(完整版)软硬结合板软板线路设计规范

层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印！kgstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚UCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第1页共5页1.0目的：制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。2・0适用范围：适用于软硬结合板之中软板的制作。3.0材料类型定义:3.13.23.3RF--软硬结合板LPI--内层湿膜涂布DES--显影/蚀刻/剥膜SES--退膜/蚀刻/退锡3.44.0工艺规范：4.1内层线路菲林制作规范：4.1.1内层菲林板边需倒角R=5mm,防止在湿制程卷角卡板；PE冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding套PIN时崩孔，遭成偏位。4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Coverlay8mil,对标识线中心贴合；整PNL或SET套板贴合需制作贴直径大0.2mm的孔。:度为nark点This单PCS或条贴：白色为贴合标识线绿色为Coverlayproflie此control绿色为Coverlay钻孔的圆棕色为对位贴合mark点此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印！此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印！ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚BCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第2页共5页1、手指偏位检验线绿色为Coverlay窗口白色为成型Profile4.1.31、手指偏位检验线绿色为Coverlay窗口白色为成型Profile设计设计4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。挠折区域边缘无大铜箔连线时，可采用如上图白色补强铜设计

G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERPUBCO.tLTD.编号：版本：R-FPCB软板线路设计规范页码：第3页共5页4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm,单元边的上下层工艺边需错开0.5mm,用于Coverlay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。导气条：单兀套板内及PNL板边均需设计倒角R=0.5mm4.1.5软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于coverlay拐角处填胶,防止爆板，提高其可靠度。倒角R=0.5mm4.2对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：G深圳崇达多层线路板有限公司SHENZHENSUNTAKMULTILAYERP匚BCO.rL