用Altium Designer15.0自动、手动混合设计双面PCB图 CPU控制电路板的自动+手动设计 CPU控制印制电路板设计-封装填写 课件 课件

用AltiumDesigner15.0自动、手动混合设计双面PCB图项目载体：CPU控制电路板的自动+手动设计李小琴

设计方法介绍：对于实际的PCB设计，由软件自动设计PCB板是不现实的，往往达不到很好的质量，而采用全手动方法设计也是不可取的，当线路复杂后，往往会遗漏线路造成PCB板错误，因此一般情况下我们采用自动、手动混合的方法设计PCB板，也就是利用软件的智能化功能，将原理图通过网络表将封装导入后，而手动是由设计者手动完成布局、布线。既利用了软件的智能化，不会使连线连错或漏连，也利用了设计人员的主观操作判断，主要是布局、布线上，通过一定的训练，人工布局、布线会超过电脑的布局、布线质量，几乎质量高的一块电路板都是采用这种方法完成。自动、手动设计PCB板四点要求2）布局1）封装的制作：尤其是电解电容、三极管等，对于系统中没有的封装更应实际测量并制作，比如数码管的封装等，封装制作时，元件引脚焊盘的距离严格要跟实物一致，外形则要求稍大于实物，同时外形要美观。3）参数设置（1）产品的使用习惯：如显示屏与按键的位置要符合操作方便，符合使用习惯。（2）产品的工艺要求：如接插座与机箱是否靠近，是否有利于调试与后期维修。（3）电路模块相对独立：如单元电路之间在布局时是否相对独立；控制电路与被控制电路之间是否独立等；输出、输入是否独立而且尽量分开；CPU等核心控制器件是否相对居中等。（4）元件就近布局：比如电阻、电容是否靠近该单元电路的核心元件，并且是否靠近与其连接的核心器件的引脚。焊盘大小和线宽4）布线一、任务目标1．能力目标：能熟练导入封装，解决封装导入时的各种错误，在预拉线的引导下，实施手动布局、手布线，完成较复杂的双面印制板设计，同时能根据装配要求放置固定孔。2．知识目标：能熟练说出封装导入时封装出错的原因及解决方法，熟练说出焊盘、线宽等参数的设置。3．素质目标：能培养仔细做事的习惯；培养与设计人员协作意识。CPU控制板设计CPU控制电路板（PCB板）的设计CPU控制电路板（PCB板）原理图填写封装检查修改手动布线规划PCB

边框、导入封装布 局（固定孔）任务实施流程（层、线焊盘）参数设置自动布线封装错误修改补泪滴CPU

控制板设计封装可以有三种方法：双击某元件后在属性窗中添加封装、批量修改封装和在封装管理器修改封装，其中后两种的效率比较高，这里用批量修改封装的方法来修改电阻、瓷片电容和二极管这些数量较多的元件封装，用封装管理器来修改其余的封装。封装元件标号封装说明元件标号封装元件标号封装R1-R24R0.25WR25R_9PINC1CD15C2\C3104C5\C6104C7\C8104C9\C10电解电容自制C11\C12CD4IC0TO220D1-D20二极管系统有L1-L3LED3RIC3DIP8IC1DIP40AC

INXH3.96IC4\IC5DIP14IC2DIP16BG19013CZ1\CZ6SIP3

系统有CZ2\CZ3SIP12系统有BG29012CZ4SIP8系统有CZ5SIP9

系统有Y晶振 自制电阻封装的修改步骤一：某个电阻上右击鼠标，选择Find

SimilarObjects...（查找相似性）菜单，出现图6-7所示窗口，此窗口中在椭圆标记处选择Same，图6-6图6-7元件描述目前采用的封装元件ID点击图6-7中Apply按钮，此时符合上述条件（三处Same）的元件都被选中，元件四周出现绿色小方块，其余元件则呈淡色（被面罩罩住），如图6-8所示。图6-8点击图6-8所示的OK按钮，此时出现原理图观察器的窗口 ，如图6-9所示，在窗口中寻找封装内容，将原先的axial0.4

直接修改成R0.25W（1/4W直插）即可，窗口中下面还有符合条件元件的数量。图6-9点击图6-9上面“x”，然后点击屏幕右下的 ，恢复屏幕显示。大家可以双击某个电阻，查看是否当前的封装已被修改为R0.25W。用同样的方法，将二极管的封装名改成为4148，瓷片电容封装名修改成为104。其余我们采用封装管理器来处理，执行图6-10所示的Tools

Footprint

Manager...命令，打开封装管理器窗口。图6-10打开的封装管理器窗口如图6-11a所示，点击刚才修改的某电容（如C2）的封装，封装名104

处于选中状态，用Remove按钮将原先的RAD0.3移除掉；右边的部分显示了当前封装104的图形，中间紫色部分是3D模型，点击2D\3D切换图成3D，同时按住shift键，用鼠标右键调整3D的角度，如图3-11b所示。目前下半切换标图6-11a图6-11b以C1为例进行修改，选中C1，可以看到其原来的封装名和图形，如图6-12所示，点击右边中间的Remove按钮移除现有封装，点击中间Add...按钮，出现图6-13所示添加封装的窗口，图中Name栏暂无封装名，在PCB

Library

下选择Any，然后点击Browse...按钮进入PCB模型浏览。图6-12图6-13在P

CB

模型浏览窗口中，选择cgr_分立元件.PcbLib文件，如图6-14a，然后选择我们需要的电解电容封装CD10（直径10mm），如图6-14b所示，点击OK按钮，回到图6-15窗口，与图6-13比较，可以知道已经找到所需的封装，点击OK按钮出现图6-16窗口，证明C2的封装已修改。图6-14b图6-14a图6-15图6-16在图6-16窗口中，电解电容封装已修改。继续检查并修改其他封装，当全部结束时，点击6-16右下椭圆标记处的AcceptChanges[Creat