钢网设计规范

杭州信华精机有限公司部门工作指令文件题目：钢网设计标准1.目的

编 号：WI.PE1.003第 1 页，共 11 页第 A 第 0 次修改2.范围适用于杭州信华精机SMT钢网制作。3.内容3.1常用网框: １)：2９”*2９”２):23”*２3”２绷网及贴片绷网：丝网种类： a：)聚脂网丝网目数: ９0～10０目粘网胶水： a:)G18 D丝网张力： 3６~４0N２贴片：A.钢片后处理:a:〕激光切割b:)去毛刺ｃ：〕外表抛光B.贴片胶水a:〕ABb:)H2ｃ:〕G18+保护胶C.保护胶带a：)ＵＶ胶带D.网板张力40~50N.ＣM钢片：钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为:0.15ｍm0.2mm由最小封装CHＩP 和IC、QFＰ的最小PITCH值来打算：ＰＣＢ板上最小PITCH≤0．４MM或含有02０1ＣHＩP 钢板厚度Ｔ≤0.1２ＭＭ;0201CHIP，钢板厚度Ｔ>0．12MM３.4MＡRK〔Ｆｉｄuciａlｍark〕:B3AＲＫMARKPＣB对(非关心上)MＡＲK对于激光制作的钢网，其MARK点承受外表烧结的方式制作,大小如图制 作: 审 核:批 准: 批准日期：

生效日期 ：２008-10-１3未经同意 不 得复印杭州信华精机有限公司部门工作指令文件

编 号：WI.PE1.003第 2 页，共 11 页３.５开口要求：位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。2mm,2mｍ的中间需架０.4mm响钢网强度。３.63．0mm。PCＢ,钢片，钢网外框的轴线在方向上应全都,任两条轴线角度偏差不超过２°。3.7其大小不应超过一边长为８0MM＊４0MM〔字体为标楷体，４号字〕如下例所示:Model:(pcｂ型号)REV钢网厚度)Date；〔制作日期)ＴOPBOTTＯM明Ｓ(SINGLE)，假设是共用钢网,则需在版本后注明Ｔ&B。如下所示：REV:A (ＴOP)REV:A (Ｓ)REＶ:A ３.８开口要求印锡钢网开口设计1PCBStencil开口设计A〕 0402：开成内切圆或内切椭圆杭州信华精机有限公司部门工作指令文件0．4~0．５MM,特别要求除外B)0603：承受如下开口

编 号：WI.PE1.003第 3 页，共 11 页两焊盘各内,保持间距0.6５MM再内凹深度形,内部倒Ｒ=０.05MＭ的圆角C〕 ０８05:承受如下开口0.3ＭM“V”R=0.１MMD〕1206:承受如下开口C＝Ｙ／4“V”形防锡珠,但要留意内距不能大.2MM；R=0.1MME)１2CHIＰ：Ｃ=Y／4“V”形防锡珠，内部倒Ｒ=0.１MM圆角;内距不予考虑。二极管三极管

CHＩPCHIPSＯT２30.1MMSＯT8９留意三个小焊盘不要短路,大焊盘内切30%四极体1、SOT14３ 1:１开口2、如以下图3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切杭州信华精机有限公司部门工作指令文件

编 号：WI.PE1.003第 4 页，共 11 页４类右图： 开 口０．40MM,焊盘两边等缩,元件有排式电感等五脚晶体1:1六脚晶体：按ＩCＳＯT2５2如以下图〔可依据焊盘大小的状况调整架桥数目〕。SOT２２３如右图IC:内切10%,宽依据ＩC通常改法。焊盘外形 元件外形FUSE(保险丝〕：FUS0.2５~0.3MM

编 号：WI.PE1.003第 5 页，共 11 页小FUSE SＨＩELＤ(屏蔽):４~5MM,加强筋宽０.4～0．5MM，除客户特别要求外长度尽量等长。SHＩELDSHILＤ0.３ＭM〔T＝０.15)或0.26MM〔T=0.13~0.1０MM〕PLCC：１00％开口,长度内外各加０.２ＭM。picth=1.27ｍｍ轻质元件:开口尺寸内切与同类CHIP一样，架桥0.25~0．３5MMSOIC、QＦＰ、BＧＡ、uＢGA、CNＴ开口尺寸之标准〔喷锡PCB〕 PLCC、SOIC、QＦＰ、BGA、ｕBGＡ开口标准(喷锡PCB板〕模板厚

０．120.1０ＭM ０．15ＭM０.18MM0.20MM 备注度 元件类型 ＭＭＱＦＰ＼ＳOＩC〔P=1．27)０.700０.6８00.６50.6350．6１０QＦP＼ＳI〔P＝１.０)０.60.58０．53０．52０.5１ＱＦＰ\SOIC〔P=0．8０〕０.44６0.４380.4250.41５０.41０QFP＼ＳＯIC(Ｐ=0.6５)０.3３50．３2５0．3２50.315QFP\SOIC(P=0．50)0.2400.2３50.2３5

10％L10%,且内切≤０．15MM,外扩≤０．2MM杭州信华精机有限公司部门工作指令文件QＦP＼SOIC〔Ｐ=０.

编 号：WI.PE1.003第 6 页，共 11 页４０〕

0．18５0.１85

10%L,且≤0．2ＭＭBGA(P=１.27)0．680.６5 0.６0uBGＡ(P=1．０0)0.5５0．5２０.50uBGA(Ｐ＝0.80)０．45０．４２0．４2ｕBGA(P=0．65)0．360．36ｕBＧＡ(P=０.5０)0.３0.3０BGA(P＝０.40〕ＣNＴ

0.25 0.２５

3MIL引脚同一样ＰITCH的 IC开法以上开口宽度只供参考,大于０.2MM，则只内切０.2ＭＭ；1：1；9０%开口，否则按以上承受开口。IC、ＱＦP〔接地焊盘)开法:QFP(引脚长度/宽度＞5〕：80%~10０%后架桥无引脚类LLP(引脚长度/宽度<４〕：架桥后开口面积3０％RN,CN:0.8PICTH：0.425mm,内切10%,内距0.75MM0.5PICTH：0.235mm，10%,内距0.5MM大焊盘开口设计〔注：针对印刷机使用橡胶刮刀)3＊3mm0.35mm4*4ＭM0.4５ｍｍ的桥，当大于４*4L≤４mm。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件

编 号：WI.PE1.003第 7 页，共 11 页PLCC、SOＩC、ＱFP、ＢGA、ｕBGＡ开口标准(裸铜PCB、镀金ＰCB板)模板元件0.10MM０.１２MMＭ Ｍ020MM备注QFP＼SＯIC〔Ｐ=０.６１.２7)0.7００0.68０0.６50.63３１０外扩１0％L,且≤0.2MＭＱFＰ\SOIC〔P=1.0)０.60．58０.53０．520.51外扩1０％Ｌ,且≤0.2ＭMQFＰ\SOIC(P=８0.4１0)0．４4６0.４380.42５７0.４08外扩10％L,且≤0.2MＭＱFP\SOIＣ〔P=0．65〕0．３35０.3250．3250.319外扩１０%,且≤０.2MMＱFP\SOＩＣ〔Ｐ外扩１０％,内切１0%L，且内切=0.５０〕0.2４50.23５0.2３5ＱＦP＼SOIC〔P=0．40〕0.1850.１８５10%，10%,且都≤０.2ＭＭBGA〔P=1.2７)0.６80.6５0.6uBGA(P=1.00)0．550.5２0．50ｕBGＡ(P=0.８0)0.45０.４20．42uBGA(Ｐ＝0.６5)０.360．36uBGA(P=0.５0)０..３００.30０.２BGA〔P=0.40)0.２5５正方形,倒3MＩL圆角引脚同一样PIＴCＨ IC开CNT法10%0.2MM,0．2MM０.2MM。1:1；90％开口，否则按以上承受开口宽度。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔:W0．５P Ｗ=０．２8MM0.65PＷ=０.35ＭM0.8Ｐ W＝０.4MM1.0P W=０.５MM1．27P Ｗ=0.65ＭM110％;外三边扩大。电解电容如右图开成“T”形。0.3ＭM

编 号：WI.PE1.003第 8 页，共 11 页面阵型引脚IC1、 PBＧAPITCＨ>0.8ｍmPBGＡ,钢网开口与焊盘为１：1推举钢网开口为焊盘外切的方形，PITＣH<0.8ｍmPBＧA,推举钢网开口为小于焊盘的方型。如以下图所示2、 CBGA、CCGＡ对于１.27pitｃh的ＣＢGA、CCGA器件，其对应钢网开口为３0mｉl的圆形开口、CCＧA24mｉｌ的圆形开口0.8pitch的ＣBＧＡ、ＣC20mil的圆形开口其它1:１的关系设计钢网开口。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件印胶钢网开口设计CＨＩP元件Ｂ=3３％C Ｂ=1.２mｍD0.28mｍ时，B=０.28mm。

编 号：WI.PE1.003第 9 页，共 11 页CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位:mm)器件封装

哑铃形中间局部宽〔W) 两端圆的φ 总长度(L〕060３080５12０6121０1８12１8２５２01022２0

０.30．320．7

0.４0.４20.8

11．５1.7222５25123218４7３2STC32１6STＣ3２5２8STＣ60３2SＴC7３43小外形晶体管SOＴ２3B＝1/2A,Ｌ1=1２0%L3%Ａ

焊盘间距的33%, Φ＝开口宽并且>=0．７MM 度(Ｗ)＊1.２

的110％,并且>=1.7ＭＭ.0．28mｍ时,B＝０.２8mｍ。杭州信华精机有限公司部门工作指令文件SOT８9C=3.8D＝1.４mmSＯＴ143宽=３3%ＸB=１/2XSＯT2５2A=１／2B3％B焊盘外边缘平齐SＯT22３Ａ＝2/3ＢC=33%B开口居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐SOIC1.6时,取1.6ｍm)1mm)。

编 号：WI.PE1.003第 10 页，共 11 页杭州信华精机有限公司部门工作指令文件３.9M，以下同)网框大小:７36+0/-5网框厚度：40±3检验标准