可制造性需求操作指导书

可制造性需求操作指导书名目\l“_TOC_250005“目的 1\l“_TOC_250004“设计影响 1\l“_TOC_250003“设计方法论 3\l“_TOC_250002“制造方法论 3\l“_TOC_250001“制造力气 4\l“_TOC_250000“单板加工力气 4单板加工整线设备工艺力气 45DX对板的要求AOI对板的要求单板/背板压接设备选用表 45DX对板的要求AOI对板的要求5.1.3 ...........................................................................................45.1.4 ............................................................................................4ICT自动线体对板的要求 5针床ICT对板的要求 5飞针ICT对板的要求 5工装夹具需求 5特别设备需求 6人员的专项培训 6如何推断废品 6生产可测性设计需求 6注：通过插入名目方式自动生成，推举保存二级名目。目的AME识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。设计影响现行设计能保证以经济的本钱进展生产〔Economicproduction〕CBB应用最大化，从而快速稳定制造质量，削减制造系统增投入；高，可缩短产品的开发周期；良好的可生产性是以经济的本钱生产的前提，本钱把握的有效性80%发生在研发阶段。制造技术能否简化尽可能少地应用器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低；器件的承受需提前进展可制造性的工艺试验、生产测试预备；补焊器件。装配技术能否简化装配过程简练，且能防误操作；培训本钱将得到降低。设计是否允许使用自动化的制造工艺背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的力气以及本钱增加等问题。设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？在转入生产前，产品的各项参数已经通过充分验证、承受的元器件/材料品质进展严格认证、供给商能供给品质稳定的器件/部件，使产品在设计阶段就具备良好的稳定性。设计的进程；大量的风险选购可能会导致来料品质的波动，从而严峻影响制造质量的稳定和生产效率。返工需求是否已降至最低？〔设计导致的更改本钱将在生产中成十倍速地放大〕返工的难易程度？的更改。难易程度，以模块化等设计思路分解和降低返工或器件毁损所造成的损失。是否已在原型测试中得到验证？制、量产过程中进展设计更改。设计是否考虑了环境限制条件？〔包括外协商〕制造力气〔设备、场地、人员技能，确保产品能按打算走向市场。考虑产品的运行环境，对防酸雾、盐雾、温度/湿度的需求，是否需要对环境敏感器件/部件进展涂敷等工艺处理。设计定义是否允许使用两个供给商的产品而得到一样的结果？在进展供给商替代时，需明确选购的部件、OEM部件的规格，制定相应的配等问题带来的工艺变更。需要什么样的设计变更？质量的牢靠性。设计方法论设计变更是否通过良好的配置治理来得到适当把握？CMM制造工艺更改与产品设计更改同步、准时、准确，变更次数削减。当前的BOM是否具有准确的有效性日期？98%99.5%BOM中全部〔供给保障——器件生命周期。文挡〔生产图纸、工作路径〔Laborroutings、CAD/CAM〕是否适合批量生产？指导生产的文档、设计图纸齐套、准时归档与公布；按批量生产方式进展M_BOM的归档与释放，确保分料、产品加工工艺路线的有序进展。制造方法论部件是否是标准的？系统和功能模块尽量承受平台产品，关注按客户定制集成的大规模生产模式。产品制造系统需在现有典型制造系统中进展选择。生产工艺是否受控？的影响。可否使用J-I-T〔Just-In-Time)技术?元器件，准时满足市场的前提下，尽量降低库存。可否使用标准的MRPII系统？MRPII系统中产品数据分层构造与生产模式相符，并对产品数据的准确度负责。制造力气单板加工力气单板加工整线设备工艺力气单板加工整线设备力气参照《常规波峰焊双面混装整线工艺力气单板加工整线设备力气参照《常规波峰焊双面混装整线工艺力气PCB单板生产整线对元器件的处理力气，包括元器件重量、贴片器件可吸附面积、器件尺寸、器件高度、贴片器件standoff、器件封装、贴片器件封装种类数量、贴片器件共面度。单板/背板压接设备选用表可压接的PCBA尺寸：见《PCB工艺设计标准》可压接的连接器：见《压接工艺标准》PCBPCBPCB检验标准》5DX5DX对板的要求5DX5DXAXI工艺标准》中内容4.1PCB处理力气以及《PCBADFI5AXI的可检查性设计标准。PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBDFIDFIAOIAOI对板的要求AOIAOIAOI工艺标准》中内容4.1PCB处理力气以及《PCBADFI4AOI的可检查性设计标准。PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBDFIDFIICTICT自动线体对板的要求ICTICT自动线体对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《ICT可测性设计标准》中内容4.5自动线测试要求。PCBPCB“SmartPin”测试点间距和大小要求b)测试点间距和大小要求PCBPCBTOPBOTTOM单板重量d)单板重量PCBPCB条形码位置设计f)条形码位置设计ICT对板的要求ICTICTICT可测性设计规范》中内容4ICT机械设计标准。测试点设计要求a)测试点设计要求PCBPCBTOPBOTTOM定位孔设计要求c)定位孔设计要求ICT对板的要求飞针飞针ICT3PCB板的要求板的尺寸a)板的尺寸PCBPCBPCBPCBPCBPCBTOP工装夹具需求/ICT测试夹具的设计需要供给正确的光绘文件、单板装配图、原理图等。特别设备需求析。人员的专项培训需要对从事制造的工程师/操作者进展产品根本学问、配置等方面的专项培训。如何推断废品从使用性能的角度提出制造缺陷在何种程度是可以承受的判别准则。生产可测性设计需求是否供给系统级/板级测试把握台软硬件支持？/单板测试必需的测试输入输出通道如标准串口、标准网口；系统主机软件、单板软件、底层驱动要供给必需的测试命令集、权限、定向、执行把握、信息存储等治理功能。是否供给系统级/板级BIST软硬件支持？业务通道/治理通道相关芯片的分层环回和把握、测试的实现、测试结果的上报方式；供给器件的BIST支持；供给关键器件的状态检测功能的软硬件支持；供给整机系统板间/框间测试通道、环回测试的软硬件支持等。是否供给系统级/板级能观性软硬件支持？/单板的软硬件设计上支持对系统/单板配置信息、运行状态、链路/端口状态、系统资源状态的实时监测功能，用监测点供给的信息作为生产测试的附加推断依据。是否供给系统级/板级能控性软硬件支持？要求系统/单板软硬件设计能供给对测试用信令和业务、指定链路的把握；警显示的通道〔如串口、网口等；供给数据业务通道和电路交换业务测试通道的建立等。是否供给板级隔离性软硬件支持？的软硬件支持以及模块隔离性软硬件设计支持。是否供给存储器测试软件支持？生产测试需要对单板的全部RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存储器BOOTROMFLASH盘等存储设备的测试。测试和校验算法要符合公司的存储器测试标准。是否供给板级FLASH用JTAG加载软硬件支持？为解决因芯片插座接触不良带来的牢靠性问题以及简化生产工序，FLASHJTAGFLASH进展软件加载。FLASH的地址线、数据线、读写线必需连到有JTAG接口的器件上，实现JTAGJTAG接口进展FLASHOBP标准》是否供给板级JTAG是