电子元器件材料检验规范标准书

电子元器件材料检验规范标准书次元器件检验规范文件编号：YT-IQC-XX-01文件版本：1.0制定部门：品质部制定人员：翁樑物料检验规范制定日期：2010-04-22批准记录：拟制：翁樑审核：批准：修改记录：次版本升级时间：未知修改级别：次级记录类别：页次修改修改内容简述：未知修改人员：未知审核：未知批准：未知PCB检验规范1.目的本规范旨在作为IQC检验PCB物料的依据。2.适用范围本规范适用于本公司所有的PCB检验。3.抽样计划本规范采用MIL-STD-105ELEVELII正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。4.职责供应商负责PCB品质的管制执行及管理，IQC负责供应商的管理及进料检验。5.允收水准（AQL）严重缺点（CR）：0；主要缺点（MA）：0.4；次要缺点（MI）：1.5。6.参考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.检验标准定义检验项目：线路凸出缺点名称：MA缺点定义：线路凸出部分不得大于成品最小间距的30%。检验标准：两线路间不允许有残铜。检验方式：带刻度放大镜备注：残铜检验项目：线路缺口、凹洞缺点名称：MA缺点定义：a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。检验标准：线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。检验方式：带刻度放大镜备注：无检验项目：线路裂痕缺点名称：MA缺点定义：在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽的1/3。检验标准：无检验方式：放大镜、万用表备注：无检验项目：线路不良缺点名称：CR缺点定义：线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。检验标准：线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。检验方式：带刻度放大镜备注：无检验项目：路断路与短路缺点名称：MA缺点定义：线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。检验标准：无检验方式：放大镜备注：无检验项目：线路变形缺点名称：MA缺点定义：线路不可弯曲或扭折。检验标准：无检验方式：目检备注：无检验项目：线路变色缺点名称：MA缺点定义：线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。检验标准：无检验方式：目检备注：无检验项目：线路剥离缺点名称：MA缺点定义：线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。检验标准：补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。检验方式：目检备注：无1.补线MAb线路转弯处及BGA内部不得补线。2.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。3.线路距成型板边不得少于0.5mm。4.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。5.零件孔不允许有孔塞现象。6.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。7.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。8.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。9.锡垫不得有氧化现象。10.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。11.锡垫不得脱落、翘起、短路。12.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。13.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。14.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。15.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。16.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。17.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。18.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。19.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面，密贴长度约25mm，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起之现象。20.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。21.BGA区域要求100%塞孔作业。MA放大镜检查要求如下：1.BGA区域导通孔不得沾锡，线路不得沾锡、露铜，不得有补线。2.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。3.内层黑化处理不足或不均不可超过单面总面积0.5%。4.空泡和分层完全不允许。5.板边（角）损坏时，板角撞伤外观不得超过0.5mm或45度最大值1.3mm为允收上限。6.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。7.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主，不可有重影或漏印。8.极性符号、零件符号及图案等不可印错。9.板弯、板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。10.文字油墨不可覆盖锡垫，MODELNO不可印错或漏印。11.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供焊锡性MA应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。12.金手指不可有见内层之刮伤，表面层不得有氧化变色现象。13.G/F镀层不得有污染、露铜、剥离、变色等现象。检查时可使用目检、卡尺、塞规、平板玻璃、带刻度放大镜等工具，也可用异丙醇清洗。采用MIL-STD-105ELEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。严重缺点(CR):0；主要缺点(MA):0.4；次要缺点(MI):1.5。5.参考文件《插件用电解电容检验规范》6.检验项目缺陷属性缺陷描述a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，检验方式备注包装检验MA确，任何有误均不可接受。b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受。a.标记错或模糊不清难以辨认，不可接受；b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；目检点数外观检验MAc.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm，且未露出基质，可接受；否则不可接受；e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；2目检10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。电性检验MA元件实际测量值超出偏差范围内。LCR测试仪数字万用表检验时，必须佩带静电带。抽样计划说明：执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂插件用电解电容检验规范＂、＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。根据MIL-STD-105E，LEVELII标准的正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。严重缺陷(CR)为0，主要缺陷(MA)为0.4，次要缺陷(MI)为1.5。检验项目为包装检验，缺陷属性为MA。缺陷描述为：a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误均不可接受。b.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受。检验方式为目检，备注为数量检验。另外，实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合也不可接受。外观检验的缺陷属性为MA，缺陷描述为：a.极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受。b.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受。c.本体变形，破损等不可接受。d.Pin生锈氧化，均不可接受。另外，Pin上锡不良，或完全不上锡也不可接受。实际操作为每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性。如果用于新的尺寸规格检验，则需在PCB上对应的位置进行试插。用数字电容表电性检验，检验方式为目检。晶体类检验规范的目的是作为IQC人员检验晶体类物料之依据，适用于本公司所用晶体之检验。依MIL-STD-105E，LEVELII标准的正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。严重缺陷(CR)为0，主要缺陷(MA)为0.4，次要缺陷(MI)为1.5。参考文件为《数字频率计操作指引》。包装检验的缺陷属性为MA，缺陷描述为：a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误均不可接受。b.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受。检验方式为目检，备注为数量检验。另外，实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合也不可接受。外观检验的缺陷属性为MA，缺陷描述为：a.字体模糊不清，难以辨认不可接受。b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受。c.元件变形或受损，或者暴露本体等问题都是不可接受的；d.Pin生锈氧化、上锡不良或断Pin也都是不可接受的。a.如果晶体不能起振，那么就是不合格的；b.如果测量值超出晶体的频率范围，那么也是不可接受的。测试工位和数字频率计目检每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性。电性检验采用MA电性检测方法，对32.768KHz、16.934MHz和25.000MHz的晶体进行检测。在好的样板的相应位置插上待测晶体，再接通电源开机。在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内。若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示。在正常开机24.576MHz显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内。若不能开机显示或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。（六）三极管检验规范的目的是作为IQC人员检验三极管类物料的依据。适用于本公司所有三极管的检验。采用MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。允收水准（AQL）为严重缺点(CR)为0，主要缺点(MA)为0.4，次要缺点(MI)为1.5。无参考文件。检验项目包括：a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否正确，如果有误则不可接受；b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受；c.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；d.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受；e.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；f.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；g.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；h.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm，且未露出基质，可接受；否则不可接受；i.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。排针&插槽(座)类检验规范的目的是为了检验排针和插槽（座）类物料。适用范围包括所有排针和插槽（座）类物料。采用正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。允收水准（AQL）为严重缺点(CR)为0，主要缺点(MA)为0.4，次要缺点(MI)为1.5。无参考文件。检验项目包括：a.核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否正确，如果有误则不可接受；b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受；c.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；d.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接受；e.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；f.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；g.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；h.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。检验时，必须佩戴静电带，并使用10倍以上的放大镜。次要缺点(MI):1.5。针对包装检验，需要核对来料送检单上的P/N和实物是否一致，任何不一致的情况都是不可接受的。同时，实际包装数量和送检单上的数量也需要一致，否则也不能被接受。外观检验方面，需要注意Marking是否清晰可辨认，塑料与针脚是否能够紧固连接，塑料体是否破损、脏污、变形、划痕、缩水等。针脚方面，需要检查是否拧结、弯曲