表面贴装元器件知识

表面贴装元器件知识表面贴装元器件1表面贴装元器件的种类微形封装：三极管等矩形元件：电阻、瓷片电容等柱形元件：二极管等扁平封装：QFP、SOP等芯片载体:表面组装元器件的特点a） 尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。b） 引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。c） 形状简单、结构牢固，组装可靠性好。d） 尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成本低。表面组装元器件的引脚形式a） 翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。b） J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬，在运输和使用中不易损坏。c） 对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。d） 球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求a） 焊端头或引脚应有良好可焊性；b） 应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热；c） 应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同；e） 元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求；f） 选用的元件必须能承受215°C600秒以上的加热；g） 元件规格：1005〜32mmX32mm（0.3mm以上脚间距）；b）元件包装：可以使用8mm、12mm和16mm带式，各种管式和盘式送料器。具体要求详见图1和表1。

单位mm）送料器Tirr规格元件类别ABCDEFGH0.7土1.2土8土0.21.75土①1.5±0.14±2±2±0.0510050.10.10.10.10.11.1土1.9土8土0.21.75土①1.5±0.14±4±2±0.0516088mm0.20.20.10.10.1带式20121.5土2.3土8土0.21.75土①1.5±0.14±4±2±0.05送料0.20.20.10.10.1器Tirr1.9土3.5土8土0.21.75土①1.5±0.14±4±2±0.0532160.20.20.10.10.12.9土3.6土8土0.21.75土①1.5±0.14±4±2±0.0532250.20.20.10.10.112mm45323.6土4.9土12土1.75土①1.5±0.14±8±2±0.05带式0.20.20.20.10.10.1送料57505.4土6.1土12土1.75土①1.5±0.14±8±2±0.05器0.20.20.20.10.10.116mm带式小型16土1.75土①1.5±0.14±送料SOP0.20.10.1器Tirr5片状元件称呼方法见表2（我公司应统一使用公制的标称方法）表2元件称呼方法外形尺寸（单位mm）公制英制日本的习惯称呼方法长宽厚1.00.50.35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.21.6<1.45321612063型3.22.5<1.5322512104型4.53.2<2.04532181