获奖课件LCD制程简介含ODF-简体版

LCD制程简介1蘇榮華TFT-LCD制程流程蘇榮華2面板世代廠蘇榮華3LCDPanel构造

下玻璃基板上玻璃基板上偏光板间隔剂液晶分子下偏光板框胶配向膜ITO电极彩色滤光板液晶层LCDPANEL构造图蘇榮華4蘇榮華5蘇榮華6TNTypePanelTNTypePanel需经过配向制程，使液晶产生预倾角，电压驱动时利用液晶倾斜角度的变化使光源穿透或阻挡.(NormallyWhite:未驱动时为白色)蘇榮華7MVATypePanelMVATypePanel不需经配向制程，液晶与基板呈垂直站立状(NormallyBlack:未驱动时为黑色)利用宊起物暗示液晶倒向利用ITOSlit改变电场分布蘇榮華8TNvs.MVAType在制程上的差异PI/LC/EndSeal…等材料及制程参数不同蘇榮華9Panel制作CFCFCFCFCFCFTFTTFTTFTTFTTFTTFTPanel蘇榮華10OOOOOOOOOOXXCF84%TFT84%PanelYield67%OOOOXX蘇榮華11LCDProcessFlowChart(Conventional)前工程流程图

TFT基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

银胶打点

基板组立

热压着

CELL后制程

基板洗净/干燥

基板洗净/干燥

间隔剂散布

框胶涂写

LCDPANEL蘇榮華12LCDProcessFlowChart(ODF)前工程流程图(ODF)

TFT基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

银胶打点

ODF

热压着

CELL后制程

基板洗净/干燥

基板洗净/干燥

框胶涂写

LCDPANEL蘇榮華13LCDProcessFlowChartLCDPANEL后工程流程图CellScriberLCFillerEndSealingRealignOvenPanelCleanerEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2PACKLCM傳統線ODFCellScriberEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2LCMPACKNHADNHBD蘇榮華14LCDPI印刷前洗净制程ExciterUVUVLampBrushBrushDIWshowerCJDIshowerUpperCJ：0.8±0.1MpaLowerCJ：0.7±0.1MpaMSDIshowerMSHEADMSHEADAirknifeIRUVCoolingFrequency：~1.6MHzOscillationOutput：80Wx3x2setMSshower：27L/minx2setMSDIshower：27L/minCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAquaknifeshowerBPCL制程&设备组成蘇榮華15LCDPI印刷前洗净制程蘇榮華16PI制程原理蘇榮華17LCD配向制程-1绒布滚筒玻璃基板移动方向移动方向ITO透明电极经Rubbing后之配向膜玻璃基板液晶分子配向工程(Rubbing)蘇榮華18LCD配向制程-2蘇榮華19如何判断LC分子是左旋或右旋蘇榮華20LCD配向后洗净制程BrushBrushCJDIshowerMSDIshowerMSHEADMSHEADIRCoolingCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAquaknifeshowerArcx製程&設備組成EntrancearmExitarmSpindryRinseShower蘇榮華21LCD框胶涂布/银胶打点制程蘇榮華22LCD间隔剂散布制程蘇榮華23LCD间隔剂散布制程Spacer间隔剂散布工程(DrySpacerSpray)SprinklerTFT基板蘇榮華24LCD面板组立制程面板组立工程(PanelAligner)

CF基板

框胶

间隔剂

下玻璃基板对位记号上下基板对位完成记号状态下玻璃基板对位记号TFT基板上定盘下定盘蘇榮華25LCDCellformer蘇榮華26Cellgap的决定蘇榮華27LCDProcessFlowchart(ODF)前工程流程图(ODF)

TFT基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

CF基板投入

单板切割

基板洗净

PI印刷

PI预烤

PI硬烤

配向

银胶打点

ODF

热压着

CELL后制程

基板洗净/干燥

基板洗净/干燥

框胶涂写

LCDPANEL蘇榮華28ODF(OneDropFilling)原理加压&注入口封口Alignment&PressureVAC.液晶注入

CF/TFT基板对组后利用液晶通过注入口之方式注入现有方式大气压放置&UV照射VAC.ChamberAlignment&PressureLCDrop

CF/TFT基板对组前利用液晶Drop方式注入Panel内LDF方式蘇榮華29ODF设备简介真空贴合部UV照射部控制台LCDP部基板搬送部(2枚搬送)LoaderD-DstageVACPump本装置将CF/TFT基板以枚叶式搬送,大气状态下执行液晶滴下,在于真空Chamber内执行对位压合,接着UV照射至seal硬化.robotrobotUnoader蘇榮華30LCDProcessFlowChartLCDPANEL后工程流程图CellScriberLCFillerEndSealingRealignOvenPanelCleanerEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2PACKLCM傳統線ODFCellScriberEdgeGrindingCutletRemoverSRCNLOT1PACNAPAMACLVLOT2LCMPACKNHADNHBD蘇榮華31LCDCell切割裂片制程-1Cell切割工程(CellScriber)PanelSubstrrate蘇榮華32LCDCell切割裂片制程-2蘇榮華33LCFilling&EndSeal制程原理-1液晶注入工程(LCFilling)蘇榮華34LCFilling&EndSeal制程原理-2Endseal蘇榮華35LCDRealignOven液晶的cleanpoint约80度，oven温度约100度，持续40min蘇榮華36LCDPanelClean将Panel浸于洗剂中并作超音波震荡洗净洗剂蘇榮華37磨边导角工程(ABVL)去除shortingbar避免Panel受损避免TAB刮伤蘇榮華38ACRMProcess刮除异物工程(ACRM)封口胶刮除表面研磨去除Panel表面异物1.Cullet2.End-Seal3.表面其它脏污蘇榮華39SRCNProcess面板整列部VCRR/B洗净部温风干燥除电部Rinse(F/S)拧干部HPMJL/DConveyor表面clean磨边后洗净机一次外观磨边后(表面清洁后)，Light-On前表面残留Particle清洁端子部清洁蘇榮華40LOT1点灯测试Lightontest偏贴前LightOn点灯测试蘇榮華41PACNProcess面板整列部VCRR/B洗净部温风干燥除电部Rinse(F/S)拧干部HPMJL/DConveyor表面clean磨边后洗净机一次外观偏光板贴付前，玻璃表面之清洁避免Panel于偏贴前受污染提供洁净之Panel至偏贴机蘇榮華42APAMProcess偏光板贴附工程(APAM)穩定之偏光板自动贴附Cassette制御BOX受取回转部CCDalignment贴附部反转部贴附部反转部ULDalignmentInspectionCCDalignment部VCR清扫roller中间搬送Alignmnnt部清扫roller偏光板set部ULD蘇榮華43LOT2点灯测试Lightont