分立器件用硅棒、硅片行业研究报告

二零一四年十一月分立器件用硅棒、硅片行业研究目录2第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争受技术制约,我国半导体硅材料行业整体规模小，综合实力不强，产品主要以小尺寸分立器件用单晶硅棒和硅片为主，3-6英寸研磨片为主流，集成电路用的8寸以上大尺寸抛光片尚未量产，基本依靠进口。产业链概览电子级多晶硅单晶硅棒集成电路分立器件（1）二极管（2）三极管（3）功率器件（4）LED等计算机与外设消费电子网络通信等单晶硅片上游中游1中游2下游应用上游电子级多晶硅基本依赖进口，中游大尺寸单晶硅棒、硅片技术难度高、进入门槛高，基本被欧美日六大巨头企业垄断我国主要以小尺寸硅棒、硅片为主，小尺寸单晶硅棒、硅片技术门槛相对较低，只有我国大陆和台湾等少数地区在使用和生产。由于小尺寸单晶硅棒、硅片进入门槛低，市场竞争较为激烈，尚未形成具有核心竞争能力的主导型企业，总体来看，半导体硅材料整体规模小，综合实力不强。1、切片2、研磨片3、化腐片4、抛光片5、外延片PEST分析分立器件用半导体硅棒、硅片PEST分析政治经济技术社会硅材料是第一大电子功能材料，并成为一种战略性物资和产业。长期被美、日、德垄断技术、市场和售价，对我国进行封锁，严重制约我国现代化进程，为打破垄断，一直为国家重点鼓励支持性产业。国家为信息安全需要长期致力于发展自主知识产权的硅材料诉求。作为周期性行业与宏观经济形势发展关系较为紧密，受益于近年来国民经济持续增长、战略性新兴产业不断发展壮大，下游分立器件得到更广泛的应用为半导体硅材料市场需求提供。人民生活水平不断提高，下游消费电子、通信和汽车等产品不断普及和更新换代需求为半导体硅材料市场提供基础。设备：单晶炉设备已经打破国际垄断，在国家科技重大02专项政策扶持下，基本实现国产化。硅片：目前切片机和倒角机等严重依赖进口。技术：人民节能环保意识增强，LED节能灯替代传统节能灯步伐加快，给半导体硅材料市场带来严重挑战。市场容量分析逻辑分立器件市场空间LED市场二极管市场三极管市场❶影响因素❷需求预测❸市场规模预测研磨片、单晶硅棒研磨片单晶硅棒市场容量数据来源：中国半导体行业协会、SEMI2005-2017中国半导体分立器件行业销售额及增长趋势半导体分立器件应用已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，有一定的发展前景，按近三年年均增速算，2017年销售额可超过2000亿。市场容量注：其中2014年、2015年增速有中国半导体行业协会预测。2016--2017年分立器件行业销售额增速按近三年行业平均增速计算。市场结构：功率器件是分立器件细分市场份额最高的产品，是主要驱动因素；LED产品呈现爆发性增长，产品份额在逐步扩大；二极管和三极管市场份额逐渐缩小。中国半导体分立器件行业主要产品结构市场容量功率器件是占中国分立器件细分市场份额最高的产品，约占53%销售额，是半导体分立器件增长的主要驱动因素。功率器件在高速列车、轨道交通、智能电网、新能源、电动汽车、工业变流等需求带动下，各类超大功率晶闸管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、FRD（快恢复二极管）等功能器件对区熔硅单晶的需求迅速增长。二极管和三极管市场是小尺寸硅棒硅片的主要需求市场。但作为成熟的传统产品且不断被集成，二极管、三极管市场份额渐渐缩小。LED在政策和成本降低推动下呈现爆发性增长，产品份额逐步扩大至27%；LED对硅材料具有双重影响，即LED灯规模快速增长会替代节能灯市场，使节能灯三极管逐渐退出市场，但同时会拉动二极管和硅衬底需求，成为带动新生力量。主要细分市场1：LED发展对半导体硅材料具有双重影响，一方面使节能灯用三极管在未来2-3年面临消亡，同时LED灯具市场规模快速增长会拉动二极管和硅衬底材料市场需求。LED照明发展初期，其成本和售价远高于传统照明光源，成为其推广普及的主要制约因素。随着技术进步LED照明灯具的成本呈现下降趋势。据统计2010年国际市场上相同发光亮度的LED灯具价格是15W节能灯的近4倍，2013年仅比后者高越75%，预计2015年价格将比后者更低。随着全球能源危机的加剧、居民环保意识增强积极LED照明技术进步和成本下降，LED照明行业发展迅速，2013我国LED照明市场产值达696亿元，2014年我国半导体照明行业延续2013年上升势头，进入了新一轮的快速增长，LED通用照明渗透率将超过10%，从消费电子生命周期来看，新产品渗透率从10%-60%期间提升速度最快，预计LED通用照明渗透率将迎来加速扩张。随着LED逐步取代节能灯步伐加快，节能灯市场预计在2-3年内面临消亡，三极管市场将削减一半，但与此同时，LED灯具规模快速增长会拉动二极管用硅材料和衬底材料市场需求。成为带动半导体硅材料需求新生力量。市场容量主要细分市场2：二极管市场受益于消费电子和通信产品等传统市场发展，需求长期保持稳定，但受限于产品差异性不断缩小、产品利润空间持续受到挤压等因素影响在传统市场增速难有大幅增长，LED增长是主要驱动因素。2005-2017中国二极管行业销售额及增长趋势数据来源：SEMI市场容量注：2013年-2017年二极管行业销售额增速按近3年行业移动平均增速计算。主要细分市场3：三级管市场由于有接近50%的高阻三极管产品用于节能灯，随着LED灯光源成本逐渐接近节能灯光源，预计到2016年LED灯完全取代节能灯市场，三极管销售额将减半。2005-2017中国三极管行业销售额及增长趋势数据来源：SEMI市场容量注：由于三极管有50%的高阻三极管用于节能灯，预计节能灯市场还有2年的生存期，因此预计2016年节能灯市场将消亡，2014年-2016年三极管行业销售额将以25%和20%和15%的速度下降。二极管用研磨片市场需求（万片/年）

半导体研磨片主要市场是国内二三极管芯片企业，国内二极管研磨片市场月需求约为450万片，三极管用研磨片月需求量约为70万片。预计未来二极管3寸研磨片需求基本保持稳定，4寸硅片小幅增长，三极管研磨片需求出现明显萎缩。数据来源：

隆基晶益三极管用研磨片市场需求（万片/年）

二极管市场保持稳定增长：二极管3寸片市场运行保持稳定，4寸硅片主要受LED用二极管需求拉动保持小幅增长。三极管用研磨片市场出现明显萎缩：由于LED对于节能灯用的三极管市场冲击，导致三极管市场出现严重下滑，吉林华微、华润华晶、深圳深爱等节能灯50%以上，受冲击较大，基本处于半停产状态，目前正在考虑转型。市场容量2011年以来二极管硅片价格基本保持稳定，但已濒临成本价格，未来下降空间有限；三极管硅片由于市场需求萎缩未来价格仍将呈现下降趋势。2006-2017年二极管硅片价格走势（元/片）数据来源：

隆基晶益2011年以来二极管硅片基本保持稳定，截止2014年8月，3寸和4寸价格分别为5元和11元左右，均已经濒临成本价格，未来下降空间有限。2013年以来三极管硅片呈现下降趋势，截止2014年8月，4-6寸价格分别为25元、38元和65元。预计未来受需求下降影响价格均会下降至成本价格。2006-2017年三极管硅片价格走势（元/片）小尺寸半导体单晶硅棒行业与研磨片市场趋势基本一致，预计未来二极管3寸硅棒需求基本保持稳定，4寸硅棒小幅增长，三极管用硅棒需求出现明显萎缩。二极管用硅棒市场需求（吨/年）

三极管用硅棒市场需求（吨/年）

未来三年分立器件用小尺寸硅棒需求预计分别为464吨、474吨和484吨，较2014年的504吨有所下降。与硅片市场趋势一致，二极管单晶硅棒市场运行保持稳定增长，三极管单晶硅棒市场出现萎缩。市场容量单晶硅棒价格总体呈现下降趋势，二极管单晶硅棒市场竞争较为激烈，3-4寸硅棒价格已处于历史低点，受节能灯市场影响三极管单晶硅棒下降较为明显，较年初下降幅度在100-200元，预计未来仍有下降的可能。2010-2017年半导体单晶硅棒价格及增长趋势单晶硅棒价格总体呈现下降趋势，受节能灯市场影响三极管硅棒下降较为明显，截止2014年8月6寸硅棒为1000元/KG，5寸硅棒为935元/KG；二极管用市场竞争也较为激烈，3-4寸硅棒价格处于历史低点，预计未来需求下降导致价格竞争更为激烈，单晶硅棒价格仍继续保持下降趋势。市场容量小尺寸半导体单晶重掺硅棒行业由于下游抛光片产品会渐渐转向8寸及更大尺寸，6寸及以下抛光片市场增长潜力很有限，预计重掺硅棒市场未来三年年均需求为60吨左右。数据来源：

战略规划处SEMI2015-2017年半导体重掺单晶硅棒需求趋势预计2015-2017年随着市场需求萎缩，小尺寸半导体硅材料行业市场空间非常有限，研磨片行业销售额仅为5亿元左右，小尺寸硅棒行业销售额仅为4亿元左右。市场容量2014-2017年小尺寸研磨片行业销售额预测（亿元）

2014-2017年小尺寸半导体单晶硅行业销售额预测（亿元）

预计2015-2017年小尺寸研磨片行业销售额分别为5.33亿元、5.16亿元和5.27亿元。预计2015-2017年小尺寸半导体单晶硅棒行业销售额分别为3.75亿元、3.73亿元和3.82亿元。目录17第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争半导体单晶硅棒行业市场竞争五力分析结论现有竞争者：强供应商议价能力：强下游客户议价能力：中潜在介入者威胁：弱替代品竞争：弱电子级多晶硅料技术壁垒较高，国际企业垄断，供应商方较为强势。客户需求日益严苛，二极管客户议价空间有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失。行业吸引力下降，存在技术壁垒，潜在介入者威胁较小。替代品技术尚不成熟，成本较高，难以大规模商业化。现存企业竞争实力较强，竞争较为激烈。目前半导体单晶硅棒行业总体产能约为837吨，形成了以隆基、环欧、港龙和华晶为主导的竞争格局，由于市场容量有限，行业进入门槛不高，企业分散经营，市场竞争主要以价格竞争为主，竞争较为激烈。现有竞争者2014年半导体单晶硅棒行业产能分布半导体硅棒行业虽然进入只有10余家，产能较为分散，各家企业实力相当，尚未形成竞争力较强的市场主导者，行业集中度不高，主要以价格竞争为主。预计未来随着隆基扩产以及部分企业技术劣势逐渐被淘汰，行业集中度有上升的趋势。2014-2017年半导体单晶硅棒集中度（CR4）预计未来由于节能灯三极管退出市场及隆基扩产等因素影响，小尺寸单晶硅棒将出现产能过剩局面，市场形势不容乐观。2014-2017年半导体单晶硅棒行业供需平衡预测现有竞争者数据来源：

战略规划处半导体事业部注：2014-2017年企业总产能分别约为837吨、770吨、810吨和810吨。由于下游需求逐渐面临萎缩，行业正呈现供过于求的局面，单晶硅棒竞争更趋激烈，价格呈现下降趋势，同时受制于上游原材料制约等多重因素影响，导致单晶硅棒企业的利润空间不断被压缩。数据来源：

半导体事业部现有竞争者2014年半导体单晶硅棒主流企业利润率情况目前主流单晶硅棒企业毛利率在15%左右、净利率在5%左右。供应商议价能力半导体单晶硅棒企业生产受电子级多晶硅料影响较大，由于技术壁垒较高，被日、美、德少数几家企业垄断供应，大部分依靠进口，硅棒企业对其议价能力较弱，议价空间极为有限。

电子级多晶硅资金、技术等进入壁垒较高，被日、美、德等技术垄断，多晶硅原料主要依赖进口。由于太阳能级多晶硅需求激增导致企业生产电子级硅料意愿较低，电子级供应经常出现短缺为防止原材料供应短缺和价格上涨不得不选择囤料来保障企业正常生产运营。客户议价能力下游客户需求日趋严苛，针对二极管客户议价空间较为有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失，而重掺产品技术难度大，附加值高，市场需求量大且稳定，对下游客户有一定议价能力。三极管二极管重掺及其他二极管市场保持稳定，硅棒企业对其有一定议价能力，但二极管市场利润微薄，对其议价空间有限。三极管市场利润空间较大，但是市场容量大幅萎缩，对其议价优势在逐步丧失。重掺产品技术难度大，附加值高，市场需求量大且稳定，对下游客户有一定议价能力。由于行业市场空间有限、市场竞争激烈、利润微薄、且存在一定的技术壁垒，行业面临的潜在进入者威胁不大。行业吸引力有限替代品威胁较小有一定技术壁垒需有一定技术积累,且具有紧跟客户需求保持技术工艺提升和改进能力。产品质量直接影响下游产品品质，有一定认证周期，与客户有黏性，转换成本较高。行业面临产能过剩，市场容量增长空间有限。行业毛利率仅在15%左右，利润十分微薄。硅约占半导体材料总用量95%以上，替代品中锗性能比较接近，但锗储量少，替代可能性不大，氮化镓等化合物成本高短时期内无法大规模商业化，替代威胁小潜在介入者多晶原料采购能力领先的技术工艺产品品质稳定性行业关键成功要素成本控制能力硅棒行业关键成功要素总结目录26第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争半导体研磨片行业市场竞争五力分析结论现有竞争者：强供应商议价能力：中下游客户议价能力：强潜在介入者威胁：弱替代品竞争：弱硅棒市场未来供应有紧转松，硅片厂商议价能力有望提升。客户需求日益严苛，二极管客户议价空间有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失。行业吸引力下降，存在技术壁垒，潜在介入者威胁较小。替代品技术尚不成熟，成本较高，难以大规模商业化。现存企业竞争实力较强，竞争较为激烈。现有竞争者半导体硅片行业主要参与者（万片/月）研磨片生产和消费主要集中在我国大陆和台湾地区，每月约有840万片的生产能力，目前国内研磨片企业实力相当，尚未形成竞争实力较强的市场领导者，价格是主要竞争焦点，市场竞争较为激烈。数据来源：

隆基晶益访谈研磨片行业进入门槛不高，价格是竞争焦点，市场参与者主要分为两类：一类是国企或具备国有背景，一般设备较齐全，生产质量控制能力强，成本高，但市场营销能力差，如环欧、万向硅峰等；一类是民企，产品质量不如第一类企业，但成本控制能力强，经营相对灵活，市场营销开拓能力强。如西安华晶。与单晶硅棒市场趋势一致，预计未来由于节能灯三极管退出市场导致研磨片市场出现产能过剩局面，市场竞争将更加激烈，发展形势不容乐观。2014-2017年半导体研磨片行业供需平衡预测数据来源：

战略规划处隆基晶益供需缺口从半导体研磨片产能和市场需求对比来看，市场供给远大于需求，未来市场竞争将更加激烈。从产品结构看，近几年利润较高的5寸和6寸大尺寸硅片扩产速度较快，大尺寸研磨片产能过剩将更为严重，价格竞争更为激烈，同时下游需求转向导致企业向二极管市场转移，也会加剧二极管市场竞争。现有竞争者市场竞争加剧导致研磨片利润空间逐步降低，目前二极管硅片毛利率在10%左右，三极管硅片毛利率在20%左右，预计未来受市场形势恶化影响仍有下降的趋势。现有竞争者数据来源：

隆基晶益半导体研磨片主流企业毛利率（%）二极管研磨片已经被挤压到极点，毛利率基本保持稳定在10%左右。三极管研磨片相对二极管的要求高，有一定门槛，竞争没有二极管激烈，目前企业毛利率在20%左右，但是未来由于市场形势恶化将会有大幅下降的趋势。二极管市场由于竞争较为激烈，价格比较透明，因此对于下游的客户基本上没有议价能力；而三极管相对有一定进入门槛，市场竞争相对不激烈，对下游客户有一定议价能力，但是未来市场面临萎缩，优势在逐步丧失。二极管芯片企业客户：国内二极管芯片企业比较集中，主要分布在江浙、山东和上海一带。利益需求：二极管芯片客户对于质量要求不高，十分注重硅片价格。议价能力：进入门槛低，企业竞争激烈，企业以低价竞争为主，利润微薄，对其议价能力十分有限。三极管芯片企业客户：国内三极管芯片企业比较分散，主要知名企业为主，如吉林华微、深圳深爱、扬州晶来、江苏东光、苏州固锝、江阴新顺、士兰微、常州银河、华润华晶等。利益需求：行业有一定门槛，对质量要求十分严格，有半年以上的认证周期，价格相对不敏感。议价能力：企业有一定利润空间，质量保证前提下对其有一定议价能力。&客户议价能力潜在进入者威胁半导体研磨片行业竞争激烈，利润空间十分有限，且面临市场容量萎缩风险，市场吸引力在下降，潜在进入者威胁较小。行业内企业有退出倾向、潜在进入企业数量减少市场吸引力下降行业壁垒提高经过充分竞争，行业利润率对新进资本吸引力有限。行业内如中环、有研新材业务重心有像其他行业转移的倾向。技术：行业已经陷入低价竞争，持续保持低成本优势是企业生存发展的关键，企业必须具有较强的技术实力才能介入。认证周期：硅片质量关系到器件性能，客户对于硅片厂商选择非常审慎，需有一定认证周期，必须有品质保障才能成为供应商。同时认证周期限制导致上下游联系紧密，新进入者进入有一定壁垒。硅片行业关键成功要素总结市场营销技术研发产品品质原料保障市场竞争激烈，市场营销能力成为企业竞争的首要因素。产品质量直接影响分立器件性能，形成稳定客户关系之前必须经过3-6个月试用，质量控制是企业发展基本前提。1、客户要求日益严苛，技术工艺必须紧跟客户需求，须具备不断提升工艺水平能力。2、市场竞争激烈导致产品利润被压缩，有效降低生产成本是保证企业生存发展的根本。单晶硅棒是企业生产前提，获得长期稳定质优价廉的硅棒原料也企业发展的关键。营销技术品质原料机遇挑战消费电子、通信和汽车等产品不断普及和更新换代需求，尤其是国内农村市场还有一定空间，使得分立器件市场保持平稳增长，为半导体硅材料市场提供基础。LED灯光源的普及会带动二极管单晶硅棒、硅片和硅衬底材料的需求。受LED冲击节能灯市场市场萎缩，导致高阻三极管单晶硅棒、硅片需求下降，小尺寸单晶硅棒和硅片行业市场容量十分有限。客户对于产品品质的要求日益苛刻，对于企业技术研发不断提升能力提出挑战。有限的市场容量使得企业竞相加快现金回收的步伐，市场竞争将更加激烈。小尺寸半导体硅材料市场未来的机遇和挑战需求量（万片）2014E2015E2016E2017E3寸片50005000500050004寸片（二极管）3606007008004寸片（三极管）2001401401405寸片4802402402406寸片200200200200价格（片/元）2014E2015E2016E2017E3寸片54.54.54.54寸片（二极管）111111114寸片（三极管）222222225寸片38.3422226寸片65656565硅片销售额（亿元）6.465.335.165.27半导体研磨片需求量、销售额测算表附录：注：1、

硅片需求量和价格来源于隆基晶益孟总；2、计算公式：销售额=需求量*硅片价格。半导体单晶硅棒需求量、销售额测算表需求量（吨）每公斤出片数2014E2015E2016E2017E3寸2002602602602604寸（二极管）105366069794寸（三极管）75281919195寸451115656566寸3069696969需求合计

-504464474484硅棒价格（元/KG）

-2014E2015E2016E2017E3寸

-6206206006004寸

-7106506206205寸

-9357507507506寸

-1000900850850硅棒销售额（亿元）

-3.83.173.123.18注：1、

硅棒需求量=硅片需求量/每公斤出片数/硅片成品率；

2、每公斤出片数按主流硅片企业标准计算，硅片成品率96%计算，价格来源于半导体事业部康总；3、计算公式：销售额=需求量*硅棒价格。抛光片市场：我国4-6英寸抛光硅片的产能约为200万片/月，主要生产厂家有金瑞泓、北京有研、上海合晶和上海申和热磁等厂家。公司生产地点4～6寸抛光片8寸及以上抛光片FZ产能及其他信息有研北京★★★4～6寸：

270万片/年8寸：24万片/年金瑞泓浙江宁波★★4～6寸：296万片/年8寸：48万片/年合晶/晶盟上海★上海工厂生产4～5寸抛光片（280万片/年），大尺寸硅片生产在台湾。申和热磁上海★日资，产品主要销往日本4～6寸：

500万片/年昆山中辰江苏昆山★★为SAS子公司，4～6寸：

360万片/年8寸：40万片/年中环环欧天津★★4～6寸：240万片/年洛阳麦斯克河南洛阳★曾为MEMC的合资厂,4～6寸：

320万片/年国内主要抛光片生产厂家谢谢！目录39第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争受技术制约,我国半导体硅材料行业整体规模小，综合实力不强，产品主要以小尺寸分立器件用单晶硅棒和硅片为主，3-6英寸研磨片为主流，集成电路用的8寸以上大尺寸抛光片尚未量产，基本依靠进口。产业链概览电子级多晶硅单晶硅棒集成电路分立器件（1）二极管（2）三极管（3）功率器件（4）LED等计算机与外设消费电子网络通信等单晶硅片上游中游1中游2下游应用上游电子级多晶硅基本依赖进口，中游大尺寸单晶硅棒、硅片技术难度高、进入门槛高，基本被欧美日六大巨头企业垄断我国主要以小尺寸硅棒、硅片为主，小尺寸单晶硅棒、硅片技术门槛相对较低，只有我国大陆和台湾等少数地区在使用和生产。由于小尺寸单晶硅棒、硅片进入门槛低，市场竞争较为激烈，尚未形成具有核心竞争能力的主导型企业，总体来看，半导体硅材料整体规模小，综合实力不强。1、切片2、研磨片3、化腐片4、抛光片5、外延片PEST分析分立器件用半导体硅棒、硅片PEST分析政治经济技术社会硅材料是第一大电子功能材料，并成为一种战略性物资和产业。长期被美、日、德垄断技术、市场和售价，对我国进行封锁，严重制约我国现代化进程，为打破垄断，一直为国家重点鼓励支持性产业。国家为信息安全需要长期致力于发展自主知识产权的硅材料诉求。作为周期性行业与宏观经济形势发展关系较为紧密，受益于近年来国民经济持续增长、战略性新兴产业不断发展壮大，下游分立器件得到更广泛的应用为半导体硅材料市场需求提供。人民生活水平不断提高，下游消费电子、通信和汽车等产品不断普及和更新换代需求为半导体硅材料市场提供基础。设备：单晶炉设备已经打破国际垄断，在国家科技重大02专项政策扶持下，基本实现国产化。硅片：目前切片机和倒角机等严重依赖进口。技术：人民节能环保意识增强，LED节能灯替代传统节能灯步伐加快，给半导体硅材料市场带来严重挑战。市场容量分析逻辑分立器件市场空间LED市场二极管市场三极管市场❶影响因素❷需求预测❸市场规模预测研磨片、单晶硅棒研磨片单晶硅棒市场容量数据来源：中国半导体行业协会、SEMI2005-2017中国半导体分立器件行业销售额及增长趋势半导体分立器件应用已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，有一定的发展前景，按近三年年均增速算，2017年销售额可超过2000亿。市场容量注：其中2014年、2015年增速有中国半导体行业协会预测。2016--2017年分立器件行业销售额增速按近三年行业平均增速计算。市场结构：功率器件是分立器件细分市场份额最高的产品，是主要驱动因素；LED产品呈现爆发性增长，产品份额在逐步扩大；二极管和三极管市场份额逐渐缩小。中国半导体分立器件行业主要产品结构市场容量功率器件是占中国分立器件细分市场份额最高的产品，约占53%销售额，是半导体分立器件增长的主要驱动因素。功率器件在高速列车、轨道交通、智能电网、新能源、电动汽车、工业变流等需求带动下，各类超大功率晶闸管、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、FRD（快恢复二极管）等功能器件对区熔硅单晶的需求迅速增长。二极管和三极管市场是小尺寸硅棒硅片的主要需求市场。但作为成熟的传统产品且不断被集成，二极管、三极管市场份额渐渐缩小。LED在政策和成本降低推动下呈现爆发性增长，产品份额逐步扩大至27%；LED对硅材料具有双重影响，即LED灯规模快速增长会替代节能灯市场，使节能灯三极管逐渐退出市场，但同时会拉动二极管和硅衬底需求，成为带动新生力量。主要细分市场1：LED发展对半导体硅材料具有双重影响，一方面使节能灯用三极管在未来2-3年面临消亡，同时LED灯具市场规模快速增长会拉动二极管和硅衬底材料市场需求。LED照明发展初期，其成本和售价远高于传统照明光源，成为其推广普及的主要制约因素。随着技术进步LED照明灯具的成本呈现下降趋势。据统计2010年国际市场上相同发光亮度的LED灯具价格是15W节能灯的近4倍，2013年仅比后者高越75%，预计2015年价格将比后者更低。随着全球能源危机的加剧、居民环保意识增强积极LED照明技术进步和成本下降，LED照明行业发展迅速，2013我国LED照明市场产值达696亿元，2014年我国半导体照明行业延续2013年上升势头，进入了新一轮的快速增长，LED通用照明渗透率将超过10%，从消费电子生命周期来看，新产品渗透率从10%-60%期间提升速度最快，预计LED通用照明渗透率将迎来加速扩张。随着LED逐步取代节能灯步伐加快，节能灯市场预计在2-3年内面临消亡，三极管市场将削减一半，但与此同时，LED灯具规模快速增长会拉动二极管用硅材料和衬底材料市场需求。成为带动半导体硅材料需求新生力量。市场容量主要细分市场2：二极管市场受益于消费电子和通信产品等传统市场发展，需求长期保持稳定，但受限于产品差异性不断缩小、产品利润空间持续受到挤压等因素影响在传统市场增速难有大幅增长，LED增长是主要驱动因素。2005-2017中国二极管行业销售额及增长趋势数据来源：SEMI市场容量注：2013年-2017年二极管行业销售额增速按近3年行业移动平均增速计算。主要细分市场3：三级管市场由于有接近50%的高阻三极管产品用于节能灯，随着LED灯光源成本逐渐接近节能灯光源，预计到2016年LED灯完全取代节能灯市场，三极管销售额将减半。2005-2017中国三极管行业销售额及增长趋势数据来源：SEMI市场容量注：由于三极管有50%的高阻三极管用于节能灯，预计节能灯市场还有2年的生存期，因此预计2016年节能灯市场将消亡，2014年-2016年三极管行业销售额将以25%和20%和15%的速度下降。二极管用研磨片市场需求（万片/年）

半导体研磨片主要市场是国内二三极管芯片企业，国内二极管研磨片市场月需求约为450万片，三极管用研磨片月需求量约为70万片。预计未来二极管3寸研磨片需求基本保持稳定，4寸硅片小幅增长，三极管研磨片需求出现明显萎缩。数据来源：

隆基晶益三极管用研磨片市场需求（万片/年）

二极管市场保持稳定增长：二极管3寸片市场运行保持稳定，4寸硅片主要受LED用二极管需求拉动保持小幅增长。三极管用研磨片市场出现明显萎缩：由于LED对于节能灯用的三极管市场冲击，导致三极管市场出现严重下滑，吉林华微、华润华晶、深圳深爱等节能灯50%以上，受冲击较大，基本处于半停产状态，目前正在考虑转型。市场容量2011年以来二极管硅片价格基本保持稳定，但已濒临成本价格，未来下降空间有限；三极管硅片由于市场需求萎缩未来价格仍将呈现下降趋势。2006-2017年二极管硅片价格走势（元/片）数据来源：

隆基晶益2011年以来二极管硅片基本保持稳定，截止2014年8月，3寸和4寸价格分别为5元和11元左右，均已经濒临成本价格，未来下降空间有限。2013年以来三极管硅片呈现下降趋势，截止2014年8月，4-6寸价格分别为25元、38元和65元。预计未来受需求下降影响价格均会下降至成本价格。2006-2017年三极管硅片价格走势（元/片）小尺寸半导体单晶硅棒行业与研磨片市场趋势基本一致，预计未来二极管3寸硅棒需求基本保持稳定，4寸硅棒小幅增长，三极管用硅棒需求出现明显萎缩。二极管用硅棒市场需求（吨/年）

三极管用硅棒市场需求（吨/年）

未来三年分立器件用小尺寸硅棒需求预计分别为464吨、474吨和484吨，较2014年的504吨有所下降。与硅片市场趋势一致，二极管单晶硅棒市场运行保持稳定增长，三极管单晶硅棒市场出现萎缩。市场容量单晶硅棒价格总体呈现下降趋势，二极管单晶硅棒市场竞争较为激烈，3-4寸硅棒价格已处于历史低点，受节能灯市场影响三极管单晶硅棒下降较为明显，较年初下降幅度在100-200元，预计未来仍有下降的可能。2010-2017年半导体单晶硅棒价格及增长趋势单晶硅棒价格总体呈现下降趋势，受节能灯市场影响三极管硅棒下降较为明显，截止2014年8月6寸硅棒为1000元/KG，5寸硅棒为935元/KG；二极管用市场竞争也较为激烈，3-4寸硅棒价格处于历史低点，预计未来需求下降导致价格竞争更为激烈，单晶硅棒价格仍继续保持下降趋势。市场容量小尺寸半导体单晶重掺硅棒行业由于下游抛光片产品会渐渐转向8寸及更大尺寸，6寸及以下抛光片市场增长潜力很有限，预计重掺硅棒市场未来三年年均需求为60吨左右。数据来源：

战略规划处SEMI2015-2017年半导体重掺单晶硅棒需求趋势预计2015-2017年随着市场需求萎缩，小尺寸半导体硅材料行业市场空间非常有限，研磨片行业销售额仅为5亿元左右，小尺寸硅棒行业销售额仅为4亿元左右。市场容量2014-2017年小尺寸研磨片行业销售额预测（亿元）

2014-2017年小尺寸半导体单晶硅行业销售额预测（亿元）

预计2015-2017年小尺寸研磨片行业销售额分别为5.33亿元、5.16亿元和5.27亿元。预计2015-2017年小尺寸半导体单晶硅棒行业销售额分别为3.75亿元、3.73亿元和3.82亿元。目录54第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争半导体单晶硅棒行业市场竞争五力分析结论现有竞争者：强供应商议价能力：强下游客户议价能力：中潜在介入者威胁：弱替代品竞争：弱电子级多晶硅料技术壁垒较高，国际企业垄断，供应商方较为强势。客户需求日益严苛，二极管客户议价空间有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失。行业吸引力下降，存在技术壁垒，潜在介入者威胁较小。替代品技术尚不成熟，成本较高，难以大规模商业化。现存企业竞争实力较强，竞争较为激烈。目前半导体单晶硅棒行业总体产能约为837吨，形成了以隆基、环欧、港龙和华晶为主导的竞争格局，由于市场容量有限，行业进入门槛不高，企业分散经营，市场竞争主要以价格竞争为主，竞争较为激烈。现有竞争者2014年半导体单晶硅棒行业产能分布半导体硅棒行业虽然进入只有10余家，产能较为分散，各家企业实力相当，尚未形成竞争力较强的市场主导者，行业集中度不高，主要以价格竞争为主。预计未来随着隆基扩产以及部分企业技术劣势逐渐被淘汰，行业集中度有上升的趋势。2014-2017年半导体单晶硅棒集中度（CR4）预计未来由于节能灯三极管退出市场及隆基扩产等因素影响，小尺寸单晶硅棒将出现产能过剩局面，市场形势不容乐观。2014-2017年半导体单晶硅棒行业供需平衡预测现有竞争者数据来源：

战略规划处半导体事业部注：2014-2017年企业总产能分别约为837吨、770吨、810吨和810吨。由于下游需求逐渐面临萎缩，行业正呈现供过于求的局面，单晶硅棒竞争更趋激烈，价格呈现下降趋势，同时受制于上游原材料制约等多重因素影响，导致单晶硅棒企业的利润空间不断被压缩。数据来源：

半导体事业部现有竞争者2014年半导体单晶硅棒主流企业利润率情况目前主流单晶硅棒企业毛利率在15%左右、净利率在5%左右。供应商议价能力半导体单晶硅棒企业生产受电子级多晶硅料影响较大，由于技术壁垒较高，被日、美、德少数几家企业垄断供应，大部分依靠进口，硅棒企业对其议价能力较弱，议价空间极为有限。

电子级多晶硅资金、技术等进入壁垒较高，被日、美、德等技术垄断，多晶硅原料主要依赖进口。由于太阳能级多晶硅需求激增导致企业生产电子级硅料意愿较低，电子级供应经常出现短缺为防止原材料供应短缺和价格上涨不得不选择囤料来保障企业正常生产运营。客户议价能力下游客户需求日趋严苛，针对二极管客户议价空间较为有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失，而重掺产品技术难度大，附加值高，市场需求量大且稳定，对下游客户有一定议价能力。三极管二极管重掺及其他二极管市场保持稳定，硅棒企业对其有一定议价能力，但二极管市场利润微薄，对其议价空间有限。三极管市场利润空间较大，但是市场容量大幅萎缩，对其议价优势在逐步丧失。重掺产品技术难度大，附加值高，市场需求量大且稳定，对下游客户有一定议价能力。由于行业市场空间有限、市场竞争激烈、利润微薄、且存在一定的技术壁垒，行业面临的潜在进入者威胁不大。行业吸引力有限替代品威胁较小有一定技术壁垒需有一定技术积累,且具有紧跟客户需求保持技术工艺提升和改进能力。产品质量直接影响下游产品品质，有一定认证周期，与客户有黏性，转换成本较高。行业面临产能过剩，市场容量增长空间有限。行业毛利率仅在15%左右，利润十分微薄。硅约占半导体材料总用量95%以上，替代品中锗性能比较接近，但锗储量少，替代可能性不大，氮化镓等化合物成本高短时期内无法大规模商业化，替代威胁小潜在介入者多晶原料采购能力领先的技术工艺产品品质稳定性行业关键成功要素成本控制能力硅棒行业关键成功要素总结目录63第一部分：半导体单晶硅棒、硅片市场容量第二部分：半导体单晶硅棒市场竞争第三部分：半导体研磨片市场竞争半导体研磨片行业市场竞争五力分析结论现有竞争者：强供应商议价能力：中下游客户议价能力：强潜在介入者威胁：弱替代品竞争：弱硅棒市场未来供应有紧转松，硅片厂商议价能力有望提升。客户需求日益严苛，二极管客户议价空间有限，三极管硅片客户的议价优势在逐步丧失。行业吸引力下降，存在技术壁垒，潜在介入者威胁较小。替代品技术尚不成熟，成本较高，难以大规模商业化。现存企业竞争实力较强，竞争较为激烈。现有竞争者半导体硅片行业主要参与者（万片/月）研磨片生产和消费主要集中在我国大陆和台湾地区，每月约有840万片的生产能力，目前国内研磨片企业实力相当，尚未形成竞争实力较强的市场领导者，价格是主要竞争焦点，市场竞争较为激烈。数据来源：

隆基晶益访谈研磨片行业进入门槛不高，价格是竞争焦点，市场参与者主要分为两类：一类是国企或具备国有背景，一般设备较齐全，生产质量控制能力强，成本高，但市场营销能力差，如环欧、万向硅峰等；一类是民企，产品质量不如第一类企业，但成本控制能力强，经营相对灵活，市场营销开拓能力强。如西安华晶。与单晶硅棒市场趋势一致，预计未来由于节能灯三极管退出市场导致研磨片市场出现产能过剩局面，市场竞争将更加激烈，发展形势不容乐观。2014-2017年半导体研磨片行业供需平衡预测数据来源：

战略规划处隆基晶益供需缺口从半导体研磨片产能和市场需求对比来看，市场供给远大于需求，未来市场竞争将更加激烈。从产品结构看，近几年利润较高的5寸和6寸大尺寸硅片扩产速度较快，大尺寸研磨片产能过剩将更为严重，价格竞争更为激烈，同时下游需求转向导致企业向二极管市场转移，也会加剧二极管市场竞争。现有竞争者市场竞争加剧导致研磨片利润空间逐步降低，目前二极管硅片毛利率在10%左右，三极管硅片毛利率在20%左右，预计未来受市场形势恶化影响仍有下降的趋势。现有竞争者数据来源：

隆基晶益半导体研磨片主流企业毛利率（%）二极管研磨片已经被挤压到极点，毛利率基本保持稳定在10%左右。三极管研磨片相对二极管的要求高，有一定门槛，竞争没有二极管激烈，目前企业毛利率在20%左右，但是未来由于市场形势恶化将会有大幅下降的趋势。二极管市场由于竞争较为激烈，价格比较透明，因此对于下游的客户基本上没有议价能力；而三极管相对有一定进入门槛，市场竞争相对不激烈，对下游客户有一定议价能力，但是未来市场面临萎缩，优势在逐步丧失。二极管芯片企业客户：国内二极管芯片企业比较集中，主要分布在江浙、山东和上海一带。利益需求：二极管芯片客户对于质量要求不高，十分注重硅片价格。议价能力：进入门槛低，企业竞争激烈，企业以低价竞争为主，利润微薄，对其议价能力十分有限。三极管芯片企业客户：国内三极管芯片企业比较分散，主要知名企业为主，如吉林华微、深圳深爱、扬州晶来、江苏东光、苏州固锝、江阴新顺、士兰微、常州银河、华润华晶等。利益需求：行业有一定门槛，对质量要求十分严格，有半年以上的认证周期，价格相对不敏感。议价能力：企业有一定利润空间，质量保证前提下对其有一定议价能力。&客户议价能力潜在进入者威胁半导体研磨片行业竞争激烈，利润空间十分有限，且面临市场容量萎缩风险，市场吸引力在下降，潜在进入者威胁较小。行业内企业有退出倾向、潜在进入企业数量减少市场吸引力下降行业壁垒提高经过充分竞争，行业利润率对新进资本吸引力有限。行业内如中环、有研新材业务重心有像其他行业转移的倾向。技术：行业已经陷入低价竞争，持续保持低成本优势是企业生存发展的关键，企业必须具有较强的技术实力才能介入。认证周期：硅片质量关系到器件性能，客户对于硅片厂商选择非常审慎，需有一定认证周期，必须有品质保障才能成为供应商。同时认证周期限制导致上下游联系紧密，新进入者进入有一定壁垒。