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鞍山科技大学本科生毕业设计（论文）第鞍山科技大学本科生毕业设计（论文）第I页温度控制系统摘要本设计是采用热电偶为温度检测元件的单片机温度控制系统，这个系统是由硬件和软件两部分组成的。硬件电路包括三个部分：温度检测及放大电路、键盘/显示电路、温度控制电路。工作过程如下：热电偶检测炉内温度，得到的温度值经过A/D转换后输入到8155进行显示，同时从8155键盘输入系统温度设定值，将设定值与实际测量值进行比较会得到一个偏差值，将此偏差值进行PID处理，处理后的控制量送给双向可控硅。双向可控硅在给定周期T内具有不同的导通时间，这是由双向可控硅控制极上的触发脉冲控制的，这个触发脉冲是8031的P1.3引脚上产生的，经过零同步脉冲同步后经光耦管和驱动电路输出到可控硅的控制极上，从而改变加热的时间，达到温度控制的目的。软件部分包括主程序、TO中断服务程序、T1中断服务程序等。关键词：单片机，温度控制，硬件，PID算法鞍山科技大学本科生毕业设计（论文）第鞍山科技大学本科生毕业设计（论文）第#页在任何操作条件下CX和RX一定要尽可能接近于那些单独设备管脚以减小电容偏差，在降低载人噪音，降低I-R和Ld1电压，建立他们的连接通道。一个非感应低容性信dt道必须保证在操作的每个周期内完全释放CX,这样输出脉宽就会是准确的。这个器件的CEXT管脚连接系统内部

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