全自动锡膏印刷机评估技术参数

德森全自动锡膏印刷机 目录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机进展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(PackageonPackage)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的进展趋势，高周密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。首先，CycleTimeSMTSMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速CycleTime来说提出了更高的要求，怎样实现缩短CycleTime将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。其次，精度的要求。0201、01005Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重争夺市场。第三，清洗效果的要求。随SMT的进展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和争论的方向。第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会依据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。第一章全自动锡膏印刷机系统描述……\l“_TOC_250001“功能特性… 3\l“_TOC_250000“技术参数… 4外形尺寸… 5系统主要组成局部… 6工作原理… 7其次章全自动锡膏印刷机设备安装与调试……2.1开箱… 8操作环境… 9设备安置及高度调整… 9电源气源… 9工控机掌握系统安装… 9软件安装… 102.6.1软件功能简介… 102.6.2软件安装… 10第三章全自动锡膏印刷机生产工作流程…开机前检查… 12开头生产前预备… 12范本的预备… 12-1-德森全自动锡膏印刷机锡膏预备… 13PCB定位调试… 13刮刀的安装… 14刮刀压力和速度的选择… 14脱模速度和脱模长度… 153.3试生产… 153.4生产流程图… 16第四章操作系统说明 17系统启动… 17主窗口组成… 174.2.1归零操作…………17目录主菜单栏… 19主工具栏… 20系统退出… 20主菜单使用说明… 204.4.1翻开… 204.4.2保存… 214.4.3I/O检测… 214.4.4移动检测… 224.4.5过板… 234.4.6报警复位… 234.4.7联机… 23产量清零… 23刮刀移动… 23机器参数… 24更有效期… 24系统密码… 24密码设置… 244.4.14语言… 24设置用户产品信息及生产信息… 24查看报警记录… 25生产记录… 25-2-德森全自动锡膏印刷机4.4.18说明… 25故障查询… 26关于DESEN 26主工具栏使用说明… 27资料录入… 27生产设置… 31网板自动清洗… 32开头生产… 32停顿生产… 33第一章系统描述第一章全自动锡膏印刷机系统描述功能特性承受先进的图像视觉识别系统，独立掌握与调整的照明，高速移动的镜头，准确地PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。PC掌握，确保印刷精度和稳定性，准确的图像识别技术具有±0.008mm重复定位精度。悬浮式印刷头，特别设计的承受高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速PC内运动掌握卡准确掌握，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特别优化构造设计，轻松且外形美观。可选择人工/膏，保证印刷质量。 组合式工作台，可依据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、简洁。 多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地抑制板的变形，确保印刷下锡均匀。 WindowsXP操作简洁、便利、易学、易用。-3-德森全自动锡膏印刷机 具有对故障自诊断声、光报警和提示故障缘由功能。 无论单/PCB基板均可作业。 0.3mm0201的焊盘。选项：以下功能如用户需要选用，请与德森周密设备联系，只要在根本配置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。 闭环压力掌握系统 橡胶刮刀 真空盒〔0.4—0.6mm厚薄板时选用〕 Z向压片自由切换〔DSP-1008〕 2D检测系统 SPC系统技术参数印刷参数FrameSizePCBSizePCBThicknessPCBDistoronSupportSystemClampSystemTableAdjustmentRangesConveyorSpeedConveyorHeightConveyorDirectionSqueegeePressurePrintingSpeedSqueegeeAngleSqueegeeTypeCleaningSystem

网框最小尺寸网框最大尺寸PCB最小尺寸PCB最大尺寸PCB板厚度PCB板扭曲度支撑方式夹紧方式导轨传送速度导轨传送高度传送方向-4-

420×500mm737×737mm50×50mm400×340mm0.5~6mm＜1%(对角测量)磁性顶针、自动调整顶升平台X:±4mm; Y:±6mm; θ:±2°Max1500mm/S可编程900±40mm-左，左-左，右-右0.5~10Kgf/cm26~200mm/sec60°(标准)、55°、45°钢刮刀、胶刮刀干洗、湿洗、真空〔可编程〕德森全自动锡膏印刷机整机参数RepeatPositioningAccuracyPrintingAccuracyCycleTimeProductChangeoverAirRequiredPowerInputControlMethodMachineDimensionsWeight

精度印刷精度周期时间换线时间使用空气电 源重量

±0.008mm±0.02mm＜9s(不包含印刷、清洗时间)<5Min4.5~6Kgf/cm2AC220V±10% 50/60HZ单相PCControl1240(W)×1360(L)×1500(H)mm1000kg第一章系统描述光学系统〔Fiducially mark光学对准标记〕FiducialMarkDetection 标记点探测

CCDcamera通过网板和基板上两个标志点进展识别cameraPCB和网板位置，通过AlignmentModeFiducialMarkShapeFiducialMarkSizeFiducialMarkTypeFiducialMarkRequair

调整方式

X—Y—角度方向修正，实现网板与基板的对准任何外形可做成直径或边长为1mm～2.5mm的各种10%透空型：周边用薄铜材料用镍、青铜等标志点涂层外表要求平且光滑机器外形尺寸1360mm1240mm1500mm系统的主要组成局部本机包括机械、电气两大局部。机械局部由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板-5-德森全自动锡膏印刷机系统组成。运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调整以适应不同尺寸的PCB基板。网板夹持装置组成：由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的〔520＊420-736＊736〕功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。PCB板柔性夹持及定位装置组成：真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。PCBPCB变形而造成的印刷不良。视觉系统组成：包括CCD运动局部和CCD—Camera装置〔摄像头、光源〕及高区分率显示器等，由视觉系统软件进展掌握。功能：承受先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立掌握与调整，承受高精PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为±0.02mm。刮刀系统〔步进马达、刮刀等组成。功能：悬浮式印刷头，丝杆与马达承受直联式设计使刮压力精度更高低锡更均匀，具有特别设计的高钢性构造使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC掌握且不需停机修改，使得调整更便利，突显更佳的人机操作。自动网板清洗装置组成：包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统打算清洗行程，自动清洗网板底面。-6-德森全自动锡膏印刷机空洗周期可自由调整。功能：可编程掌握的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，彻底去除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。可调印刷工作台组成：Z轴升降装置〔升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等、平台移动装置〔丝杆、导轨及分别掌握X、Y、θ方向移动的伺服电机等、印刷工作台面〔磁性顶针、真空腔〕等。功能：通过机器视觉，工作台自动调整X、Y及θ方向位置偏差，准确实现印刷模板与PCB板的对准。操作系统掌握：承受WindowsXP操作系统，智能化的先进软件掌握，极大地