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SP0827SuperPix8CMOS1/15SP0827方案。SP0827SuperPix构设计，同时能够与SuperPix的其他图像传感器搭配成为双摄像头86-10- TOC\o"1-1"\h\z\u第1章封装规 第2章锡球材 第3章回流焊曲 第5章版本历 第1章封装规格图表 封装图表 封装规图表 锡球阵列信第2章锡球材料Sn:96%,Ag:3.5%,Cu:0.5%。第3章回流焊曲线Hotairreflow(includingthecombinationwithlongormediuminfraredrayreflow)LongormediuminfraredrayPre-heatingcondition(forreference)150°C-200°C,60-180sReflowmaximum250°C20-over217°C,within60-NumberofUptotwicewithintheallowablestorageTemperatureofmountingconditionisbasedonthetemperatureofball.Temperatureprofileshowstheupperlimitofheatresistanttemperature.Completethemountingwithintherangeofprofileshowsbelow.第4章元件烘烤条件及拆封使用寿命838485822128345第5章版本历史1.1/15英寸8万像素CM

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