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密级：秘密密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042022-04-242022-04-24版权所有，未经许可不得扩散第2页,共11页Page#,Totalll下图“A”机械钻孔式埋孔±0.1mm此处“孔径”指成孔孔径其他类型参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》图6.3-1微孔孔径示意图6.4微孔孔位微孔允许与TargetPad及CapturePad相切，但不允许破盘。理担状况可隆受不甘林理担状况可隆受不甘林图6.4-1微孔孔位示意图7结构完整性要求结构完整性要求需在热应力(Thermalstress)试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X±5%的放大下进行，评判时在200X±5%的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。7.1镀层完整性金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；微孔底部和TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。7.2介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。7.3微孔形貌[1]微孔直径应满足：B20.5XA

图7.3-1微孔形貌（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）[2]微孔孔口不允许出现“封口”现象：图7.3-2微孔孔口形貌7.4积层被蚀厚度要求若采用LargeWindows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度HWlOum。图7.4-1积层被蚀厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1附着力测试表8.1-1附着力测试要求序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同《刚性PCB检验标准》同《刚性PCB检验标准》，且不能需关注BGA塞孔区

露铜2露铜2金属和介质附着力剥离强度(PeelStrength)IPC-TM-6502.4.8三5Pound/inch3微孔盘浮离(Liftlands)热应力测试(ThermalStress)IPC-TM-6502.6.8条件B5次测试后无盘浮离现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力拉脱强度测试(BondStrength)IPC-TM-650-2.4.21.1三2kg或2kg/cm29电气性能9.1电路绝缘性：线间绝缘电阻大于1OMQ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压240V。9.2介质耐电压依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。环境要求湿热和绝缘电阻试验依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻2500MQ。热冲击(Thermalshock)试验依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为TestConditionD，温度循环为一55〜+125°C,样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化W10%。特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染(Organiccontamination)、抗菌(Fungusresistance)、抗振动(Vibration)、机械冲击，则依据IPC-6012进行。重要说明有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权做不合格