《Altium Designer 原理图与PCB设计精讲教程 第2版》课件 第12章 创建类（Class）

Altium

Designer

原理图

与

PCB设计

2第12章创建类（Class）12.1创建类（Class）12.2设计规则详解12.3设计规则向导12.1创建类（Class）AD17支持十种类：1.NetClasses（网络类）2.ComponentClasses（元件类）3.LayerClasses（板层类）4.PadClasses（焊盘类）5.FromToClasses（飞线类）6.DifferentialPairClasses（差分对类）7.DesignChannelClasses（设计通道类）8.PolygonClasses（覆铜类）9.StructureClasses（结构类）10.xSignalClasses（x信号类）添加类执行菜单命令Design≫Classes创建一个DSx的元件类，详见例12-112.2设计规则详解执行菜单命令Design≫Rules，打开设计规则与约束编辑器（见后页），左边区域为设计规则目录列表。系统共提供了Electrical（电气）、Routing（布线）、SMT（贴装技术）等十类设计规则，每一类设计规则目录包含若干个设计规则子类，每个子类目录下包含具体的设计规则。右边区域显示的内容由左边区域选择的对象决定。设计规则与约束编辑器12.2.1 Electrical（电气）设计规则电气设计规则是PCB设计中和电气性质相关的规则，包括Clearance(安全间距)Short-circuit(短路)Un-routedNet(未布线网络)Un-ConnectedPin(未布线引脚)1.Clearance设计规则该类规则用来设置电路板上铜箔走线、焊盘、过孔、覆铜等具有电气意义的对象之间的最小安全距离。在设计PCB时，如果设计规则中指定对象间的距离小于安全距离时，系统会产生警示信息。设计规则具体内容见下页。例12-2新建一个安全间距规则，使网络CLK和其它电气对象之间的安全间距为16mil。新建设计规则的优先级必须大于系统默认设计规则，否则会被系统默认设计规则屏蔽。Clearance设计规则设计规则作用范围有些设计规则的作用范围有两个，称为二元设计规则，有些只有一个，称为一元设计规则。例如Clearance设计规则就是二元设计规则作用范围可以使用单选框和下拉列表设定，也可以直接在FullQuery中直接输入查询语句：例如IsTrackandOnLayer(‘bottomlayer’)用来筛选位于底层的铜箔走线IsPadandOnTop用来筛选位于顶层的贴片焊盘IsPadand(HoleDiameter=30)用来筛选孔径为30mil的焊盘其它电气设计规则2.ShortCircuit设计规则该设计规则用来设置电路的短路许可。系统默认不允许不同网络之间短路。3.Un-RoutedNet设计规则该规则用于检查作用范围内的网络是否完成布线。系统默认的设计规则要求所有网络都应该完成布线，否则报错。4.Un-ConnectedPin设计规则该设计规则用来检查是否有未连接的引脚。因为并不常用，所以系统并未提供默认的设计规则。这是一个一元设计规则，即只有一个作用范围12.2.2

Routing（布线）设计规则1.Width设计规则2.RoutingTopology设计规则3.RoutingPriority（布线优先级）设计规则4.RoutingLayers（布线板层）设计规则5.RoutingCorners（布线转角）设计规则6.RoutingViaStyle（布线过孔样式）设计规则7.FanoutControl（扇出控制）设计规则8.DifferentialPairRouting（差分对布线）设计规则1.Width设计规则该规则用于设置系统布线时采用的铜箔走线的宽度。系统默认的设计规则规定PCB中所有的铜箔走线宽度均为10mil。可以分别设置铜箔走线的最小、首选和最大宽度。以上三个宽度必须满足MinWidth<=PreferredWidth<=MaxWidth2.RoutingTopology设计规则该规则用于设置自动布线时属于同一个网络的各个焊盘的拓扑连接图形。3.RoutingPriority（布线优先级）

设计规则该设计规则用于设置不同网络布线的先后顺序。布线优先级为0-100，数值越大，优先级越高，布线顺序越靠前。4.RoutingLayers（布线板层）设计规则该设计规则用于指定允许布线的板层5.RoutingCorners（布线转角）设计规则该设计规则用于设置自动布线时走线的转角模式6.RoutingViaStyle（布线过孔样式）设计规则该设计规则用来设置布线中使用的过孔直径和孔径7.FanoutControl（扇出控制）设计规则该规则用于控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出8.DifferentialPairRouting（差分对布线）设计规则该设计规则定义属于同一个差分对的两个网络之间的最小距离。12.2.3 SMT（表面安装技术）设计规则1.SMDtoCorner设计规则2.SMDtoPlane设计规则3.SMDNeck-Down设计规则1.SMDtoCorner设计规则用于设置贴片焊盘边缘与第一段走线转角之间的距离2.SMDtoPlane设计规则该规则设置从贴片焊盘中心到过孔中心的距离。3.SMDNeck-Down设计规则用于设置贴片焊盘与走线的宽度比4.SMDEntry设计规则用于设置走线进出贴片焊盘的方式。（1）Anyangle：使能该选项，则走线能够在任意边界点、以任意角度进出焊盘；（2）Corner：使能该选项，则走线能从焊盘四个角进出焊盘；（3）Side：当焊盘长度大于2倍的宽度时，使能选项才起作用。此时，允许走线以90°角连接焊盘的长边。12.2.4 Mask（掩膜）设计规则1.SolderMaskExpansion（阻焊层扩展）设计规则2.PasteMaskExpansion（助焊层扩展）设计规则12.2.5 Plane（电源平面）设计规则1.PowerPlaneConnectStyle（电源平面连接样式）设计规则2.PowerPlaneClearance（电源平面安全间距）设计规则3.PolygonConnectStyle（覆铜连接样式）设计规则1.PowerPlaneConnectStyle（电源平面连接样式）设计规则该设计规则用于设置属于电源网络的焊盘或过孔与电源平面的连接方式2.PowerPlaneClearance（电源平面安全间距）设计规则用于设置不与电源平面相连的通孔式焊盘或者过孔与电源平面之间的安全距离3.PolygonConnectStyle（覆铜连接样式）设计规则该设计规则约束焊盘与属于同一个网络的覆铜的连接方式12.2.6 Testpoint（测试点）设计规则1.FabricationTestpointStyle（制造用测试点样式）设计规则2.FabricationTestpointUsage（制造用测试点使用）设计规则3.AssemblyTestpointStyle（装配用测试点样式）设计规则4.AssemblyTestpointUsage（装配用测试点使用）设计规则1.FabricationTestpointStyle设计规则该设计规则用于约束制造用测试点的样式，包括大小和形状，此时电路板并未装配元件2.FabricationTestpointUsage（制造用测试点使用）设计规则该设计规则用来设置制造用测试点的使用3.AssemblyTestpointStyle（装配用测试点样式）设计规则。装配用测试点样式设计规则的设置方法与制造用测试点样式设计规则一样。4.AssemblyTestpointUsage（装配用测试点使用）设计规则。装配用测试点使用设计规则的设置方法与制造用测试点使用设计规则一样。12.2.7 Manufacturing（制造）设计规则1.MinimumAnnularRing（最小环宽）设计规则2.AcuteAngle设计规则3.HoleSize（孔径）设计规则4.Layerpairs设计规则5.HoletoHoleClearance设计规则6.MinimumSolderMaskSliver设计规则7.SilkscreenoverComponentPads设计规则8.SilktoSilkClearance设计规则9.NetAntenna设计规则1.MinimumAnnularRing（最小环宽）设计规则该设计规则用于设置焊盘或者过孔的直径与钻孔直径的差值2.AcuteAngle设计规则该设计规则用于约束属于同一个网络且在同一板层的两个电气对象之间的最小夹角3.HoleSize（孔径）设计规则该设计规则用来约束焊盘或者过孔的孔径大小4.Layerpairs设计规则该设计规则设置是否强制检查实际使用的钻孔层对与系统设置的钻孔层对的匹配情况。5.HoletoHoleClearance设计规则该设计规则用于设置不同钻孔间的最小间距6.MinimumSolderMaskSliver

设计规则该设计规则用来约束阻焊层上最窄部分的宽度7.SilkscreentoSolderMaskClearance设计规则也称为SilkscreenoverComponentPads设计规则，该设计规则用于设置丝印层的图元（文字、图案）与阻焊层开口处的图元（例如裸露在外的焊盘或过孔等）的间距。电路板厂家通常会将与阻焊层开口处重叠的丝印层文字截断，这样会使得文字无法阅读。8.SilktoSilkClearance设计规则该设计规则用来设置丝印层对象之间的最小间距9.NetAntenna设计规则一端开路的铜箔走线或者铜箔圆弧会形成天线，达到一定长度后会向外辐射信号。本设计规则约束这种一端开路的网络天线的最大允许长度。12.2.8 HighSpeed（高速）设计规则1.ParallelSegment（平行走线）设计规则2.Length设计规则3.MatchedLengths设计规则4.DaisyChainStubLength（菊花链分支长度）设计规则5.ViaUnderSMD（SMD焊盘下过孔）设计规则6.MaximumViaCount（最大过孔数量）设计规则1.ParallelSegment（平行走线）设计规则在高速线路中，过长的平行走线容易引起相互干扰。本设计规则用来约束最长的平行走线长度。超过该长度限制则会报警。2.Length设计规则该设计规则用来约束网络的最小和最大长度3.MatchedLengths设计规则该设计规则用来设置不同网络走线长度之间的允许差值。当网络走线之间的长度差值在设计规则约束的范围内时，认为这些网络长度是相互匹配的。4.DaisyChainStubLength（菊花链分支长度）设计规则该设计规则用来约束采用菊花链拓扑结构的网络的最大允许分支长度。5.ViaUnderSMD（SMD焊盘下过孔）设计规则该设计规则设置是否允许在贴片焊盘下放置过孔。默认情况下禁止放置。6.MaximumViaCount（最大过孔数量）设计规则该设计规则用来约束最大允许使用的过孔数量。过孔能够引起信号反射、寄生电容和寄生电感，应该限制过孔的数量。12.2.9 Placement（元件布置）设计规则1.RoomDefinition设计规则2.ComponentClearance（元件间距）设计规则3.ComponentOrientations设计规则4.PermittedLayers（允许的板层）设计规则5.NettoIgnore设计规则6.Height设计规则1.RoomDefinition设计规则该设计规则用来定义一个矩形空间，元件可以放置在空间内，也可以放置在空间外。2.ComponentClearance（元件间距）设计规则该设计规则用来检查元件间的最小间距，如果元件具有3D模型，则用3D模型来代表元件体，如果只有2DFootprint模型，则利用元件在丝印层（不包括元件的标识符和注释信息）和铜箔层（例如顶层和底层）的图元来代表元件体，同时还要利用元件的高度参数。3.ComponentOrientations设计规则该设计规则设置允许的元件方向，自动布局器会按照约束来摆放元件。4.PermittedLayers（允许的板层）设计规则该设计规则用来约束采用ClusterPlacer自动布局时摆放元件的板层。5.NettoIgnore设计规则该设计规则约束采用ClusterPlacer自动布局时可以忽略的网络，这样可以加快元件布