SMT工艺实习讲义

SMT工艺实习－－FM微型贴片收音机的制作什么是SMT?

SMT(SurfaceMountingTechnology),即表面贴装技术,是电子组装中最普遍应用的一种新兴技术.经过20世纪80年代的迅速发展,已经进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广、内容丰富、跨多学科的综合性高新技术.最近几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流.SMT概述

SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合与表面组装的微型元件器件贴、焊到印制板基板表面规定位置上的装联技术.由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性和生产效率高等优点.在同一块板上采用双面贴装时密度是插件组装的1/5左右,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻80%以上.SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流.我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产,随后用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中.近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用.

SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装难度越来越大.为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201(0.6mm*0.3mm)的CHIP元件、BGA（BallGridArray—球栅阵列结构的PCB）、CSP(ChipScalePackage—芯片级封装）、复合化片式元件等新型封装元器件.由于BGA等元器件技术的发展,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展.SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化.SMT发展动态1.1SMT简介技术缩写年代代表元器件安装基板安装方法焊接技术通空安装THT20世纪60~70年代晶体管,轴向引线元件单、双面PCB手工/半手工插装手工浸焊70~80年代单、双列直插IC，轴向引线元器件编带单面及多层PCB自动插装波峰焊浸焊手工焊表面安装SMT20世纪80年代开始SMC

、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SMB自动贴片机波峰焊回流焊1.THT与SMT

表1.1.1是THT与SMT区别表1.1.1大规模集成电路超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegration）图1.1.1是THT与SMT的安装尺寸比较2.SMT主要特点高密集性

ＳＭＣ、ＳＭＤ的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右,可以装在PCB的两面,有效利用了印制版的面积,减轻了电路板的重量.高可靠性ＳＭＣ和ＳＭＤ无引线或引线很短,重量轻,因而抗振动能力强,焊点失效率可比THT降低一个数量级,大大提高了产品可靠性.高性能ＳＭＴ密集安装减少了电磁干扰和射频干扰,尤其在高频电路中减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,改善了高频特性,使产品性能提高.高效率ＳＭＴ更适合自动化大规模生产.采用计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平.低成本ＳＭＴ使ＰＣＢ面积减小,成本降低;无引线和短引线使ＳＭＤ、ＳＭＣ成本降低;安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序;频率特性提高,减小调试费用;焊点可靠性提高,减小调试维修成本.可以下降30%以上.SMT有两种基本焊接方式.(1)波峰焊:图1.1.23.SMT工艺及设备简介此种方式适合大批量生产.对贴片要求高,生产过程自动化程度要求也很高这种方法较为灵活,视配置设备的自动化程度,既可用于中小型批量生产,又可用于批量型生产.

混合安装方法,则需根据产品实际将上述两种方法交替使用.(2)回流焊:图1.1.3回流焊机1.2SMT元器件及设备1.表面贴装元器件SMC/SMD(surfacemountingcomponent/device)

SMT元器件由于安装方式不同,与THT元器件主要区别在外型封装.另一方面由于SMT重点在减少体积,故SMT元器件以小功率元器件为主.又因为大部分SMT元器件为片式,故通常又称片状元器件或表贴元器件,一般简称SMD.

（SMC）/SMD元器件的特点：特征：无引线或短引线—小型化①片状元件小、轻、薄。安装密度高、体积和重量为普通元件的60%；②高频特性好，减小了引线分布电容，降低了寄生电容和电感，增强了电磁干扰和射频干扰能力；③易于实现自动化，组装时无需钻孔、剪线、打弯等工序，降低了成本，易于大规模生产。片状元件包装形式：①散装（或称袋装）:用字母B表示，可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使用；②盒式包装：用C表示，将片状元件按一定方向排列在塑料盒中，适合夹具式贴片机使用；③编带包装：用T或U表示，将贴片元件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔内并封装，再卷绕在带盘上，适合全自动贴片机使用。表面贴装元器件识别：(1)片状阻容元件表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、开关、连接器等.使用最广泛的是片状电阻和电容.目前我国市场上片状电阻电容以公制代码表示外形尺寸.

①片状电阻表1.2.1是常用片状电阻尺寸等主要参数

代码参数1608*06032012*08053216*12063225*12105025*20106332*2512外型长×宽1.6×0.82.0×1.253.2×1.63.2×2.55.0×2.56.3×3.2功率(W)1/161/101/81/41/21电压(V)100200200200200注:1.*英制代号2.片状电阻厚度为0.4-0.6mm3.最新片状元件为1005(0402),而0603(0201),目前应用较少.4.电阻值采用数码法直接标在元件上,阻值小于10Ω用R代替小数点,例如8R2表示8.2Ω②片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构,外型代码与片状电阻含义相同,主要有:1005/*0402,1608/*0603,2012/*0805,3216/*1206,3225/*1210等.片状电容元件厚度为0.9-4.0mm.片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分三种,其代号及特性分别为:NPO:Ⅰ类陶瓷,性能稳定,损耗小,用于高频高稳定场合X7R:Ⅱ类陶瓷,性能较稳定,用于要求较高的中低频场合Y5V:Ⅲ尖低频陶瓷,比容大,稳定性差,用于容量、损耗要求不高的场合③表贴器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件(二极管、三极管、晶闸管等)和集成电路两大类.表面贴装分立器件除部分采用无引线圆柱外型,常见外型封装有SOT型和TO型.图1.2.2是几种常用外型封装.此外还有SC-70(2.0×1.25)、SO-8(5.0×4.4)封装

SMD集成电路常用双列平封装SOP（见图1.2.1）,四列扁平封装QFP（见图1.2.2）,球栅阵列封装BGA（见图1.2.3）.前两种封装属于有引线封装,后一种封装属于无引线封装.2.印制板SMB(surfacemountingboard)(1)SMB的特殊要求:①外观要求光泽平整,不能有翘曲或高低不平②热胀系数小,导热系数高,耐热性好③铜箔粘合牢固,抗弯强度高④基板介电常数小,绝缘电阻高(2)焊盘设计:片装元器件焊盘形状对焊点强度和可靠性关系重大,以片状电阻元件位例(图1.2.4)(1)SMT典型焊点SMT焊接质量要求同THT基本相同,要求焊点的焊料连接面呈半弓形凹面,焊接与焊件交接处平滑,接触角尽可能小,无裂纹、针孔、夹渣、表面有光泽且光滑.由于SMT元器件尺寸小,安装精确度和密度高,焊接质量要求更高.另外还有一些特有缺陷,如立片(曼哈顿现象).图1.2.10和图1.2.11分别是两种典型焊点.3.SMT焊接质量(2)SMT常见焊点缺陷几种常见SMT焊接缺陷见图1.2.12,采用再流焊工艺时,焊盘设计和焊膏印制对控制焊接质量起关键作用,例如立片主要是两个焊盘上焊膏不均,一边焊膏太少甚至漏印而造成.4.贴片技术组装流程图元器件检测SMB检测外壳与结构件检测丝印焊膏贴片回流焊接检验，补焊THT元件装焊部件装配检测，调试总装，交验5.SMT工艺步骤①丝印焊膏：首先将钢板透过蚀刻或雷射切割成PCB焊盘排布图形，将其固定于丝印台上，再将PCB放在钢板与丝印台中间，调整丝印台，使得PCB的焊盘与钢板上的漏孔重合，用刮刀(squeegee)将焊膏经钢板上的漏孔印至PCB的焊盘上。焊膏为表面贴装元件与PCB相互连接导通的接合材料。焊膏丝印台见下图。②贴片：贴片是整个SMT过程的主要工作，其过程是使用真空吸笔或镊子拾取表面贴装元件，将表面贴装元件准确的置放在已印好焊膏的PCB的焊盘上。由于表面贴装元件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此贴片技术层次的困难度也与日俱增。真空吸笔见下图。③回流焊接：回流焊接是将贴片后的PCB，经过回流焊机先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至260℃使焊膏熔化，元件脚与PCB的焊盘相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面贴装元件与PCB的接合。小型回流焊机

焊接好样板

丝印焊膏后的样板

回流焊机焊接曲线:④检验，维修。拆焊：焊接完成后，通过检验，发现某些元件需要更换，那么首先需要将其从PCB上拆除，此时要用热风拆焊台。热风拆焊台吹出热风的温度与强度可通过各自旋钮调节。热风拆焊台见下图：⑤安装THT元器件。⑥调试及总装。

1.3实习产品介绍---FM微型（电调谐）收音机

1.产品特点采用电调谐单片FM收音机集成电路，调谐方便准确。接收频率87---108MHz较高接收灵敏度外形小巧，便于随身携带工作电源范围大，1.8—3.5V，充电电池(1.2V)和一次性电池（1.5V）均可工作。内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。

2.工作原理电路的核心是单片收音机集成电路SC1088.它采用特殊的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。SC1088采用SOT16脚封装，表2.1是引脚功能，图2.2是电路原理图。表2.1FM收音机集成电路SC1088引脚功能

引脚功能引脚功能引脚功能引脚功能1静噪输出5本振调谐回路9IF输入13限幅器失调电压电容2音频输出6IF反馈10IF限幅放大器的电容器14接地3AF环路滤波71dB放大器的低通电容器11射频信号输入15全通滤波电容收索输入4VCC8IF输出12射频信号输入16电调谐AFC输出①FM信号输入如图所示，调频信号由耳机线馈入经电容器33p、82p和电感线圈78nH的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。②本振调谐电路本振电路中关键元器件是变容二极管（见下图），它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。如图2.3a所示，变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd与Ud的特性,如图2.3b所示，是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。

本振调谐电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容683充电，683两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、电容681、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对电容683充电，同时在AFC电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时，电容683放电，本振频率回到最低端。③中频放大、限幅与鉴频电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚接的是静噪电容，3脚接的是（音频）环路滤波电容，6脚接的中频反馈电容，7脚的为低通电容，8脚与9脚之间的电容为中频耦合电容，10脚的为限幅器的低通电容，13脚的为中限幅器失调电压电容，470p是滤波电容。

④耳机放大电路由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由三极管放大，R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，因此不收听时要关掉电源。

谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例

（无酒精饮品、含酒精饮品比例）框架依据操作依据目标依据成本依据试口味成本操作第一次试菜的内容精确的成本核算—五个关键词1、净料率（一料一控、一料多档）2、调味料成本（单件产品、批量产品）3、燃料成本4、统一计量单位5、标准食谱成本卡试口味餐具造型色彩第二次试菜的内容四料构成表1、符合思想审定2、符合目标审定3、符合定位审定4、符合框架审定四平构成表(四)、创造价值1、定价策略的确定2、提升双A核心产品的附加值3、增加更多的顾客选择性顾客会记住的价格最低价人均消费热门畅销品商品较多的价格带最高价产品价格和观念价值永远是不一样的，体验经济时代出售的不是产品价格，而是观念定价与确定价格的区别确定价格产品、服务主导思路确定一个易于销售的价格由企业根据成本以及和其他企业的比较确定定价基于顾客的价值私立评估价值、确定等级在顾客和企业的来往过程中确定企业定价三大策略1、薄利多销策略2、相对稳定价格策略3、高价位价格策略提升产品附加值的“十大绝招”三好七增名字好卖相故事服务选择文案时间体验健康推广感觉“附加值”提升产品附加值的“两大前提”一好味道二品质确定好卖相美色器形设摄状增健康少油汤汁盐多有机养生品种增时间原材料生长原材料获得制作耗时美味时间要求增文案—文字叙述九问1、餐点是什么？2、如何烹调制作？3、如何呈现？4、有何故事？5、有否独特的口味？6、有否体现品质等级？7、食材的来源？8、有何独特的体验？9、对人有何好处？一料多烹多吃多味增选择增推广易拉宝台卡小画册传媒宣传销售人员介绍POP（五）、完美呈现1、专业团队的选择与合作2核心价值的呈现平面制片摄影助理摄影师食品造型翻译修图师文案设计师跟印完稿员餐饮行业中照片的功能的三个层次传递信息吸引顾客传播文化菜式拍摄菜式拍摄的本质是静物拍摄最根本的原则是对你的店铺产生愉悦感不仅仅要让顾客看见，更要问道和尝到照片对菜单设计师的要求对餐饮行业有一定的了解了解餐厅的定位有全局观和