显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书

显影、蚀刻、去膜工艺指(DES)〔二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。设备：.三IMLDES材料：四.碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。工艺：五.5．1操作步骤启动11．5“MAINSWITCH”转至“ON”的位置，送入主电力电源，在按下把握面板上“POWER”钮，此时“POWER”钮内之显示灯亮，并留意“ENDSTOP”灯是否亮着，假设有应马上把握面板上或机台.上之紧急停顿按钮予以复归开机操作挨次5.12首先确定全部的开关均置OFF态；CONTROLSOURCE将全部的加热系统依流程挨次压下,先使其预热；CONCONSPADJPUMP的开机程序；分钟润湿辊轮。10135．依显影、蚀刻、去膜挨次依次关掉PUMPSTOPOFFMAINSWITCH转至源POWER，将报系统依停机与否分二大类::a.停机此项警报定义为主机或其一电器元件发生特别而无法运做或为保护人体安全而设置,如其一故障或保护条件成立便会使系统停顿,须将故障或特别问题排解后再启动系统否则启动无效。:b.不停机此项警报定义为预先警报或周边设备警报发生不会影响主机系统生产,所以特别发生本身停顿 而不会停顿主系统运转。,运转:故障紧急处理方式:步骤当紧急状况发生是时,须先按紧急停顿钮,瞬间停顿设备之一切动作,以保安全停机后如内部尚有板子在内时,先行确认输送系统无特别后,可用EMG佃屎钮以寸动的方式强行将板子送出使输送局部运转,将其板子全部输送后,再将操作箱上之电源开关关闭然后再检查故障区域；依指示区检查确认故障区的警示灯是何处故障；再开机,待将全部的故障区全部检修完毕开机时请遵守操作挨次开机；接板时不允许有叠板现象。工艺把握：5.2显影段：5.21:1.4m/min32:30℃:28-显影槽温度建浴槽温度:28-32把握点:30℃:1.0%把握点药水浓度:0.8-1.1%:1.5-2.5BAR把握点:2.0BAR:2.0BAR:1.5-2.5BAR烘干温度：50℃:溶液更换与配制显影槽:每天更换槽液(由建浴槽直接注入)。低液位予警时配置。建浴槽:配置方法:建浴槽低液位予警时,把7.5瓶500克碳酸钠倒入建浴槽(通过建浴槽滤网)然后向建 启动建浴槽搅拌和加热。升处),到指定位置浴槽注入软化水,(500 检板人员检验合格前方能批量生产。,*显影时先做四块首板蚀刻段：5.22:传送速度内层:Hoz1.9-2.1m/min把握点:2.0m/min、1oz0.8-1.2m/min把握点:1.1m/min、2oz。:0.6m/min0.5-0.7m/min。:0.6m/min、1oz0.5-0.7m/min把握点Hoz0.8-1.1m/min:0.9m/min℃:48蚀刻温度:2.5kg/cm2:2.9kg/cm2:蚀刻压力:一槽:2.4kg/cm2:3.0kg/cm2下总压二槽:上总压)(把握器设定值只由工艺工程师设定AQUA:1.28S.G1.26-1.30把握点:3.00HCL:2.50-3.50把握点:20.0H2O2:18.0-25.0把握点 45.0℃把握点:40.0℃TEMP:40.0-盐酸和双氧水添加槽低液位时分别添加精制盐酸和双氧水 ***)(***两个槽千万不能加错 产。,确认无残铜并经检板人员确认后*蚀刻时先做4块首板,去膜段5.23:1.4m/min1.3-1.5m/min42:40℃:38-去膜槽温度42:40℃建浴槽温度:38-:2%把握点药水浓度:1.5-2.5%kg/cm2烘干温度：70℃:溶液更换与配置去膜槽:隔一天更换去膜槽药液..低液位予警时配制建浴槽:400ml*4：5．3每天清洗各水洗段滤网，更换水槽中的水。每a.10〔氢氧化钠30b.。重往显影槽和去膜槽中以及水洗槽中注入软化水，开启喷淋，循环30分钟，停顿喷淋，排净槽中清c.20浓盐酸，三段水洗各加10升浓盐酸，开启喷淋，循环30分钟，停顿喷淋。d.排净槽中清洗液。重往显影30e.然后、安全事项：六慎重操作，假设有疑问，与工艺联系。操作者在处理过显影液后必需洗手.在添加盐酸和双氧水时戴塑