COB封装工艺流程-课件

COB面光源封装工艺目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB封装工艺流程什么是COB？COB：ChipOnBoard

板上芯片封装技术（英文的简写）也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。目录COB介绍COB封装工艺流程COB应用前景FCOB封装工艺流程COB流程COB封装工艺流程1原材料

芯片银胶基板银胶作用？1.固定芯片2.散热3.导电基板作用？1.固定芯片2.电路走线3.散热1.2、烘烤

固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：烘烤事项COB封装工艺流程a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。焊线产品全自动焊线机COB封装工艺流程围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。COB封装工艺流程4.1先配胶水4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。匀胶作用？1.方便制成控制2.提高产品良率注意：1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域，底胶平铺前底胶平铺后COB封装工艺流程4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。4.2、烘烤

匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：注意烘烤温度和烤箱水平度COB封装工艺流程COB封装工艺流程用途：1、

和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、

配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。COB封装工艺流程硅胶：与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。优点：1、耐蓝光辐射，光衰小。2、弹性体，防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。COB封装工艺流程COB封装工艺流程1.使用自动点胶机作业（图1）2.点分后荧光胶自动平铺表面，后转入下一工序。注意：1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净COB封装工艺流程7、长烤最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。注意：1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间COB封装工艺流程检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤COB封装工艺流程

测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良COB封装工艺流程COB封装工艺流程可根据客户需求进行喷码、包装。目录COB介绍COB封装工艺流程发光原理前景FCOB封装工艺流程

周期表

LED晶片的元素为III-V族化合半单体1

基本原理LED发光原理

材料的排列模式:Si（硅）

原子內各层的稳定电子数:2,8,8,…..个矽的外层电子数为4个电子

N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）

在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.

P-type的排列模式:Si（硅）+B（

硼）在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.

工作原理

LED的符号

P层与N层之接合狀況

LED之通電狀況順向電壓逆向電壓P極接正電,N極接負電,則LED發光;反之,則不發光COB封装工艺流程谢谢观看