电子元器件验证要求及方法计划

电子元器件入厂查验规程1目的为本企业电子元器件类进料查验供给科学、客观的方法和依照，从而不停提升产质量量。合用范围本查验规范合用于所有电子元器件原资料的查验/查收。对某些没法用定量表示的缺点，可用供需两方制定的查验标准和封样的方法加以解决。参照文件GB/T17215-20021级和2级静止式沟通有功电度表。有关电子元器件技术文件和样品。缺点种类A类：严重缺点（CRICITALDEFECT，简写CRI），是指不良缺点足使产品失掉规定的主要或所有功能，或许特别状况下可能带来安全问题，或许为客户或市场拒绝接受的特别规定的弊端。B类：主要缺点（MAJORDEFECT,简写MAJ），不良缺点足使产品失掉部分功能，或许相对严重的构造及外观异样，从而明显降低产品的使用性能。C类：次要缺点（MINORDEFECT，简写MIN），不良缺点能够造成产品部分性能偏差或一般外观弊端，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的弊端。判断依照取一般查验水平II,正常查验AQL:A类缺点为0,B类缺点为，C类缺点为。当缺点位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时,应从头审查决定此缺点能否达到了影响表记、产品名称或图标的程度。在实质履行时依照查验标准的条款或参照产品的封样。工作程序和要求外观缺点的查验方法及要求视力:拥有正常视力视力和色感。照度:室内照明800Lux（40W日光灯）以上。目测距离:眼睛距离15-30cm处目视,必需时以（三倍或三倍以上）放大照灯查验确认。ESD防备:凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防备举措（配带洁净手套与防静电手环接上静电接地线）；查验前需先确认所使用工作平台洁净。外观尺寸及尺寸的配合的查验方法使用一般长度丈量仪或各样量规（量具）进行丈量。试装置:将电子元器件与PCB等试装地点、尺寸等应配合优秀,而且插入后不该占到其他元器件的地点。查验仪器、仪表、量具的要求所有查验仪器、仪表、量具一定在校订计量期内。本查验规范若与其余规范文件相矛盾时,依照次序以下:本企业所供给的技术文件等提出的特别需求；本查验规范；由供给商供给的查验报告、规格书、认可书等资料；如有外观标准争议时，由质检部解说与核判能否允收。波及功能性问题时，由技术部或质检部剖析原由与责任单位，并于考证后由质检部复判外观能否允收。查验项目及标准依照“电子元器件查验明细表”（见附录）以及有关进料查验的规定对新进原资料进行查验。关于我司当前不可以查验的项目，能够考证供方供给的查验数据，也能够拜托国家查验机构进行查验。附录电子元器件查验明细表1包装、表记检查（通用）序号查验项目标准要求缺点种类查验方法包装、表记8、不一样意包装箱内无合格证、测试记录；B目视2、不一样意没有制造商的名称；B3、不样意没有兀器件名称；B4、不样意没有兀器件型号、规格；B5、不一样意没有包装数目；B6、不一样意没有生产日期和生产批号；C7、不一样意没有制造商合格盖印；B；、针对不样兀器件的特征定使用适合的包装方式；B数目1、不一样意实质包装数目与表记上的数目不相冋；B目视点检2、不一样意实质来料数目与送检单上的数目不符合；B2外观检查（通用）

序号查验项目标准要求缺点种类查验方法材质不一样意与文件要求不切合；A目视污迹不一样意异物、油污、尘埃及其余污垢；C金属壳体表面、引脚1、稍微不但明、发黑，不影响上锡功能；C2、发黑，生锈严重，上锡困难，甚至不可以上锡；B3、影响组装；B4、不影响组装；C丝印1、丝印错、漏；B2、丝印模糊，至字体没法辨别；B3、字体排版错误（大小不等、序次颠倒）；B4、丝印模糊，但字体仍可辨别；C表面、引脚颜色不一样意一批中有多种颜色；B划伤1、划伤深度不超出2mm，不显然可见；C2、显然可见兀器件内部材质；B破碎1、本体损坏面积超出2mm2，显然可见；B2、本体有裂纹面积小于2mm2，不显然可见；C线头1、线头有松懈现象；B2、堆锡超出1mm；C绝缘胶皮1、损坏严重，看到内部芯线；B2、稍微损坏，看不到内部芯线；B表面保护膜不可以有零落严重，看到内部材质；B引出线方向不一样意一批中有多种引出线方向；B兀器件封口处不一样意封口不圆滑、有空隙严重，用手摇动引出端有松动，甚至有零落现象；B带金属焊接部分不一样意绝缘胶粘附于零件焊接部分，带金属部分有氧化，生B

锈、压伤严重现象；极性不一样意表记与实质不符；A变形不一样意外形变形严重；B尺寸检查（通用）序号查验项目不一样意重要尺寸不切合图标准要求缺点种类查验方法尺寸纸、本体直径、引脚长度）；bom要求（引脚直径、定位尺寸、A卡尺装置检查（通用）序号查验项目标准要求缺点种类查验方法装置1、插不进PCB板、表壳、端子等；A试装2、插入PCB板、表壳、端子等困难；B目视可焊性试验（通用）序号查验项目标准要求缺点种类查验方法无特别技术要求，以下两种方法可选其一试验：a、用电烙铁以温度为235C,时间为3S试验，锡点圆润有光彩，可焊性牢固；A实质操作b、PIN上锡不良，或完好不上锡,均不行接受；（将零件脚插入现恒温烙铁使用之合格松香水内，所有浸润；再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN能否100%优秀上锡；假如不是则拒收 ）；锡炉耐焊接热温度240±10C,浸锡（焊接）时间5S后，外观、电气与机械性能优秀；A电性查验电阻序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类电阻值不一样意实质丈量电阻值高出偏差范围；数字万用表或A耐压不一样意实质丈量耐压值高出偏差范围；LCR数字电桥A额定功耗不一样意实质丈量功耗高出偏差范围；耐压测试仪A

电容序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类电容值不样意实质丈量电容值咼出偏差范围；数字电容表或A空载漏电流不一样意实质丈量漏电流值高出偏差范围；LCR数字电桥测耐压测试仪A耐压不一样意实质丈量耐压值咼出偏差范围；A消耗角不一样意实质丈量消耗角咼出偏差范围；A电感、磁珠序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类电感量不样意实质丈量电容值咼出偏差范围；电容电感表或LCR数字电桥测A绕组不一样意不一样绕组短路，冋组线圈开路；A均衡度不一样意两组电感量均衡度不符要求；B电压试验电压不切合要求；A光耦序号查验项目查验标准/方法序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类光电变换1、数字万用表检测法： 下边以PC111光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图1光电变换1、数字万用表检测法： 下边以PC111光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图1所示。检测时将光耦内接二极管的+端｛1｝脚和一端｛2｝脚分别插入数字万用表的Hfe的c、e插孔内，此时数字万用表应置于NPN挡；而后将光耦内接光电三极管c极｛5｝脚接指针式万用表的黑表笔，e极｛4脚接红表笔，并将指针式万用表拨在RXlk挡。这样就能经过指针式万用表指针的偏转角度一一其实是光电流的变化，来判断光耦的状况。指针向右偏转角度越 大，说明光耦的光电变换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已破坏。数字万用表指针式万用表2、光电效应判断法：仍以PC111光 耦合器的检测为例，检 .池测电路如图2所示。将万用表置于RX1k电阻拦，两表笔分别 电池5接在光耦的输出端｛4｝、｛5卿；而后用一节1.5V的电池与一只 50〜100Q电阻0〜100Q的电阻串接后，电池的正极端接PC111的｛1｝脚,

负极端碰接｛2｝脚，或许正极端碰接｛1｝脚，负极端接｛2｝脚，这时观指针式万用表察接在输出端万用表的指针偏转状况。假如指针摇动，说明光耦是好的，假如不摇动，则说明光耦已破坏。万用表指针摇动偏转角度越大，表示光电变换敏捷度越高。就!±TnuI察接在输出端万用表的指针偏转状况。假如指针摇动，说明光耦是好的，假如不摇动，则说明光耦已破坏。万用表指针摇动偏转角度越大，表示光电变换敏捷度越高。就!±TnuI变压器序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类电压杳验变压器的各次级空载、负载电压能否与技术文件要求致；用耐压测试仪数字万用表DC稳压电源A耐压耐压测试仪给变压器进行各项耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”贝U所测变压器抗电强度合格；A通断不一样意线圈开路、短路、无电压输出；A电压互感器序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类耐压用耐压测试仪给电压互感器的“初级与次级”间加 2KV、50HZ的沟通电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电压互感器抗电强度合格，照此再对初级一铁壳间作的耐压测试；耐压测试仪数字万用表A通断用万用表欧姆档丈量首次级各导线能否有断开或短路；A电流互感器序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类耐压用耐压测试仪给电流互感器的“初级与次级”间加3KV、50HZ的沟通电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为60S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电流互感器抗电强度合格；耐压测试仪A通断用万用表欧姆档丈量次级两根导线能否有断开或短路现象数字万用表A绕组检测一次绕组与二次绕组之间的绝缘电阻，要求上 1000MQ（DC=500V）A发光二极管序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类

发光特征选择数字万用表的二极管档， 正向丈量，LED需发出与要求符合的颜色的光，而反向丈量不发光；不然该二极管不合格。注：有标志的一端为负极。数字万用表A二极管序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类正向压降选择数字万用表的二极管档， 正向丈量，读数需小于1，而反向测量读数需无量大；不然该二极管不合格。注：有颜色标志的一端为负极。数字万用表A三极管序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类特征先选量程：R*100或R*1K档位；丈量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值 ：红表笔接基极,黑表笔接发射极，所测得阻值为发射极正向电阻值 ，若将黑表笔接集电极（红表笔不动）,所测得阻值即是集电极的正向电阻值，正向电阻值愈小愈好；丈量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值 ：将黑表笔接基极，红表笔分别接发射极与集电极 ，所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻，反向电阻愈小愈好；丈量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和丈量PNP型半导体三极管的方法相反；万用表A稳压芯片序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类稳压值稳压值切合技术要求；DC稳压电源A晶振序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类特征无特别技术要求，以下两种方法可选其一试验：丈量电阻方法：用万用表 RX10K档丈量石英晶体振荡器的正，反向电阻值，正常时应为无量大。若测得石英晶体振荡器有必定的阻值或为零，则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿破坏；动向丈量方法：用是波器在电路工作时丈量它的实质振荡频能否切合该晶体的额定振荡频次；假如是，说明该晶振是正常的，假如该晶体的额定振汤频次偏低，偏冋或根本不起振，表小该晶振已漏电或击穿破坏；万用表示波器A继电器序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类检测继电器按下列图所示接好稳压电源、万用表、继电器，万用表接电流档100mA范围。将继电器线圈、电流表串入电路，注意电流表的正、负极不要接错。接好后稳压电源通电，并渐渐增添电压数值，直到听见衔铁发出“咔”的一声，磁铁已将衔铁吸住，拿开万用表表笔，衔铁分开，表示继电器优秀；分、合 1+稳压电源分、合 1+稳压电源IC+DC稳压电源

数字万用表电池序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类空载电压空载电压切合技术要求；万用表A液晶序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类显示功能正常进入界面，显示无异样条纹，背光优秀，无显然色差；「测试工装、目测A可控硅序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类单向可控硅检测万用表选电阻R*1Q挡，用红、黑两表笔分别测随意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K,另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A,红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬时短接阳极A和控制极G，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿破坏。万用表短接线A双向可控硅检测用万用表电阻R*1Q挡，用红、黑两表笔分别测随意两引脚间正反向电阻，结果此中两组读数为无量大。若组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确立Al、G极后，再认真丈量Al、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次丈量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确立的第二阳极A2，红表笔接第一阳极A1，此时万用表指针不该发生偏转，阻值为无量大。再用短接线将A2、G极瞬时短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。随后断开A2、G间短接万用表短接线电池A

线，万用表读数应保持10欧姆左右。交换红、黑表笔接线，红表笔接第一阳极A2,黑表笔接第阳极A1。相冋万用表指针应不发生偏转，阻值为无量大。用短接线将A2、G极间再次瞬时短接，给G极加上负的触发电压，A1、A2间的阻值也是10欧姆左右。随后断开A2、G极间短接线，万用表读数应不变，保持在 10欧姆左右。切合以上规律，说明被测双向可控硅未破坏且二个引脚极性判断正确。检测较大功率可控硅时，需要在万用表黑笔中串接节干电池，以提升触发电压。按键序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类导通性用万用表丈量接点通/断状态与开关切换相切合；数字万用表A手感切换片应无切换不顺没法切换之现象及手感觉不良等现象；实质操作B通信模块、射频连结线、天线序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类通信模块、射频连结线、天线装到配变/负控/集中器终端，测试可否连接主站；配变/负控/集中器终端AUSB头、卡座序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类导通性量测各脚通，断接点导电性能一定优秀；数字万用表A排针、排线、接插件类序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类导通性量测各脚通，断接点导电性能一定优秀；数字万用表A安装针脚不可以与标准PCB顺利安装；针脚露出机板长度的标准为〜范围内；安装数显卡尺B线材

序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类导通性导电性优秀，无短路现象；万用表A线径线径切合“中国、国际电工委员会、线规比较表” ；卡尺B线损率线损率切合技术要求；A辅料查验说明书序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类纸质切合设计要求；对照目测B纸张厚度切合设计要求；对照目测B印刷文字印刷文字正确、清楚，字体、大小 、地点应切合设计要求，文字无缺笔断画，无变形字；对照目测B印刷颜色封面和册页的颜色及墨色切合样板或规定色号；对照目测B册页与书贴1、书帖平服齐整，无显然八字皱折、死折、折角、残页和脏迹；目测B2、书帖页码和版面次序正确，以面码中心为准，相连两页之间页码地点同意偏差W,全册页码地点同意偏差W,画面接版同意偏差W；游标卡尺，直尺B3、书帖的划口摆列正确，划透,均在折缝线上；目测B成品裁切成品裁切倾斜偏差W,裁切后无严重刀花，无连刀页，无严重破头；游标卡尺，直尺B成品外观成品外观整齐，无压痕，无污迹；目测C标签贴纸序号查验项目查验标准/方法查验设施缺点种类标签资料切合设计要求；对照目测B标签厚度切合设计要求；对照目测B覆膜资料切合设计要求；对照目测B覆膜厚度切合设计要求；对照目测B

标签胶资料切合设计要求；对照目测B印刷油墨切合设计要求；对照目测B胶的粘性将标签粘在测试工装上，各地点都与板壳粘接优秀，无翘起；目测B各部分尺寸切合设计要求（外型尺寸，边框的地点及尺寸）；对照标准样B印刷文字印刷文字正确，字体、大小、地点与设计样板或图纸致；对照目测A印刷