SMT回流焊炉温曲线检验标准

编号：第1页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版1.目的1.1为规范SMT日常炉温曲线测试符合规定，特制定本检验标准。2?范围2.1适用于我司SMT车间所有回流焊机的炉温曲线检验。职责SMT工程人员负责按本标准对日常炉温曲线测试、打印、标注、悬挂、存档工作。SMTIPQC负责按本标准对日常炉温曲线是否测试、打印、标注、悬挂实行监控。相关文件4.1《数据分析控制程序》4.2《产品标识和可追溯性程序》4.3《不合格品控制程序》4.4《SMT回流焊炉温曲线制作管理规定》4.5客供《锡膏仕样书》程序5.1炉温标准曲线制作要求：回流焊炉温曲线测试应符合客供锡膏炉温曲线要求，同时参照客户产品品质要求进行炉温设定及曲线测试。当某产品的品质要求超出该炉温曲线检验标准，需经客户、SMT工程技术人员讨论决议，可参照该标准曲线进行适当的修定。5.1.3每次测试的回流焊曲线参数应符合《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中的参数规定。5.1.4 《SMT回流焊炉温曲线检验标准》中所提到的技术参数不能随意更改。编号：第2页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版5.1.5每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注标准曲线技术参数说明521该曲线图为无铅环保型锡膏。 （详见下图：）1） 升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。温度：室温-150C时间：37.5-75S升温率：2-4C/S2） 恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。温度：150C—200C恒温时间：60—120S3） 回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。温度：200C—217C时间斜率：2-3C/S编号：第3页共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版制订:审核:生效日期:时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。锡膏溶点温度：217C回流时间：30—60S峰值温度要求：最低温度：230C最高温度：250E5） 冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降温率：一般为1.0-2.0C/S6） 链条（网）速度：一般为70—100cm/min。5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。（详见下图：）时间0 1428425670849811时间0 1428425670849811编号：共7页SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版S26048260482604860温度C25435873881021151271391421451471501521541561591651751902052202061851701:6;■-温区25^145C:恒温区145-175(^冋流】「卜温<:175-183C:熔融区183-220C-183C!拎却区183C以卜1.0-2.5 °C/S 0.3-04C/S 1.2-1.5C/S 1.2-1.5C/S 1.0-2.0C/S1） 升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。温度：室温-145C时间：140S升温率：1.0-2.5C/S2） 恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。温度：145C—175C恒温时间：90-120S3） 回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。温度:175C--183C时间斜率：1.2-1.5C/S时间：6-8S4）回流区：