作参数稳定B、模拟真实用户使用时的场景C、使用人员操作得当D、硬件的工作参数稳定答案：B2、单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是()。A、确定定位面B、产生精确的材料直径C、去除硅锭两端的不符合直径要求的部分D、去除硅片边缘锋利的棱角答案：D定位面研磨时为了确定硅锭的定位面。径向研磨获得更精确的直径。切割分段是为了去除硅锭两端的不符合直径要求的部分。倒角是为了去除硅片边缘锋利的棱角使硅片边缘获得平滑的半径周线。3、在使用万用表之前先应（）。A、机械调零B、选择合适的量程C、选择合适的挡位D、表笔短接答案：A4、下列描述正确的是（）。A、DIP和S0P封装一般为重力式分选B、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选C、QFP和SOP封装一般为重力式分选D、BGA封装一般为重力式分选答案：A5、一般情况下，待编至()颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘上贴上小标签，便于后期识别。A、2000B、4000C、6000D、8000答案：B一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘编带一般装有4000颗的芯片。6、二氧化硅和碳在()℃的环境下反应可生成粗硅。A、100~200B、500~700C、700~900D、1600~1800答案：D因为硅—氧之间的键结很强，所以二氧化硅非常稳定，因此要用碳进行还原反应则需要很高的温度。一般工业上将二氧化硅和碳在1600~1800℃的温度下反应，破坏硅—氧之间的键结，进而生成粗硅和一氧化碳。7、重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过（）把结果传回分选机。A、串口B、GPIBC、数据线D、VGA答案：B8、下面选项中不属于激光打字的优点的是（）。A、塑封体上易反复进行B、字迹清晰C、精度高D、不易擦除答案：A9、塑封一般采用（）为塑封料。A、人工催化塑料B、芳烃类塑料C、热固性塑料D、结晶性塑料E、热塑性塑料答案：C10、“对刀”操作时，点击显示屏上主菜单的（）按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。A、θ角度调整B、开始C、WorkSetD、ManualAlign答案：C点击显示屏上主菜单的“WorkSet”（设置）按钮，使承载盘真空从关闭状态转为开启状态。点击显示屏上的“ManualAlign”（手动对位）按钮，界面跳转到“切割道调整界面”。点击“11、晶圆检测工艺中，在进行上片之前需要进行()操作。A、导片B、加温、扎针调试C、扎针测试D、打点答案：A晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。12、真空包装时，需要在包装盒外套上()。A、包装袋B、防静电铝箔袋C、不透明塑料袋D、海绵答案：B在将晶圆放入包装盒后，一般会在包装盒外套上防静电铝箔袋。13、常用的干法去胶方法有（）。A、溶剂去胶B、氧化剂去胶C、等离子去胶D、介质去胶答案：C常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其中干法去胶的方法为等离子去胶。14、一般来说，()封装形式会采用转塔式分选机进行测试。A、LGA/TOB、LGA/SOPC、DIP/SOPD、QFP/QFN答案：A一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。15、“5s”中第4个s是（）。A、整顿B、清扫C、清洁D、安全答案：C“5S”中第1个S是整理，第2个S是整顿，第3个S是清扫，第4个S是清洁，第5个S是修养。16、封装工艺中，激光打标的文本内容和格式设置完成后，需要（）。A、点击保存按钮保存设置情况B、选择打标文档C、调整光具位置D、点击开始打标按钮答案：A17、请根据下列图片判断哪幅图片是合格针迹？（）A、图片B、图片C、图片D、图片答案：D18、转塔式分选机设备测试环节的流程是：()。A、测前光检→测后光检→测试→芯片分选B、芯片分选→测前光检→测后光检→测试C、测前光检→测试→测后光检→芯片分选D、测前光检→测后光检→芯片分选→测试答案：C转塔式分选机设备测试环节的流程是：测前光检→测试→测后光检→芯片分选。19、先进的平坦化技术有()。A、反刻法B、高温回流法C、旋涂玻璃法D、化学机械抛光法答案：D反刻法、高温回流法、旋涂玻璃法属于传统平坦化技术,化学机械抛光法属于先进平坦化技术。20、在一个花篮中有片号10/15/20/25的晶圆，其中片号为15的晶圆需放在花篮编号为()的沟槽内。A、10B、15C、20D、25答案：B导片时需保证晶圆片号与花篮编号一致。因此，片号为15的晶圆需放置在花篮编号为15的沟槽内。21、芯片检测工艺中，管装装内盒时，在内盒上贴有（）种类型的标签。A、2B、4C、1D、3答案：A22、风淋的作用是（）。A、清除进入车间的人或物体表面的灰尘B、检测进入车间人员的体重与生态状况C、降低人体衣物表面的温度D、使衣物保持洁净、平整答案：A风淋的操作是针对芯片处于裸露状态工艺的车间设计的，其目的是为了清除进入车间的人或物体表面的灰尘，保证车间内的无尘环境不被破坏。23、在外观检查中发现料管破损，应()。A、继续使用B、及时更换C、对破损部位进行修补D、视情况而定答案：B料管破损时要进行料管更换，否则会丢失芯片。24、{平移式分选机进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入()区域。}A、上料B、待测C、测试D、分选答案：D该图红色所框区域有L字型的测压手臂，为平移式分选机设备芯片检测工艺的测试区域。测试完成后，会根据测试结果进行分选。25、选择集成电路的关键因素主要包括（）。A、性能指标B、工作条件C、性价比D、以上都是答案：D26、下列描述错误的是（）。A、串行测试一般是进行多项测试，适用于DIP24/DIP27等模块电路B、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试C、并行测试一般是进行单项测试（可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试），适用于普通DIP/SOP封装的芯片D、重力式分选机可分为并行测试和串行测试答案：B27、以下函数的功能是（）。A、计数B、无限循环C、防抖D、延时答案：D28、把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。A、消除内部应力，保护芯片B、测试产品耐高温效果C、改变塑封外形D、剔除塑封虚封的产品答案：A注塑之后为了保护芯片，消除内部的应力，我们还需要把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内进行高温固化，一般需要8小时的固化时间。29、利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。A、分选→吸嘴吸取芯片→收料B、分选→收料→吸嘴吸取芯片C、吸嘴吸取芯片→收料→分选D、吸嘴吸取芯片→分选→收料答案：D30、打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的()大小。A、1/4~1/3B、1/3~1/2C、1/4~1/2D、1/5~1/3答案：A打点时，合格的墨点必须控制在管芯面积的1/4~1/3大小，且墨点不能覆盖PAD点。31、用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。A、分选B、上料C、测试D、外观检查答案：C平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。32、重力式分选设备进行芯片并行测试时，在测试轨道完成芯片测试后，下一环节需要进行（）操作。A、外观检查B、真空入库C、分选D、上料答案：C33、重力分选机自动装料步骤中将待测料管放在筛选机的入料区内，料管随传送带上升到（）。A、激光检测区B、废料区C、入料区D、显示区答案：A34、单晶炉加热过程中炉体冷却水中断或流量不足，提示水流量低报警，该故障是（）。A、电极故障B、打火C、断水D、液面过低答案：C35、()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。A、测试机B、探针台C、塑封机D、真空包装机答案：B探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。36、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。A、任意位置B、顶层C、中间位置D、底层答案：D37、点银浆时，银浆的覆盖范围需要（）。A、小于50%B、大于50%C、大于75%D、不小于90%答案：C引线框架被推至点银浆指定位置后，点胶头在晶粒座预定粘着晶粒的位置点上定量的银浆（银浆覆盖范围>75%）。38、芯片检测工艺过程中一般有拼零操作，下面对拼零描述正确的是（）。A、零头电路不需要进行检查B、每次拼零时可以对多个产品进行操作C、拼零时遵循“先入先出”的原则D、一个内盒中最多有三个印章号答案：C39、在光刻过程中，完成涂胶后需要进行质量评估，以下不属于涂胶质量评估时，光刻胶覆盖硅片的质量缺陷的是（）。A、光刻胶脱落B、光刻胶的回溅C、光刻胶中有针孔D、光刻胶起皮答案：A40、下列选项中错误的是（）。A、通常情况下，编带机要设置以下参数：1.编带一格的长度；2.编带一卷的数量；3.载带与盖带一卷长度；4.前空与后空IC数量；5.机械压刀的温度；6.产速B、客户需求量比较少的情况下，是需要编带的。客户需要的量比较大，则可以不需要编带C、编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工位，放入载带中D、编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片，将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除答案：B41、塑封工序需要的设备有（）。A、装片机B、转塔式分选机C、显微镜D、排片机E、高频预热机F、注塑机答案：DEF装片机-芯片粘接工序；转塔式分选机-芯片检测工艺；显微镜-第二道光检和第三道光检；排片机、高频预热机、注塑机-塑封工艺。42、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序（）。A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按照电路中的相对位置对称排布B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的最大工作电流C、按照每个支路的最大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保电路的性能D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出引线，确定其与电源和地在整体布局中的位置答案：ABCD43、当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，()。A、下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动C、下降指示灯灭D、位置指示灯亮答案：BD当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，即花篮位置放置正确时，承重台上的位置指示灯亮，此时前后移动花篮，花篮不会发生移动。44、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理，一般采用（）或（）的方式。A、高速甩干B、挤压速干C、悬挂晾干D、气泵吹干答案：AD45、在晶圆在进行扎针测试的过程中，在MAP图界面可能会看到（）。A、沿边直接剔除区域B、故障区域C、待测区域D、测试合格区域答案：ABCD46、引线键合常见的有（）、（）、（）三种方法。A、热超声键合B、超声键合C、热压键合D、拉力键合E、冷凝键合F、火喷键合答案：ABC47、引线键合时的键合压力、时间、温度等参数时根据（）和（）进行设定的。A、劈刀材料B、车间温度C、引线材料D、焊盘材料答案：CD根据引线材料和焊盘材料，在显示区设置键合的压力、时间、温度以及超声功率等参数，参数是否合适决定着键合质量的好坏。48、以下说法正确的是（）。A、不合格的芯片需要用镊子取出，用合格零头进行替换B、外观检查中发现有不良芯片，要对有缺陷的芯片进行修复，若不能修复则作为外观不良进行处理C、中有不良品或放反芯片，右手先戴上手套，再用刀片将编带槽的上、左、右各割开三分之一盖带，用镊子将该芯片取出并放入不良品收料袋中，然后用零头盒内的合格芯片替换，并用透明粘胶带从替换芯片的右侧，贴至替换芯片的左侧D、当载带设置数量到达极限，无法包装一卷或观察载带没有足够多的数量，不足包装一盘时，可以包装完载带，再更换新的载带答案：BC49、下面属于激光打字时的注意事项的是（）。A、打标之前框架条要先进行预热B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、框架条进入打标区禁止拉动框架条D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域答案：BCD塑封时框架条需要进行预热，激光打字时框架条不需要预热，故A选项不选。50、进入风淋室之前，要确定（）后，在进入。A、风淋室内部无人B、身上无灰尘C、风淋室运行正常D、脚上无鞋子答案：AC进入风淋室前，确认风淋室内无人且运行正常后，打开风淋室外门，进入其内，进行风淋除尘，此时穿有无尘鞋。51、电子CAD文档一般指原始PCB设计文件，文件后缀一般为（）。A、.SchDocB、.PcbDocC、.DrcD、.GerberDoc答案：AB52、在将原理图导入到目标PCB文件的步骤中：单击ValidateChanges按钮，没有错误，则单击ExecuteChanges按钮，将信息发送到PCB。当完成后，被标记的有（）。A、DoneB、MessageC、CheckD、Add答案：AC53、编带外观检查前需要准备的工具是()。A、保护带B、放大镜C、纸胶带D、防静电铝箔袋答案：ABC在编带外观检查前，需要准备保护带、纸胶带、放大镜、周转盘等。防静电铝箔袋是抽真空环节会用到的材料。54、下列描述正确的是（）。A、HC系列速度比LS系列快B、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列小C、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列大D、LS系列速度比HC系列快答案：CD55、银浆固化在烘干箱中进行，在（）℃的环境下烘烤（）小时A、175B、100C、1D、8答案：AC为了使芯片与引线框架之间焊接牢固，需要进行银浆固化处理。利用银浆在高温下能完全反应的特性，将贴装完成的芯片放于烘干箱中，在175℃的环境下高温烘烤1个小时。56、单晶硅生长过程中，无位错正常生长的标志有()、()。A、晶棱随细颈转为宽平B、有反光或细颈某一侧向外鼓起C、长出规定尺寸的细颈D、界面出现抖动的光圈答案：AB晶棱随细颈缩小转为宽平，并可见有反光或细颈某一侧面向外鼓起，这都是无位错单晶正常生长的标志。长出规定尺寸的细颈是缩颈这一过程。界面出现抖动的光圈是在引晶的过程中，籽晶与多晶硅液面熔接后会出现的情况，熔接后出现抖动的光圈说明温度太高。57、以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：()。A、将晶圆放置在载片台上，关闭真空阀门控制开关B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场中心D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近答案：BCD在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。58、出现下列()的情况可能需要进行墨管更换。A、墨点大小点B、小而空心的墨点C、位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致D、位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致答案：AB出现墨点大小点、小而空心的墨点等情况需更换墨管。出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况一致则需要调节打点器的旋钮，使墨点处于晶粒中央。出现位置偏移且在晶粒上的偏移情况不一致等情况需调节打点的步进。59、编带由()和()组成。A、载带B、盖带C、塑料带D、薄膜答案：AB编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对载带上的盖带进行热封，防止芯片散落。60、晶圆切割完成后需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接工序。A、晶圆清洗B、晶圆抛光C、第一道光检D、第二道光检答案：AD晶圆切割之后需先经过晶圆清洗将切割过程中产生的硅粉尘清除，以及第二道光检将切割过程产生的不良品剔除，方可进入芯片粘接工序61、重力式分选机根据不同要求，不良品区可以分为多种档位。A、正确B、错误答案：A62、编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落。（）A、正确B、错误答案：A63、排片机完成自动排片后，工作人员将排完片的模具放置到模具加热座上进行加热。A、正确B、错误答案：B排片机完成自动排片后，直接在排片机上预热。64、整批芯片编带完成后，由于编带是4000颗芯片为一盘，所以不需要再核对芯片的数量。A、正确B、错误答案：B整批芯片全部编带完成后，需要核对编带的数量是否与显示屏上的数量一致。核对一致后，在随件单上记录相关信息。65、分选机是通用的，所以转塔式分选机可以测试LGA封装的芯片。A、正确B、错误答案：B不同封装类型的芯片，根据其结构特点的不同选用不同的分选设备，一般LGA/TO等封装形式的芯片采用转塔式分选机。66、分选的目的是及时剔除不合格芯片，节约后续工艺成本。A、正确B、错误答案：A67、编带盘真空包装时会放干燥剂。A、正确B、错误答案：A68、在管装外观检查中，如果发现料管芯片的方向不一致，但管脚、印章等都正常，需要用零头盒中的合格芯片进行替换。A、正确B、错误答案：B69、由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签。A、正确B、错误答案：B进行编带的芯片体积都较小，为便于识别，完成编带的卷盘需要贴上小标签。70、引线键合机通过摄像将芯片电路图像传输到计算机内，计算机完成