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文档简介

1车用LED灯具光源系统组件生产工程建议书第一章前言随着全球汽车工业的不断壮大,汽车的平安系统也得到了长足开展,而汽车灯具是汽车平安系统的重要组成局部,关系到车辆的行驶平安、人员平安。目前汽车灯具已经由传统的钨丝灯、卤素灯逐步向LED车灯过渡。LED车灯相比于传统车用灯具有光效率高、无延迟、节能、长寿、低热、抗震、色纯度高等诸多优点,因此它势必会成为新能源汽车乃至传统汽车市场的主流灯具。

目前,LED汽车灯具应用市场的销售额,每年约保持超过10%的增长速度,前景十分广阔。除了目前应用较普遍的尾灯、高位刹车灯等,将来转向灯、倒车灯也会大规模应用LED灯具。2021年国内LED汽车灯具的市场规模已经超过10亿元,5年内可能会形成每年30亿元的产值。欧司朗光电半导体亚洲亚太区市场总监钟介聪那么表示,根据iSuppli在2021年发布的“2021。LED专题报告〞,预计到2021年全球约95%的新车将会在一个或以上的尾灯照明中采用LED。虽然LED车灯的市场前景十分广阔,但从销售状况来看国产LED汽车灯具所占比例却并不高,而且LED车灯在国内汽车上的使用率缺乏1%。LED灯具在中国市场开展的主要阻力是本钱问题。LED芯片生产技术难度大,门槛高,养晶过程的温度、湿度、供电、除尘要求都十分严格,初期需要投入巨资建工厂。目前LED芯片的主要产地为我国台湾地区,占有LED市场的47%,而在中国大陆的LED厂多为树脂封装加工,芯片需要大量进口,是本钱高的一个主要原因;其二是国内汽车行业的制造商及消费者对LED车灯的认识不够,习惯于用LED车灯与传统车灯进行本钱比拟,影响了LED车灯产业快速开展的步伐,同时,也助长了一些作坊式加工企业以价低质劣的产品混入LED车灯市场。日前,我国自主汽车品牌比亚迪已经已全面涉足LED全产业链,从上游的LED外延片到中游的封装,以及下游的照明应用,充分发挥比亚迪一贯的产业垂直整合优势。目前比亚迪LED研发团队已超过400人,而比亚迪电力研究院、中央研究院、工程研究院、光电子研究院四大研究院为产品设计提供了技术支持,涉及到LED的光学测试、热学测试、电源设计等方面。而上海的汽车工业是支柱产业之一,在全国也是举足轻重的。比亚迪在全力开展车用LED灯具,上海一定不会甘居下游,落后于他人。上海的汽车工业一定会积极开展使用LED灯具。催

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假设

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露a)竹清轰洗:赏采用救超声辫波清页洗P篮CB飘或L磁ED挪支架和,并选烘干置。

陡b)读装贷架:末在L吃ED肺管芯酷〔大叨圆片等〕底盆部电稼极备仁上银伍胶后兵进行搅扩张询,将哭扩张延后的隙管芯葱〔大心圆片窄〕安渔置在饭刺晶尘台上辣,在爹显微淘镜下鞭用刺雄晶笔茄将管务芯一胁个一男个安蹄装在勾PC张B或玉LE就D支隙架相竭应的炉焊盘药上,挡随后皂进行状烧结摧使银莲胶固袜化。垮

c凝)压泼焊:托用铝叛丝或第金丝跑焊机芝将电器极连杏接到填LE矩D管妥芯上蕉,以劫作电抹流注节入的愤引线项。L蓬ED绵直接鞠安装装在P军CB交上的汤,一研般采平用铝肝丝焊碧机。蓄〔制党作白咱光T巴OP闲-L拦ED啦需要拢金线稀焊机牲〕

d筐)封陷装:耳通过桐点胶部,用福环氧述将L误ED循管芯垮和焊皂线保嗽护起孝来。必在P附CB幼板上垮点胶枪,对戒固化黎后胶霉体形厨状有嫌严格凝要求平,这嘉直接摆关系泰到背概光源腥成品冻的出晨光亮棋度。澡这道瓜工序压还将纳承当俱点荧美光粉恳〔白贝光L扭ED梯〕的趁任务耻。

e成)焊腥接:起如果戒背光丘源是导采用凳SM锋D-殿LE链D或春其它欢已封会装的换LE侦D,插那么在度装配麦工艺裤之前蚁,需守要将吨LE导D焊基接到烘PC陕B板炎上。谨

f铲)切学膜:亩用冲且床模练切背演光源浆所需沿的各炭种扩祝散膜伶、反创光膜或等。披

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二、封装工艺

a)LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

b)LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

三、封装工艺说明

1.芯片检验

瓜镜检期:材王料表截面是兵否有逼机械定损伤袋及麻氧点麻存坑〔快lo针ck扩hi摩ll虽〕

屈芯碎片尺仔寸及址电极躺大小谨是否雹符合闲工艺轮要求矩,想电极轨图案量是否估完整码。

粥2.弹扩片劝

由齿于L疯ED坑芯片麻在划利片后岭依然戏排列共紧密泥间距祸很小蕉〔约帝0.软1m榆m〕坦,不稍利于幻后工模序的竹操作铁。我侧们采伴用扩葬片机乞对黏帆结芯餐片的餐膜进柜行扩房张,朗是L置ED榴芯片工的间搁距拉猛伸到沸约0木.6厅mm循。也扎可以腹采用盘手工谋扩张离,但吊很容慧易造杜成芯抹片掉舅落浪桑费等狮不良准问题膨。

号3.疑点胶吨

服在L瓜ED编支架血的相夜应位册置点轻上银晋胶或决绝缘驰胶。钥〔对捆于G险aA有s、挺Si信C导欧电衬跃底,我具有碧反面风电极岩的红始光、余黄光善、黄饭绿芯门片,点采用具银胶截。对借于蓝急宝石晓绝缘侄衬底休的蓝林光、扭绿光包LE斩D芯单片,摆采用冶绝缘理胶来现固定骡芯片丧。〕摧

工鞭艺难陈点在咽于点攀胶量诱的控颈制,咐在胶荐体高神度、姑点胶布位置近均有淹详细俭的工者艺要槐求。蒙由帝于银驶胶和境绝缘面胶在地贮存婆和使澡用均或有严利格的尸要求邻,银俘胶的缠醒料塘、搅画拌、丛使用习时间急都是雅工艺抓上必裁须注轨意的撒事项贸。

电4.驰备胶挎

圾和点植胶相速反,危备胶灶是用驼备胶疑机先须把银甩胶涂戚在L塔ED接反面悬电极睡上,没然后阔把背勉部带疗银胶眼的L转ED榜安装垫在L拳ED某支架械上。第备胶妻的效店率远胳高于裕点胶堵,但写不是嫩所有售产品贞均适确用备族胶工钓艺。倡

艰5.丽手工槐刺片

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录7.爸烧结怠

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8吸.压提焊

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甜9.垮点胶言封装享

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热10梯.灌墙胶封床装

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1会1.鱼模压孕封装域

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基12取.固锋化与目后固馒化

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1梨3.彻后固议化

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热14克.切跪筋和隶划片箭

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心15字.测崭试

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杏16谁.包糊装

民将成叶品进董行计旧数包逼装。旱超高蛮亮L福ED篮需要馋防静成电包轮装。2.主要设备简介生产LED光源系统组件大致需要以下设备:1.抗静电厂房2.器件老化设备,3.贴片机4.激光切割机5.超精密丝网印刷机6.模压机、激光划片机7.LED组件装配线、插件线8.浸锡炉、切脚机、打胶机、烘道9.电子电器自动化生产线:各类电子电器装配线,组装线,输送机,链板式输送机、网带输送机,手推式、链传动式插件线,链板线,滚道线,悬挂线,倍速链式组装线,环型小台车组装线,手

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