版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
全球半导体与集成电路产业发展研究一.美国半导体与集成电路产业分析(一)美国半导体产业影响力简析20011390亿美元增202257406.67%20017112022275048%。图1:2022年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比来源:火石创造根据公开资料整理53.4%。图2:2022年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比来源:火石创造根据公开资料整理2022年欧盟工业研发投资记分牌,18.75%,仅次于美国制药和18.75%2.5倍。图3:全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平来源:火石创造根据公开资料整理(二)美国半导体产业发展历程1、第一阶段(1950-1970年)美国通过国防研发支持和政府采购支持半导体技术起步并实现领先。2040-50年代,60-80年代美国实施半导体税收补贴政策促进半导体产业商2、第二阶段(1980-1999年)2080(SIA),协调制定1985301DRAM等产品。经过谈判,1986年第一次签署《半导体协议》,要求日本企业购买美国产品,美国企业在日本的20%。199120%为由与日本签订了第199630%以上,超越日本重新成为世界半导体第一大国。但美国还想榨干日本,想要签订第三次半导体协议。3、第三阶段(2000-2018年)2090年代再次取得全球领4、第四阶段(2018年至今)美国通过扩大财政资助来吸引制造业回流保护半导体供应链安全。2018年以来,随着亚太年以来,美国通过将华8月,美国总统拜登签署《2022年最高法院安全资金法案》(又称《2022年芯片和科学法案》)527亿美元的巨额补贴,鼓励半导体企业在美国建厂。4
来源:火石创造根据公开资料整理(三)美国半导体产业发展启示总体来看,美国发展半导体产业发展主要有以下几个特点:1、长久的技术积累和持续的技术研发提升竞争力。政府大力支持技术起步和商业化,并构建良好的生态环境支持行业可持续发展。2、行业规则、框架、标准的制定者主导行业发展方向。建立半导体行业协会、研究联盟等机构,联合企业制定行业标准,引领产业发展。3、通过产业并购不断巩固领先地位。鼓励和支持龙头企业不断并购国内外优质资产,提升产业影响力和企业竞争力。4、制定多元化的政策支持体系。政府提供研发补贴、市场准入、政府采购、税收优惠支持以及贸易投资限制等变相支持措施,扶持本土企业发展。5、遏制竞争对手并促进本土产业发展。日本从1963年开始用20多年时间居全国之力发展半导体产业,被美国用10年时间击垮。二.日本半导体与集成电路产业分析208050%,一度超过了美国。但随后日本的产业影响力逐年下降,近年(一)日本半导体产业影响力简析2080(SCREEN)图1:日本半导体产业主要分布区域及重点企业地区优势领域相关说明重点企业九州硅岛晶圆制造材料、光刻胶等1000家半导5%,以生产制造为主东京半导体制造涂布/体材料东京电子、瑞萨、Sumco、日立高科、迪斯科、爱德万测试来源:火石创造根据公开资料整理半导体产业曾经风光无限,但现在已逐渐演变为政治道具。2019年,日本限制向韩国出口393.7%91.9%2023年双方才达成和解。202337623种高端半导体制造设备(14nm-10nm制程以下)加入到对华出口管制对象,涉及芯片清洁、沉积、光刻、(二)日本半导体产业发展历程1、以引进美国技术为主的起步阶段(1950-1970年):主要从美国引进半导体相关技术。19532.5万美元的白菜价从美国西屋电气引进了世界最先进的晶体1955年生产了世界上第一款袖珍收音机并正式改名“索尼”。1957年,日本政府颁布《电子工业振兴临时措施法》,通过立法扶持电子产业,支持日本企业1962NEC从美国仙童半导体购买了平面光刻的RCA、通用电气等达成了技1963年,日本政府要求NEC19682、以自主研发为主的厚积薄发阶段(1970-1985年):“官产学”一体的科研体系促进自2070VLSI(超大规模集成电路研究计划该计划由日本通产省牵700上美国,在特定的一些领域则超过美国。1982DRAM生产国。80年代,日本在半导体全产业链都拥有很强的话语权。3、受美国打压为主的衰落阶段(1985-2000年):美国打压、脱离全球产业链等导致产业衰落。日制DRAM80DRAM在全球市场中所占份额不断上升,1982年超越美国,198780%年美国针对日本半导体301198619914(2000年至今年后,日本政府对科学技术发展进行高额预算资金投入但依20022003NANDFlash、CIS(CMOS图像传感器)、汽车电子、功率分立器件等细1
来源:火石创造根据公开资料整理(三)日本半导体产业发展启示日本发展半导体产业的主要特征:1、集中研发高投入,从国外引进技术到产官学自主研发。举国体制是日本实现电子行业追赶的有效模式,快速推进了新技术和新产品的研发和产业化。2、参与市场化竞争,成本质量优势取胜。日本非常注重质量管理体系和产品质量,又在美国市场拓展上采用“价格永远低10%”策略的价格战,很快扩大了全球市场份额。3202220233月公布的“半导体产业紧急强化方案”,政府政策扶持伴随着产业发展的整个历程。4、贸易战下妥协签订半导体协议,导致发展环境恶劣。美国曾经两次逼迫日本签订半导体协议,虽然第三次逼迫签订半导体协议失败,遭到打击的日本半导体产业快速衰落。5、脱离全球产业链,保护本国市场但失去了全球市场。在国际分工合作的趋势下,日本采2GGSMPDC三、韩国半导体与集成电路产业分析195919551958年,但如今韩国已然成为全球半导体强国,在存储、设备/材料、CIS、晶圆代工、逻辑芯片等领域,都走上了国产化之路。(一)韩国半导体产业影响力简析DRAMICInsights的数据显示,2021DRAM43.6%的份额占据第一,SK27.7%。美光排71.3%/2019年爆发的“日韩半导体之争”中,韩国受伤最严重的就是光刻胶。根据韩国贸易协会2018年数据显示,韩国93.2%的光刻胶都依赖日本进口。202212月,三星首次引入韩国本土公司东进世美肯(DongjinSemichem)EUV光刻胶(EUVPR)进入其量产线,这是三星进行DongjinSemichem2020年聘任ASMLKoreaCEOKimYoung-sunEUVPR业务打下基础,2021年年底通过三星电子的可靠性测试。经过三年的努力,韩国实现了光刻胶本地化生产。在WonikQ&C首席执行官BaekHong-jooTechKorea2022透露,目前韩国8(7065(6%(6、蚀刻(50%)、测量分析(30%)、曝光(0%)、离子注入(0%),韩国在半导体测试等后道领域HynixSystemIC、KeyFoundry、DBHitech等。其中,三5nm20226月,3nm的半导体厂商。在先进工艺方面,三星电子20232030EUV技术地区优势领域相关说明重点企业京畿道存储芯片60%的半导体设备相关企业成立50上下游供应商地、SK海力士利川基地忠清道地区半导体生产设备规划2030年建成半导体产业集群,大厂周围密集分布着各类配套企业SK海力士晶圆生产基地图1:韩国半导体产业主要分布区域及重点企业来源:火石创造根据公开资料整理(二)韩国半导体产业发展历程1、以来料加工模式为主的起步阶段(1959-1970年):1959年,LG公司的前身“金星社”2(1971-1979年70年,韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划,强调实现电3、以自主创新为主的快速赶超阶段(1980-1999年):208090年代,韩国政1982198619941997年80年代后,开始茁壮成长的韩国半导体企业抓住了一个良好的发展契机--DRAM作为发展重点。三星、现代、LGDRAM年后三星成为韩国第一DRAM市占率超过日本。4(2000年至今SK年,韩国政府出台半导体研发国家政策计划,该计划主要包括人工智能、物联网、新世代半导体生产设备及材料三大领域。2021年,韩国政府公2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。20235月,韩国政府发布半导体技术路线图,涵盖下一代存储器半导体、人工智能(AI)、6G网络、电力和汽车的芯片设计技术以及微粒化和封装技术的发展等。2
来源:火石创造根据公开资料整理(三)韩国半导体产业发展启示总体来看,韩国半导体产业发展的主要特征有:1、政府持续政策支持与大量投入。在韩国引进技术发展、自主创新快速发展的阶段,政府年以来,韩国2DRAM业务依托政府背书稳居龙头地位。2080DRAM19863亿美元,尽管美日多家公司缩减产能或退出市场,但三星仍依靠政府的扶持进行逆周期投资。据统计,2000-201087亿美元,对企业的发展提供了巨大的支持。3、高度重视研发创新以及国产化。在完
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 广润学校电工考试题及答案
- 小四年级美术试题及答案
- 初中宪法测试题及答案
- 2026北师大三下说课情境课件
- 企业海外工程文化融合专业培训考核大纲
- 企业大学生员工形象规范
- 人工智能与量子计算融合专业培训考核大纲
- 2026届杭州市九年级数学中考二模模拟试卷(含答案详解与评分标准)
- 2026北师大三下长方形面积公开课课件
- 2026三下数学互动获奖课件
- 2026年6月成都市锦江区国有企业招聘17人笔试参考试题及答案详解
- 2026年甘肃省金昌市公务员招聘笔试参考试题及答案详解
- 2026故宫博物院招聘应届毕业生(第二批)9人备考题库及1套完整答案详解
- 2026-2030中国人力资源服务行业全景调研与发展战略研究咨询报告
- 2026年无人机测绘操控员(高级)技能鉴定理论考试题库及答案
- 编制说明:可吸收缝合线用聚对二氧环己酮(PPDO)
- 商砼站安全环保制度内容
- 白酒培训销售新人课件
- 布病护理新进展分享
- 2025年大学(工学)计算机组成原理期末测试题及解析
- 中通快递培训课件
评论
0/150
提交评论