WAT工艺参数测试

苏信息职业技术学蜃毕业设计论文WAT工艺参数测试系电子信息工程系专业微电子技术姓名钦班级微电学号1003320指导教师席职称讲师设计时间201.9.19-.1.4#3.2.5主要操作流程当p8选完之后按操作界面上的开始按钮即开始测试此时操作者开始将测试相关的信息输入测试窗口主要信息有测试项，测试名，片子的的批号，以及工艺。当输入片号时一定要检查片号输入是否正确若输入有误将会带來不可预见的的损失。轻则产品结构异常重则整批全部报废。则将给公司以及个人带來巨大损失。所以输入片号时一定要细心认真。测试操作如表1）所示。表1P8操作流程序号T"234567891011序号T"23456789101112流程名称〔需求部门

II作业说明I使用表单〔备注开始收集WAFER的编程信息进入SetupNewWafer界面SepupWaferNameSepupWaferParameterSetupProbeSetupWaferCheckContactRefereneeDieSetting退回MainMenu主菜单测试•片进行确认结束ololnTn—在显微镜下观察待测圆片的PCM测试模块位置，平边恻向等输入待编程产品名及对应的匚艺信息设置WAFER文件所需的BLOCK尺寸等测试参数设置探针卡参数以及完成针尖定位参数设置在低倍/高倍下找目标以及完成PAD定位等参数的设置调整探针的高度并完成针迹检査的参数设置测试第•点（参考Die）的参数设置完成WAFERFILE所有参数的设置3.3P-8WAFER文件编程操作步骤编程P-8WAFER文件时，首先找到与所编产品对应的坐标文件，并在显微镜下确定平边朝向，在显微镜下观察PCM测试图形，测试模块应与人成垂直角度，测试模块名在测试图形的下方；此时圆片平边的方向即为编程时圆片平边的方向。确保P-8处于正常状态时，点击MamMenu上的SeUip按钮，出现操作界面。在操作界面上，要进行圆片尺寸、圆片厚度等参数和探针卡的设置。（1）圆片尺寸设置6寸片点击数字6；8寸片点击数字8；FlatOrientation：圆向设置，平边朝上选择0。；平边朝右选择90。；平边朝下选择180°；平边朝左选择270。；DieSizeX»DieSizeY：输入产品BLOCK的横坐标X与纵坐标Y的尺寸大小（当平边朝上或朝下时，X,Y尺寸与坐标文件上的值相同；当平边朝左或朝右时，X,Y尺寸与坐标文件上的值相反）（2）圆片厚度设置输入圆片厚度（不需要很精确，普通圆片输入700左右即可）AligmnentAxis：选择BLOCK尺寸中值较小的X或Y坐标EdgeCollection：圆片边缘不完整BLOCK是否设定。（70%即可）PresetAddressX和PiesetAddressY：输入参考点的坐标，直接使用默认值。Oveidnvei：针压的深度（为了避免误操作，此时输入-20um）点击右下方的“WaferParameters”,界面出现下级项目选择菜单，需要确认修改以择FLAT；8寸片选择NOTCH；然后选择OKPiobeAieaSelect（Page2）:选择NO；然后选择OKReferenceDieSetting（Page2）：选择Yes；然后选择OKBumpAlignment（Page3）:选择No；然后选择OK完成上述以上"WaferParameters”设置后按提示点击两次OK,界面直接转入“SepupProbe广子菜单界jWf°（3）探针卡的设置探针卡的设置主要包括：设置探针卡参数设置、针尖定位和检查卡的对位信息三个步骤。探针卡参数设置是在操作界面内逐项输入探针卡各项参数（ProbeType：WPC：其他各项使用系统默认值）针尖定位：点击右下方的“TeachCard”按钮，台盘显微镜将自动移至探针卡中心区，同时STATE出现如下的控制菜单界面，并显示出针尖的模糊图像（显微镜为低倍状态Macro）o3.4显微镜的使用可以使用控制界面上的"ChangeFields”來调节显微镜是低倍还是高倍的；使用“ChangeLighting”來调节图形的明暗场；使用LightUp和LightDown来调节可视区的光亮度，使用AutomaticLightAdjustment來自动调节视区的光亮度；INDEX：步长（STEP）按Block的X,Y值移动；JOG：步长（STEP）按最小值（lum）移动；SCAN：步长（STEP）按中间值（如lOOum）移动；ContMode江苏信息职业技术学院毕业设计（论文〉江苏信息职业技术学院毕业设计（论文〉WATWAT工艺参数测试可设定步长是否为连续的方式移动。使用ZPos下方的箭头调节图象的焦距,到能看到针尖的大致图象时按控制面板上的“AutoFocus”按钮，直至图像窗口出现清晰的针尖图像。使用各方向箭头将十字对位标记移到第一个定位针尖的中心后按OK,接着继续按界面提示设置第2,3,4个定位针尖位置（最多可设置4个）。之后台盘显微镜自动转为高倍状态，视窗上陆续出现刚才定位的4个针尖高倍图像，将十字对位标记依次对到这些高倍定位针尖中心点按OK。（1）输入方式指定直接点击ManualTeaclmig,台盘上的WAFER传至PROBER中心。圆片边缘定位：Stage控制菜单的图形窗依次显示出WAFER边缘左上角、右上角以及右下角3个位置，确保十字对位标志停在与圆片边缘的交角位置后，分别按OKo3个边缘定位点都确认后，十字对位标志停在圆片的中心位置。低倍图形输入:将十字对位标志移至中心区域上、下、左、右四个DIE十字划片槽的中心位置,按0K,图形窗依次显示出X轴的相同十字划片槽位置的3个图形，分别按OK；（2）高倍图形输入将十字对位标记移至十字划片槽的左上角，按1stPointDesig.；再将十字对位标记移至十字划片槽的右下角，按2ndPointDesig.后，十字对位标记自动停在了圆片原点。找目标：将十字对位标记移至待测试模块附近，使用控制箭头找到一个黑白分明的图形（最好离我们要设的测试模块尽可能近些）按OK,图形窗依次找出X轴和Y轴上共5处相似图形，分别按OK。第5个精对位图形找到后，界面提示：Designate2ndmicropattern?选择NO；（3）PAD定位首先，使用控制箭头将十字对位标志移到测试的（0,0）模块（如NXSTRW）的第一个PAD位置，确保十字对位标志的外框大小与PAD大小一致（可以用右侧的X和Y“Increase”“Decrease”按钮來修正外框的大小）；第一个参考PAD位置对好后，接着会陆续出现其他儿个PAD参考点（与刚才定位的针尖相对应的PAD）,移动十字框确保十字中心点在PAD中心位置。在4个参考PAD位置定义后，界面显示PAD检查选项选择Doirtinputo圆片对位信息核对：完成PAD定位后，在设置界面中选择AlignWafer,出现具体的AlignWafer参数后直接按OK即可。（4）接触参数设置检查上述界面的参数设置（通常使用默认值）；检查接触位置：点击右侧的“CheckContact”按钮，进入移动箭头选择接触测试DIE的位置，按一下“ZSW"（扎针），再按一下“ZSW”（扎针）将针抬起（可检查屏幕下方Zatstop的状态：Down：扎针；Separate抬起以确保正确操作），按uCheckRegisteredPad'\待控制屏出现下级提示菜单时，点击下方的uCheckRegisteredPads'\图形窗立即出现指定的首个PAD针迹，按界面的“NextPad"可依次检查其他指定的PAD针迹，可重复该步骤直到调准Oveukivei的深度（参考值：25〜50um）。检查完所有针迹，确认无误后按OK回到设置菜单界面。完成设置后，在设置菜单界面继续按OK,出现提示：Doyouwanttoendsetup?按Yes后出现ReferenceDie设置的菜单，点击右侧的“WaferMap”，出现如下图9-12的子级菜单界面；移动光标将RefDie移动与AG4070测试仪对位第一点（0,0点）相同的Die后，按界面右上方的“ReferenceDieInput”按钮，ReferenceDie中间出现红色的X后，点击下方的OK,出现提示：“ReferenceDieisresisted”,按OK完成RefeienceDie的设置，回到设置菜单界面再按一次OK。上述设置都完成后，界面出现提示：Doyouwanttoendmput?按Yes后出现设置结束界面，点击“EndAfterWaferUnload,^按钮。至此完成了在P-8上新品WAFER文件的编程过程，P-8将自动保存刚才设置的WAFERFILE所有参数。3.5P・8上产品测试操作将待测试的圆片放入P-8的Cassette中，按“Set”键后关闭Cassettefl:按常规操作流程在AG4070测试仪上依次输入待测试产品的工艺、产品名、批号、测试者、圆片号等信息，直至出现测试的WAFERSHOT图，输入CONT接着出现的下级菜单的操作界面，直接调用左边适用的己编程WAFERFILE；然后选择的“Start”按钮；P-8开始自动完成上片，对针尖，找目标等动作；完成上述工作后，Stage控制屏出现提示：M5200stoppedatfirstChip/Die?按OK后接着出现TestmgStopped界面，直接点击右下方的StartTesting»于是探针台继续按WAFER文件运行（图形窗显示出WAFERSHOT图），最后停在RefeienceDie的位置上；回到AG4070测试仪，在CONT之后输入回车，P-8探针台在接受测试仪的指令后开始自动测试。该批所有圆片都自动测完后，P-8STAGE控制屏出现提示：M5010LotTestmgCompleted?按OK后，等待测试下一批圆片。回到AG4070测试仪，按常规操作完成打印数据报告，检查参数等步骤。第四章WAT测试问题改善方案4.1常见的测试问题因测试相关信息没有确定下來即没有搞明白能清楚就去测试造成产品批号混跷，片号不对，工艺有误，测试菜单选错，针卡用错，测试机台的限制，生成产品报告时产品类型选错，再有将产品的盒子拿错等。一系列人为造成的的原因都会给公司带來不必要的经济损失。也给人的发展带來一定的负面影响。工艺方面常见的测试问题主要有测试参数与测试所期望的的，所预期的相差共远主要原因有测试菜单p8选有，测试编程有误针卡不适用等。设备方面的问题主要有4070机台硬件老化。无法面满足新产品的测试需求，再者机台的清洁与否也会产品的性能指标。解决方法：测试人员测片子时一定要双人检查，以确保万无一失。工艺人员测试编程及时更新。设备人员经常对机台进行保养维护和检查确保机台能够正常使用。4.2测试输入监测系统在WAT测试中有很多因素造成测试结果的偏差，这些因素有可能造成比较严重的后果。比如程序里testkey坐标由于手输入错误，造成测试时下针的位置不是切割导上的testkey,而是扎到了要作为产品片的区域，客户就不会收这样的片子，只能有代工厂自己报废，但此时晶圆己完成了数白道工艺系统在测试中会出现各种各样随机的错误，如电路板接触不良，电路内部元件临时失效，工厂供电发生跳点。在晶圆地时候发生内部对位偏差，由于测试开始后都是机器自动处理，所以随机出现的错误如果不及时处理，停止测试，后面模拟的测试等于白白浪费时间如果测试是很重的LOT,再如果是新客户的第一批货，一二延误了新客户的项目进度，会给工厂造成严重的损失。另一种严重的情况会造成多个晶圆报废，测的越多报废的越多。此时及时发现异常停止测试就显得尤为太重要。解决问题得最好办法测试系统可以实时知道软硬件状态从发生问题拄那一刻就停止测试。然而这样做会有很大的困难，不论是测试机还是探针卡的设计中都没有实时监控系统，也没有实时搜集状态系统。对象在入晶圆是发生的对准出现偏差这种错误，只有认为判断是错误机器根本不会有错误。测试机和探针机属于不同的厂商，彼此的系统完全不同，除了用GPIP连接通讯外对彼此的部不结果完全不清楚，因此必须从其他的地方找解决的方法。4.3测试输入检查系统目前遇到的情况有特定的产品不能在特定的机器上进行测试，产品的测试和探针机的程序，探针卡的类型必须匹配。忒定的探针暂时不能使用，特定的程序测试的结果对测试所存的数据名称也有限制，特定的产品在特定机器上测试时所用的Oveukive也有要求。如果单独编写程序，对这些情况进行一一限定，会使测试系统变得特别复杂，而且有些限定是临时的，需要过段时间去掉限制。如果分成很多系统开发，会造成配置的位置不统一。在管理上会有很大的困难。而且如果组成限制的变量为n,则实际上可能的情况会有n的阶乘种组合限制，会是一个非常大的数字。因此实际需求是有一个统一的系统和单一的配置文件來实现这些限制。由统一的系统提供一个框架，将实际的规则按照框架提供的规则写入配置文件。总结WAT发生测试问题所影响的wafer从原來发生问题开始到整批lot结束减少到1片，可在距离测试最近时刻发现出來被检测到。对于制成非常稳定的fab來说RTMomtor拦住测试情况的问题不多在线上出现异常时会有很严重的faiL此时它拦住的问题往往是wafer本身的问题这样会给制造部增加负担，因此会增加可配置的跳过lot功能。WAT