《LED封装与工艺》课程教学大纲

PAGE1PAGE1LED封装与工艺课程教学大纲（LEDPackagingTechnology） 学时数：16学分数：1适用专业：光源与照明一、课程的性质、目的和任务《LED封装与工艺》是光源与照明专业的一门重要的专业必修课程。课程详细叙述LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础以及LED封装防静电的知识和行业标准等。通过本课程的学习，要求学生具备LED器件制造的基本知识与技能，同时培养学生团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。二、课程教学的基本要求（一）要求学生掌握LED封装的基本知识；（二）要求学生掌握封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤技术、发光颜色均匀技术及分光筛选技术等，这些工艺和技术的不断改进是研发低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。三、课程的教学内容、重点和难点第一章LED的封装原物料主要内容： LED芯片结构、晶粒种类、芯片的制作流程、lamp-LED支架、模条、封装成形、银胶和绝缘胶、焊接线-金线和铝线、封装胶水等的介绍。重点：LED晶粒、衬底材料的种类。难点：金线制造商检测金线的几种方法、LED封装厂家检验金线的方法。第二章LED的封装制程主要内容：整体流程、焊线站制程、灌胶站制程、测试站制程。重点：整体流程。难点：封装中出现产品品质异常的判断。第三章LED的封装形式主要内容：LED封装形式简述、几种常用LED的典型封装形式、几种前沿领域的LED封装形式。重点：封装工艺中常见问题与解决方法。难点：广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD。第四章大功率和白光LED封装技术主要内容：大功率LED封装技术、大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡、白光LED封装技术、大功率和白光LED封装材料。重点：大功率LED封装的散热问题。难点：光衰问题解决方案。第五章LED封装的配光基础主要内容：封装配光的几何光学法、基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。重点：用光学追迹软件TracePro进行计算分析。难点：蒙特卡罗方法的计算机求解过程。第六章LED封装防静电知识主要内容：静电基础知识、静电的检测方法与标准、如何做好防静电措施。重点：静电的检测方法。难点：针对LED控制静电的方法。四、课程各教学环节要求1、本课程以课堂教学为主。2、本课程是一门应用性、实践性较强的课程，理论课16学时。3、考试一般采用闭卷。但也可以根据教学改革的需要，要求学生撰写课程论文。平时成绩占30%，考试成绩占70%。五、学时分配章节主要内容各教学环节学时分配作业题量备注讲授实验讨论习题课外其它小计一LED的封装原物料21二LED的封装制程21三LED的封装形式21四大功率和白光LED封装技术312五LED封装的配光基础41六LED封装防静电知识11合计=SUM(ABOVE)142166六、课程与其它课程的联系《LED封装与工艺》需要有《大学物理》、《光电子技术》、《光电检测技术》等课程作为物理理论的基础，而该课程可为后续课程《LED封装实训》、《科研训练》、《毕业设计（论文）》等提供良好的LED封装基础知识和相关技能。七、教材与教学参考书（一）教材苏永道,吉爱华,赵超.LED封装技术.上海：上海交通大学出版社,2010年（二）教学参考书[1]宋露露，陈世伟.