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回流焊集成电路封装与测试目录/Contents0102回流焊概述回流焊工艺流程03回流焊分类04回流焊工艺特点3焊料:焊锡膏原理预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进人再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。回流焊原理回流焊4设备再流焊机的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛，沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定为不同的温度，全热风对流再流焊炉一般采用上、下两层的双加热装置。电路板随传动机构直线匀速进人炉膛，顺序通过各个温区，完成焊点的焊接。回流焊预热区预热/回流区回流区冷却区回流焊设备结构回流焊工艺流程其核心是丝网印刷的准确性。贴片元器件是通过焊膏固定的。回流焊是在回流焊设备中进行的。将贴好元器件的电路板进入再流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊膏经过了干燥、预热、熔化、冷却，将元器件焊接到电路板上。丝网印刷焊膏贴片回流焊0102036

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；回流焊工艺流程7PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；回流焊工艺流程8当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；回流焊工艺流程回流焊的分类按回流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整体加热进行回流焊，另一类是对PCB局部加热进行回流焊。对PCB整体加热再流焊可分为：热板回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。对PCB局部加热再流焊可分为：激光回流焊、红外回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊、热气流回流焊。

热风回流焊红外回流焊回流焊工艺特点1、不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；

2、只需要在焊盘上施加焊料，并且能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；

波峰焊回流焊回流焊工艺特点3、有自定位效应（selfalignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；4、焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分。

测试在完成所有封装模块的打码装配工序后，所有元器件都要进行测试；在完成模块在PC

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