线路板工厂线路板工厂Camtek-AOI

hoice

in

AOIBasic

trainingIn

ProcessPCBInspection1开机1

打开电源，电源开关如左图示手动模式进入Orion程式A

）开机后出现如左图二的Windows界面hoice

iBi）n

先AO用I鼠标点击Star,再选择Orion系统出现如左图三的界 面自动模式开机后，机器自动进入图三的界面1AOI系统初始化

在图三界面中，键入使用者名称与密码后，出现如左图四的界面，AOI系统进行初始化测试hoice

•in初A始O化I结束后，机器进入暧机程式，并开如倒数计时暧机程式完成后，系统自动进入主菜单选单

如须中断暧机程式，按图四的，再按 进入主目录选单，如图五hoice

in

AOI主目录（Main

Menu)1主目录介绍之一Inspection(检测）New

Job (新料号）用Golden

Board建立新料号并检测hoice

i•n

CArOmI（原稿资料管理）资料转换1主目录介绍之二

AOI

Statistics(产能统计）显示系统统计资料Job

Managemet(料号hoice

in管A理OI）文件管理Tools

（工具）

Calibration

（系统校正）AOI光源校正程序1主目录介绍之三

DIAGNOSTS

（系统诊断）根据情况进行相关的测试Configuration

（系统管hoice

in

理AO者I）根据操作员的习惯输入用户名及相应的语言界面HELP

（帮助）1hoice

in

AOI检测流程图1选择料号即出现左按图菜单

按“Job”右方小三角形，在下拉视hoice

in窗A中OI选择相应的料号码

按“Layer

No”小三角形，在下拉视窗中选相关的层次1若料号不在下拉视窗中搜按 下拉示窗如左图所示

A）从STORAGE1中选择料号B）从Crp中选择料号

C）可用索hoice

i•in选A择O相I应的层次按•打开料号（绿色）表示料号已准备就绪，可以进行检测

（红色）表示料号沿未就绪，不可检测按 更新料号存贮状态1网络路径的设置

若储存路径Crp不在视窗中，其设置方法如下按 出现左图视窗

在S

torage

Name中输入“CRP”hoice

i•in点A击OI“Browse”，出现左图二视窗选择正确的网络路径

按 可删除所有的存贮路径1文件保存及文件名的更改

按 出现左图一即可进行文件保存

按 出现左图二，可更改文件及层次名hoice

in

AOI1Adanced

的说明可查看文件的

按信息

Reference

Format参考资料格式Scan

Area扫描区域Bit

Map 点阵图hoice

i•in“AJO”OIFile文件格式Alingment对位情况Histogram柱状图Registration定位

当本画面显示一切就绪，可直接检测；当其中任何一项显示为红色时，表明该项目沿未完成，必须进行以下步骤1hoice

in

AOILayer Setup(层板定义）按，出现如下界面1Layer

Setup之参数设定1

检测材料（InspectedMaterial):其设定是依据所检测材料A）Artwork 底片B）Copper-epoxy

铜面C）Photo-resist 干膜板hoice

iDi）n

CAoOppIer-epoxy-red红光Copper-epoxy-outer外层材质

反射能力（Reflectance):Came工程师对客户所用板料进行校正时所设置参数A）Low 板面反射光较弱Normal板面反射光正常High 板面反射光较强板厚（Thickness):输入实际板厚的大小Layer

Setup之参数设定1

对应层（Layer

Pair):客户可根据实际情况确定是否双面测，双面测可缩短上下板时间，提高工作效率

对位方式（Alignment

Mode）：一般选用半自动对位方式hoice

iAi）n

AAUOTIO---全自动对位

B）Semiauto---半自动对位Manual---手动对位

线条颜色（Line

Colour）：一般选用---White;菲林测试选用---Black标记模式（Marker

Model):一般不选用光源校正工具

按‘Adaptive

calibration’出现如左图画面：

其作用：产生统计灰阶图hoice•in影A像O增I

强方式（Image

enhancement

method）选‘right

and

leftpeak’;左右理想峰值的设定，Came工程师将根据贵公司产品的反光特性予以设定，在一般的情况下无须更改1重新定义对位区（Re-define)Add ---加入Auto ---自动Delete ---删除Delete

All—全部删除功能：定义，修改及1hoice

in更A改O对I位区

自动生成的对位区块一般分布在板子的四个边角及正中心区块，但有时某些区块内线路与基材的分布比例不均匀，此时最好更改为比例分布均匀的区块，以增强影像的黑白对比度，产生最佳的临界值

使用方法：A）在Reference的影像上选一合适区块并点击一下B）再点击‘Add’或‘Delete’前置处理（Pe-Processing)MIC的选用Type的类型1LowNormalMIC的敏感度较弱MIC的敏感度为最佳状况High MIC的敏感度较强hoice

in•ASOenIsitivity软件预设值一般为‘8’；此参数可根据客户实际情况作出相应的调整MIC使用时的注意事项：板面无翘曲现象板面氧化是否严重扫描时板面是否放平hoice

iin

AOI资料更新（Re-learn)DesignSingal设计形状规范，比较 规则及参数最多P&G大铜面或无线路设计， 在其设计中的作用为屏蔽效 应C)Mix线路与铜面的混合，常有各种特殊形状的设计，侦测相对较难Analog适用于软板设计选择建义：选用的类型与设计一定须相符大部分为线路，少部分为其它设计，为保证最佳侦测率，最好选用Singal1Re-Learn

参数设定之二1Attribute(属性）A)No---无特殊设计B）Cross_shield---板面有网格C）Partial_drill---标准板为钻孔板D）SMT---方型PadE）Thermal---散热孔hoice

inF）ACOoIrners---假设角落或粗线出现假缺点Clearance---线路层之间隙Inspection

MaterialCopper-Epoxy---裸铜板Artwork---底片Photoresist---干膜板DrillNo:无钻孔Yes:有钻孔Re-Learn参数设定之三1Etch

Factor(蚀刻因子）正常情况下一般不使用当Cam影像与Scan影像存在较大的偏差，并且超过机器参数的容许误差时，可选用此项参数予以调整，以减少假点数hoice

iCi）n

此AO项I参数的大小可根据客户的实际情况调整Nominal

Space/LineA）一般情况下：依据客户制作的工程资料上的相应参数B）在过腐蚀的情况下，线宽最大可调低20%确认及检修方式

按‘确认’，出现对话框，如左上图：A）‘Local

Type’ 当前参数‘Global

Type’本机参数选‘Yes’后，出现左hoice

in下A图O对I

话框图A）‘Yes’资料更新B）‘No’资料不更新Cvr(检修站）VerificationLocal

（当机检修）Cvr （在Cvr上检修）1hoice

in

AOI对位钉的定位或再定位定位对位钉只可在CVR模式内进行1定位钉的位置1增加新定位钉的位置A）激活CVR模式在对位过程中，重新定位PIN的界面将出现移动台面至新PIN的位置，并点击对话框内的数子D）点击‘SET’，该数字变绿，再按‘Continue’hoice

i•in新APOIIN出现在对位界面的下面你所选择的位置修改旧PIN的位置A）在Layer

setup界面内，点击‘update

reg

pin’B)选择你需要修正的PINC）移动台面至新的位置，按‘ENTER’键确认改变对位目地：使标准资料影像（referenceimage）和扫描之影像（Inspection

image）彼此重合，便于比较对位方式：何任选三种对位方式中的一种hoice

in

AOIAlignment(对位）1hoice

in

AOI放板于桌面上，按next，桌子自动移至第一个Frame，并出现雷射定位点，画面如下：步骤之一1步骤之二，三步骤2使用台面上的方向键移动桌子使雷射点于定位框内，再按<Next>.甘落后步骤3hoice

i此n时机A器OI会自动将PCB板子之影像扫进去，如影像与标准影像(referenceimage)重合，则按<next>直到所有对位框对位完成。如不重合，使用滑鼠将两个影像移至重合。1步骤之四在影像对位结束时，Orion选择一个相对较好的对位框来确定临界值，并会出现Histogram图，hoice

in

如AO左I图所示：注意检查Feature

ThresholdsDRC

Thresholds的数值1扫描（Scan)按出现如左画面扫描：摄取PCB影像，再CAM标准资hoicein料A进OI行比较，并找出缺点；

用滑鼠按萤屏上的

‘Scan’即可进行检测1扫描前影像为红色并为全板显示扫描并处理完的部分颜色变亮

黄色显示区块表示没有缺陷；蓝色显示区块表示该区块至少有一个缺陷所有的缺陷数，Feature缺陷数，设计规则缺陷数显示于右下角hoice

in

AOIScan

speed:对于

18

X

24英寸

5

mil的板，其扫描速度大约为20秒左右扫描之二1检修

若当机检修，扫描结束后自动进入‘确认

’界面进行逐点检修

检修时，按功能键盘上‘Defect

Fw’,即hoice

in可A逐OI点检修；若要跳回上一个缺点，则按

‘Defect

Back’在扫描或确认过程中，若需中断操作，按功能键‘Esc’或萤屏上的‘取消’键1检修站

若在检修站检修，则出现如左图的界面注意记录好编号hoice

in

AOI1hoice

in

AOI1识别缺陷信息参数调整之一（线上运作参数）1

Oxiidation调高其参数时，敏感度会降低，一般不要调得太高A）Normal---板面干净，几乎没有脏物或氧化B）High---板面有一定程度的氧化C）Extra

High---氧化严重hoice

i•inSAuAbOsItrate一般选择为NormalA）Normal---板料无杂物B）High---基材上有零星的杂物C）Extra

High---基材的反光严重不一致按相关文件输入其数值，Line/Spa数值ce的最小数值一Minimum

Line

Minimum

Space般为正常的80%最小线宽及间距

当线宽间距小于最hoice

in小A线OI宽间距时，AOI报告例如：1调整氧化时灰阶的变化

当板氧化比较严重时，将Oxidation由Normal调为High时，hoice

in其A灰OI阶的变化如右图：即为Pkmax与THA/B两条临界值线向下调整1调整基材参数时灰阶的变化

当基材的反光过强时，一般是将Substrate由Normal调为hoice

inHiAgOhI，此时ADC将临界值线Pkmin向上调整1hoice

in

AOI参数调整之二1参数调整之三hoice

in

AOIMIC有三种选择

A）SimpleNormalFine

events1选用MIC有两种方式Re-define中的‘Pre-processing’Scan模式中的‘Pre-processing’

在A选择中，Simple和Normal模式的敏感度在对位过的第二步开始生效，Fine

events在第一步hoice

i•in在ABO选I择中，三种模式将在第二次扫描时生效敏感度的数值越小，敏感度越高

当对位有一定问题时，一般选用NORMAL这样才可能获得好的测试效果

Fine

events可以检测到标准缺陷附近的小缺陷，其主要缺点是当所测板为精细板，有可能漏测真实的缺陷1参数调整之四High

---

More

pixel1hoice

in

AOISloped

lineLow

---

Less

pixelScale

factor此参数作用是调整Reference与Image之间的公差，当两者之间的偏差较大时，可将此参数调为High参数调整之五hoice

in

AOI点击‘Generate

Drill

List’以便产生一个完整的钻孔

选用的钻孔参数按‘DrillControl’内所选用的参数控制

未选用的钻孔参数为‘DrillControl’内的‘Low’控制在所有钻孔表中的参数必须选择，否则有可能漏测1hoice

in

AOI

Feature是Reference与Image的影像信息比较，通过信息的多少，颜色的变化等因子判断开短路1hoice

in

AOI通过上图即可知道假点是因何种逻辑而引起1其他设置介绍，出现下图界面Alignment此选项控制多少面后AOI再自动对位；也可通过“Alignment-On-Demand”进行重新对位hoice

in•按下图参数均为标准设置Scan

Mode:Auto

InspectionFrame

InspectionVerication

ModeStandardAFrOaIme1

Enable

Optional

Loading第一次扫描将从正常位置开始，第二次扫描将从优化位置开始,缩短扫描时间Auto-Save

defaults

afterhoice

inveArOifIication存贮扫描结果，若检修已保存的缺陷，点击‘Verify

Again’,再选择检修编号；如左图

Frame

Inspection

按Frame的顺序逐次扫描1hoice

in

AOI此功能尚未使用1

上图为送资料到CVR检修的缺陷数设置当缺陷数不在此范围内资料均不送至CVR，而转为当机检修hoice

in

AOIImage

Inspection扫描影像Message

Inspection扫描信息Exclusion

Mask不检区1Imag