沉铜板电培训教材

沉铜、板电工序1一、根本理论：二、关键控制工程及重点本卷须知：三、常见问题与解决方法：目录2沉铜根本流程上板→膨胀→二级逆流水洗→除胶渣→二级逆流水洗→中和→二级逆流水洗→除油→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→活化→二级逆流水洗→加速→纯水洗→化学沉铜→二级逆流水洗→出板

根本理论3除胶渣为什么要做除胶渣？钻孔后孔壁上留下树脂残渣；钻孔高温使树脂外表光滑，影响化学铜沉积结合力；树脂粘在内层外表，影响孔壁与内层导通。4除胶渣的方法碱性高锰酸钾去钻污流程：溶胀〔Swelling〕：利用溶剂渗入孔壁的树脂内，令其膨胀，疏松环氧树脂。除胶渣〔Desmearing〕：4MnO4-+C〔树脂〕+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O〔主〕2MnO42-+OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO42-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2MnO42--eMnO4-〔再生反响〕通电〔副反响〕5中和KMNO4复原〔Reducing〕：KMnO4剩余对条调整剂及复原活化剂有破坏作用。H2O2-H2SO4复原体系的原理MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O6除油化学铜流程：

调整：使钻孔后的孔壁带负电荷；调整剂将清洗孔壁，中和电性；调整剂一般较稳定，易于控制。7微蚀：两种微蚀体系：-H2O2-H2SO4体系〔+稳定剂〕此方法铜面均匀细致，但板面准清洗，易氧化。-过硫盐〔NH4〕2S2O8或Na2S2O8等配制使用方便微蚀8预浸：预浸剂与活化剂成份根本相同，只不含钯；预处理板材孔壁与板面，有助于活化剂的吸附；保护活化液，防止带水进入活化液，使之水解破坏。预浸9活化：两种活化体系：胶体钯：Pd[SnCl3]n-胶体质点酸性环境下极稳定，树脂上的吸附大于玻璃纤维。离子钯：Pd以Pd2+形式存在，能使沉铜细密，比较不稳定。活化10活化后水洗：胶体钯水解：Pd〔SnCl3〕n-+H2O→Pd+Sn〔OH〕2↓+Sn〔OH4〕↓Cl-钯吸附在板面及孔壁，形成活性中心。活化水解11速化：胶体钯水解后Sn2+形成胶水物Sn〔OH〕2；速化剂将Sn的胶状物洗去；提高Pd的活性。加速12化学铜：反响原理：Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑〔主反响〕2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O〔副反响A〕Cu+Cu2++2OH-2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH〔副反响B〕PdOH-H2O沉铜13化学铜：各反响物的作用：Cu2+主要反响物HCHO主要反响物NaOH反响条件〔速度控制〕化合物〔EDTA等〕反响条件〔稳定反响物的存在形式〕稳定剂添加剂〔控制溶液的稳定性〕Pd活化剂〔决定能否反响〕沉铜14全板电镀流程：上板→酸洗→电镀铜→顶喷水洗→水洗→下板→炸棍→顶喷水洗→水洗→上板根本理论15酸洗清洁板面；除去外表氧化物；防止带水带入铜缸,而导致铜缸药水浓度降低。酸洗16铜缸镀液成份

CuSO4.5HO60-90g/lH2SO4180-220ml/l氯离子30-70ppm（PPM为百万分之一)添加剂2-5ml/l17硫酸铜是供给槽液铜离子的主源；硫酸有导电及溶解阳极的功用；氯离子有助阳极的溶解及光泽剂的发挥功能，使阳极溶解均匀，镀层平滑光泽。镀铜添加剂由载体，光亮剂、整平剂等组成。铜缸各成份主要作用18关键控制工程与重点本卷须知除胶渣：除胶渣速率：一般Tg材料控制在0.2~0.5mg/1cm2

19

化学沉铜：胶体钯的维护。吸附活性随温度升高而升高；过高的温度，胶体钯会被破坏；温度控制<45℃；工作液中严禁加水，防止水解破坏胶体钯；调整PH、Cl-、Sn2+，防止钯胶体氧化或聚沉。关键控制工程与重点本卷须知20化学沉铜缸的工艺控制：Cu、HCHO、NaOH浓度升高，反响速度增快；HCIO高，均匀覆盖性好〔背光好〕；NaOH高，厚度增快。温度高，沉积快；时间长，沉积厚；打气搅拌：利于溶液稳定；适宜连续生产，停产状态由于副反响的进行使原料损耗。关键控制工程与重点本卷须知21化学沉铜的维护：每周转缸清洗、过滤、去除缸底、壁上积铜；停产时亦要不断打气；每班需做化学分析，监控各组分；自动分析添加。关键控制工程与重点本卷须知22化学沉铜质量监控：背光测定〔一般要求8.0级〕；沉铜速率测定〔一般要求8~11μ″〕。关键控制工程与重点本卷须知23

全板电镀：1、添加剂失调光亮剂偏高，板面发亮，光亮剂偏低，板面发白2、碳处理，半年一次关键控制工程与重点本卷须知24常见问题及解决方法孔内无铜（沉铜）背光不良孔壁整洁不良提高除油剂含量或更换槽液，检查操作温度。。加速过度分析调整加速剂含量、铜含量，检查操作温度沉铜活化不良调高NaOH与HCHO含量，升高量度并增加拖缸板量。中和不足分析调整中和缸含量活化不足分析调整活化剂钯浓度气泡气振动失效25常见问题及解决方法铜面剥离