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集成电路封装与测试芯片贴装目录/Contents0102030405玻璃胶的材料玻璃胶粘贴法的工艺玻璃胶粘贴法的特点玻璃胶粘贴法注意事项及应用几种芯片贴装方法的对比玻璃胶的材料玻璃胶与导电胶类似，也属于厚膜导体材料是把起导电作用的金属粉（Ag、Ag-Pd、Au、Cu等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。玻璃胶粘贴法工艺
用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片座中（电路印刷板上，我们一般是将电路印刷版中间形成一个空格，在芯片的底座上裸露出来，将玻璃胶点上去）再将芯片置放在玻璃胶之上（借助真空吸管）加热基板除去胶中的有机成分加温到玻璃熔融温度以上即可完成接合玻璃胶粘贴法特点特性类似于银浆粘接技术，主要用于陶瓷封装需要严格控制烧结温度。
优点：工艺简单，成本低可以得到无空隙、热稳定性优良的、低结合应力、低湿气含量的芯片粘贴；缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以免对封装结构及其可靠度有损害。冷却过程中需谨慎控制降温的速度以免造成应力破裂。在塑料封装中，IC芯片必须粘贴固定在引脚架的芯片基座上，而玻璃胶必须在有特殊面处理的铜合金引脚架上才能形成接合，对低成本的塑料封装而言则不经济，但是玻璃胶与陶瓷材料之间可以形成良好的粘贴，因此，玻璃胶粘贴法适用于陶瓷封装中。增加热、电传导性能，可以加金属如：箔、银玻璃胶粘贴法注意事项及应用芯片贴装方法对比粘结方式技术要点技术优缺点共晶粘贴法金属共晶化合物：扩散预型片和芯片背面镀膜高温工艺、CTE失配严重，芯片易开裂焊接粘结法锡铅焊料合金反应背面镀金或镍，焊盘淀积金属层导热好，工艺复杂，焊料易氧化导电胶粘结法环氧树脂（填充银）化学结合芯片不需预处理粘结后固化处理或热压结合热稳定性不好，吸潮形成空洞、开裂玻璃胶粘结法绝缘玻璃
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