标准解读
《GB/T 43227-2023 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法》是一项国家标准,专门针对宇航领域中使用的集成电路内部引线所涂覆的气相沉积保护膜进行测试的方法进行了规定。该标准旨在通过一系列科学合理的试验手段来评估这些保护膜在特定环境条件下的性能表现,确保其能够满足航天器对电子元器件高可靠性、长寿命的要求。
标准内容涵盖了试验的基本原则、适用范围、术语定义、样品准备、具体试验项目及其操作步骤等几个主要部分。其中,基本原则明确了制定本标准时遵循的安全性、可重复性和实用性原则;适用范围则限定了该标准适用于何种类型的集成电路产品以及相应的气相沉积保护膜材料;术语定义部分提供了专业词汇的确切含义,以避免理解上的歧义;样品准备阶段详细描述了如何选取合适的样本,并对其进行必要的预处理;而具体的试验项目则包括但不限于热冲击试验、湿度储存试验、耐溶剂性测试等多项内容,每一项都配有详细的执行指南,如所需设备规格、环境参数设置、观察记录要点等,以便于实验室或制造商按照统一的标准流程开展相关工作。
此外,《GB/T 43222-2023》还强调了对于结果分析与报告编写的要求,指出所有试验完成后需根据收集到的数据进行全面分析,并形成正式书面报告,报告中应包含但不限于实验目的、采用的方法、获得的结果及结论等内容,以此作为评价被测保护膜是否符合预期性能指标的重要依据。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2023-09-07 颁布
- 2024-01-01 实施
文档简介
ICS49040
CCSA.29
中华人民共和国国家标准
GB/T43227—2023
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜
试验方法
Testmethodsforspacevapourdepositionprotectivefilmon
semiconductorwire
2023-09-07发布2024-01-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T43227—2023
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC425)。
本文件起草单位北京微电子技术研究所中国航天电子技术研究院
:、。
本文件主要起草人赵元富姚全斌林鹏荣冯小成荆林晓李洪剑付明洋林建京曹燕红
:、、、、、、、、、
刘思嘉刘征宇
、。
Ⅰ
GB/T43227—2023
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜
试验方法
1范围
本文件规定了宇航用集成电路内引线采用气相沉积保护膜工艺后的气相沉积保护膜检验方法电
、
力学环境试验方法
。
本文件适用于完成气相沉积保护膜的宇航用集成电路的试验
。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件
。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
气相沉积保护膜vapourdepositionprotectivefilm
将集成电路放置于专用真空设备中经高温将气相沉积材料裂解为游离基然后在室温下向集成电
,,
路内部结构表面气相沉积聚合形成的一层绝缘涂层
,。
4环境条件
本文件所列各项试验方法均应在以下环境条件下进行
,:
温度
a):18℃~28℃;
相对湿度
b):30%~70%。
5气相沉积保护膜检验方法
51内部目检
.
511目的
..
对采用气相沉积工艺封装的宇航用集成电路应检查保护膜效果以及保护膜电路腔体内部是否
,,、
存在损伤
。
512设备
..
试验中采用的设备应能证明器件是否符合相应要求包括低放大倍数下可检查倍倍高
,40~100,
放大倍数下可检查倍倍的光学设备
100~200。
513样品
..
完成气相沉积工艺的宇航用集成电路
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