剥皮返压板压合程式评估选用对比报告

HTg剥皮返压板压合程式评估选用对比报告制作:ME荣安国审核:刘任武

审批:庞生

抄送:朱生、蔡生、FTCME用户组

日期:2009/08/26

HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告背景：高TG板剥皮返压对管位距影响较大，部分板（P/N：#33429、#27084、#34922等)返压后管位距收缩6-10MIL采用设计打孔后磨板处理，以及#360176PNLS返压管位距收缩12-14MIL直接MRB处理，为了保证品质,减少返压对管位距影响，特立项试板。一、试板目的：通过试板对比不同压合程式管位距变化情况，选择对管位距影响最小的压合程式用于生产返压板，同时需测试品质满足我司要求。二、试板方案及条件：

1、试板型号及条件：

1.1、P36971-1A04，CORE：20MIL，底铜30Z，使用KB6165（TG≥150℃）高TG板料生产，剥皮后实测板厚为55-60MIL（MI要求压板厚度：68±7MIL），同时做标记全测管位距,数量：15PNLS,使用1080H*1PP结构压合；

1.2、C34922-3A04，CORE：28MIL，底铜1OZ，使用KB6167（TG≥170℃）高TG板料生产，剥皮后实测板厚为33.8-43.4MIL（MI要求压板厚度：58.8±4MIL），同时做标记全测管位距，数量：12PNLS,使用2113*2PP结构压合；

2、试板方案（共分两个方案对比测试）：方案一：普通TG(P2)程式压合+180℃/4H焗板（8PNLS）；方案二：正常高TG（P9）程式压合（7PNLS）；

HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

3、压合程式：

3.1、普通TG(P2)程式如下所示：温度程式温度(℃)140160180200200140时间(min)201510105510压力程式压力(kg/cm2)717242414

时间(min)5559510

牛皮纸：10旧+5新冷压时间：50min

3.2、高TG(P9)程式如下所示：

温度程式温度(℃)140160180200200200140时间(min)2020105506015压力程式压力(kg/cm2)7101724242414时间(min)151015565655牛皮纸：10旧+5新冷压时间：80min

HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告序号剥皮后管位距(inch)返压后管位距(inch)返压后变量(mil)焗板后管位距(inch)焗板后变量(mil)合计变量(返压+焗板)备注①18.624318.6212-3.1018.621-0.20-3.30

MAX：4milMIN：2.9milAVE：3.53mil②18.624118.6215-2.6018.6201-1.40-4.00③18.624818.6219-2.9018.6208-1.10-4.00④18.623918.6215-2.4018.6206-0.90-3.30⑤18.62418.6213-2.7018.6211-0.20-2.90⑥18.623218.6208-2.4018.6195-1.30-3.70⑦18.623918.6207-3.2018.6206-0.10-3.30⑧18.623518.6208-2.7018.6198-1.00-3.70AVE18.6239618.62121-2.7518.62044-0.78-3.53三、试板结果及数据：

1、方案一：普通TG返压、焗板后管位距变化情况;1.1、P36971-1A04返压、焗板后长边管位距变化数据：

HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告序号剥皮后管位距(inch)返压后管位距(inch)变量(mil)焗板后管位距(mil)返压后变量比(mil)合计变量(返压+焗板)备注①4.69954.6994-0.104.6992-0.20-0.30

MAX：2.8mliMIN：0.20milAVE：1.2mil②4.69944.6979-1.504.6973-0.60-2.10③4.69964.6973-2.304.6968-0.50-2.80④4.69784.696-1.804.69640.40-1.40⑤4.69914.6985-0.604.698-0.50-1.10⑥4.69954.6983-1.204.6981-0.20-1.40⑦4.69844.6983-0.104.6982-0.10-0.20⑧4.69884.6986-0.204.6985-0.10-0.30AVE4.69901254.6980375-0.974.6978125-0.22-1.20备注:以上为终检测长仪测量数据

1.2、P36971-1A04返压、焗板后宽边管位距变化数据：HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

1.3、C34922-3A04返压、焗板后长边管位距数据序号剥皮后管位距(inch)返压后管位距(inch)返压后变量(mil)焗板后管位距(inch)焗板后变量(mil)合计变量(返压+焗板)备注①20.695420.6921-3.3020.6902-1.90-5.20MAX：5.9milMIN：4.00milAVE：5.28mil②20.695220.6911-4.1020.6899-1.20-5.30③20.696020.6913-4.7020.6902-1.10-5.80④20.695020.6904-4.6020.6895-0.90-5.50⑤20.696120.6914-4.7020.6902-1.20-5.90⑥20.695120.6905-4.6020.69110.60-4.00AVE20.695520.6911-4.3320.6902-0.95-5.28备注:以上均为终检测长仪测量数据HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

1.4、C34922-3A04返压、焗板后宽边管位距数据：序号剥皮后管位距(inch)返压后管位距(inch)返压后变量(mil)焗板后管位距(mil)返压后变量(mil)合计变量(返压+焗板)备注①4.50654.5059-0.604.5050-0.90-1.50MAX：1.5mliMIN：0.40milAVE：1.02mil②4.50724.5068-0.404.5065-0.30-0.70③4.50704.5065-0.504.5059-0.60-1.10④4.50684.5065-0.304.5052-1.30-1.60⑤4.50684.5067-0.104.5060-0.70-0.80⑥4.50644.5062-0.204.5060-0.20-0.40AVE4.50684.5064-0.354.5058-0.67-1.02备注:以上均为终检测长仪测量数据HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

2、方案二：高TG返压后管位距变化情况;2.1、P36971-1A04返压后长边管位距变化数据：序号剥皮后管位距返压后管位距变量(MIL)备注①18.625618.6194-6.20MAX:6.2milMIN:5.0milAVE:5.53mil②18.626218.6203-5.90③18.626718.6215-5.20④18.625818.6206-5.20⑤18.626618.6208-5.80⑥18.626418.6209-5.50⑦18.625318.6204-4.90AVE18.6260857118.62055714-5.53HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

2.2、P36971-1A04返压后宽边管位距变化数据：序号剥皮后管位距返压后管位距变量(MIL)备注①4.69984.6963-3.50MAX:3.5milMIN:0.5milAVE:1.51mil②4.69894.6966-2.30③4.69984.6985-1.30④4.74.6995-0.50⑤4.69914.6981-1.00⑥4.69894.6975-1.40⑦4.69894.6983-0.60AVE4.6993428574.6983-1.51备注:以上为终检测长仪测量数据HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

2.3、C34922-3A04返压后长边管位距变化数据：序号剥皮后管位距(mil)返压后管位距(mil)变量(mil)备注①20.696420.6894-7.00MAX:8.7milMIN:6.6milAVE:7.43mil②20.696620.6889-7.70③20.697520.6888-8.70④20.696820.6894-7.40⑤20.696420.6898-6.60⑥20.697320.6901-7.20AVE20.696820.6894-7.43备注:以上均为终检测长仪测量数据HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

2.4、C34922-3A04返压后宽边管位距变化数据：序号剥皮后管位距(mil)返压后管位距(mil)变量(mil)备注①4.50734.5055-1.80MAX:2.50milMIN:1.60milAVE:2.00mil②4.50654.5044-2.10③4.50594.5034-2.50④4.50594.5043-1.60⑤4.50594.5040-1.90⑥4.50644.5043-2.10AVE4.50634.5043-2.00备注:以上均为终检测长仪测量数据HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

四、可靠性测试：

1、P36971-1A04可靠性测试：

1.1、蚀刻掉外层铜箔检查无白点、缺胶不良；

1.2、288℃/10SEC/3次无爆板、分层及无因剥皮返压导致的白点不良；

1.3、Tg测试品质OK，Tg1157.58℃，Tg2155.82℃，△Tg1.76℃表明固化良好。

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四、可靠性测试：

1、P36971-1A04可靠性测试：

1.1、蚀刻掉外层铜箔检查无白点、缺胶不良；

1.2、288℃/10SEC/3次无爆板、分层及无因剥皮返压导致的白点不良；

1.3、Tg测试品质OK，Tg1157.58℃，Tg2155.79℃，△Tg1.79℃表明固化良好。

：

2、C34922-3A04可靠性测试：

2.1、蚀刻掉外层铜箔检查无白点、缺胶不良；

2.2、288℃/10SEC/3次无爆板、分层及无因剥皮返压导致的白点不良；

2.3、Tg测试品质OK，Tg1180.41℃，Tg2178.71℃，△Tg1.70℃表明固化良好。

HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告五、综合评估分析：

1、管位距对比:1.1、P36971-1A04高TG与普通压合管位距对比：方向项目普通TG(P2)程式压合+焗板（180℃/4H）正常KB高TG(P9)程式压合极差(MIL)管位距变化(返压前-返压后)位距变化(返压前-返压后)长边MAX4mil6.2mil2.2milMIN2.9mil5.0mil2.1milAVE3.53mil5.53mil2.0mil宽边MAX2.8mil3.5mil0.7milMIN0.2mil0.5mil0.3milAVE1.2mil1.51mil0.31mil

小结:从以上数据可以看出采用方案一普通TG(P2)程式返压+180℃焗板较使用正常KB高TG(P9)程式返压管位距对比最大可减少2.2MIL伸缩变化，最小可减少2.1MIL伸缩变化，平均可减少2.0MIL管位距伸缩变化，且板厚越薄的板返压对管位距变化影响就越大,这对高层板（钻咀到铜皮或孔到线较小的板）、难点板、以及光板结构高介电层的板返压品质有较好改善。HTg剥皮返压板压合程式选用评估对比报告

1.2、C34922-3A04高TG与普通压合管位距对比：方向项目普通TG(P2)程式压合+焗板（180℃/4H）正常KB高TG(P9)程式压合极差(MIL)管位距变化(返压前-返压后)管位距变化(返压前-返压后)长边MAX5.9mil8.7mil2.8milMIN4.0mil6.6mil2.6mil