《电子组装工艺》介绍

国家精品课程苏州工业园区职业技术学院电子工程系<电子组装工艺>引见目录一领会二课程情况课程特点三二三五四一、课程情况1、课程性质<电子组装工艺>是高职电子、通讯、机电等专业的专业技艺课。经过本课程的学习，使学生具备高新电子制造企业高技术岗位〔如测试技术员、SMT技术员、物料预备、质量管理等〕所必需的电子产品装配工艺知识和技艺。2、课程作用电子组装技术是电子产品消费的关键技术。从２０世纪９０年代，第四代电子组装技术－〔ＳＭＴ-surfacemounttechnology-外表组装技术〕已逐渐取代了传统的第三代电子组装技术〔穿孔安装技术〕，而成为电子制造企业主流消费技术。随着SMT的广泛运用，企业对传统的电子装配工的用工需求在逐渐减少，而对掌握SMT技术的高技术、高技艺人才的需求在急剧增大。消费工艺技术是从事消费一线任务的技术人员的重要职业才干。<电子组组装工艺>作为一门以电子制造业的消费工艺和技术为主要内容的课程，在培育学员从事电子制造业领域所需的工艺知识和技艺方面承当着重要义务。一、课程情况3、设计思绪按照“以才干为本位，以职业实际为主线，以工程课程为主体的模块化专业课程体系〞的总体设计要求，以构成掌握电子产品制造工艺的根本技术和操作技艺为根本目的，紧紧围绕任务义务完成的需求来选择和组织课程内容，突出任务义务与知识的联络，让学生在完成职业义务的过程中，掌握工艺知识、工艺技艺、了解IPC规范；养成顺应电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。一、课程情况3、设计思绪亲密结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT岗位、测试技术员、物料采购与预备、质量检验与管理等岗位群的典型任务义务，选取“电子制造企业岗前培训〞“电子制造企业岗前培训〞“电子元器件的识别与简易测试〞“通孔插装印制电路板的组装〞“通孔插装印制电路板的组装〞“外表贴装印制电路板的组装〞“电子整机〔数字万用表〕装配〞等六个工程，为载体实施教学。工程按照由简单到复杂，从相对单一到综合运用的逻辑关系排序。工程中的技艺训练参照国际通行的行业规范—IPC—A—610D，综合工程以完成一个有适用价值的产品〔数字万用表〕为目的成果，以提高学生学习的兴趣和完成任务义务的成就感。一、课程情况3、设计思绪将课程学习和无线电中级调试工、电子外表组装技术中级工、高级工等职业资历认证结合，使学生在获得学历证书的同时，获得相关的职业资历证书。一、课程情况4、课程开发流程企业调研→确定就业岗位群→职业分析，典型义务分析→确定专业课程体系、<电子组装工艺>课程规范→教材编写、开发实训工程→专家论证→课程实施→企业反响、修正完善。一、课程情况企业调研确定本专业从业岗位群职业分析，确定课程规范教材编写实训工程开发专家论证外企培训反响。。。课程实施5、工程化课程设计<电子组装工艺>课程的教学内容是根据苏州工业园区及周边区域现代电子企业假设干高技术岗位〔如测试技术员、SMT技术员、物料预备、质量管理等〕与消费工艺相关的典型任务义务确定的。一、课程情况目的岗位与消费工艺相关的任务义务的对应关系一、课程情况目标岗位工作任务序号典型工作任务SMT物料准备SMT设备操作品质检验与保证（QC/QA）SMT工艺员SMT技术员测试技术员T1静电防护和5S规范的应用T2通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性的辨识T3通孔插装印制电路组件手工组装T4表面安装印制电路组件手工组装。T5用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。T6表面安装为主含穿孔元器件的PCB组件的工艺流程编制。T7微型化电子产品的手工组装针对表中的七项典型任务义务，按从简单到复杂、由浅入深地逻辑关系，设计了6个工程。在这6个工程18个模块中，不但涵盖了现代电子制造业的新技术〔SMT〕、新设备〔SMT设备〕、新工艺〔手工焊接、波峰焊、回流焊〕、新器件、新规范〔IPC-A-610D〕，而且还包含了电子企业5S规范和ESD防护的职业素养。经过6个工程共18个模块的教学活动，让学生在完成职业义务的过程中，掌握工艺知识、工艺技艺、了解IPC规范；养成顺应现代电子企业的职业规范和方法才干。一、课程情况<电子组装工艺>课程工程与任务义务的对应关系项目项目对应的工作任务工作任务项目序号项目名称P1电子制造企业岗前培训T1T5T1：静电防护和5S规范的应用T2：通孔插装元器件、表面贴装元器件的参数和极性的辨识T3：通孔插装印制电路组件手工组装T4：表面安装印制电路组件手工组装。T5：用《IPC—A—610D》工艺标准检验判定电路板组件的组装质量。P2SMT生产线参观 T1T3T4T6P3电子元器件的辨认与简易测试T2P4通孔插装印制电路板的组装T3T5P5表面贴装印制电路板的组装T4T5P6电子整机（数字万用表）装配T1T2T3、T4、T5T6T7一、课程情况1、课程来自于企业需求早在1999年，在与NOKIA开设定向班的过程中，四位教师深化NOKIA公司实习。在充分了解企业消费工艺的根底上，经过对高技术电子企业的一线岗位〔群〕所需求的工艺知识和工艺技艺进展分析，构成了<电子组装工艺>课程的原始方案。后又与诺基亚公司、旭电公司等多家企业消费主管和技术主管就课程内容和教学重点进展反复研讨，最后构成了<电子组装工艺>课程根本框架。制造了电子工艺的教学课件。设计了实训工程。开设参照NOKIA培训课程的规范筹建<NOKIA电子组装工艺实训室>。在工业电子专业的四个教学班开设<电子组装工艺>课程。课程开设初期，NOKIA公司派培训工程师协助，严厉按NOKIA公司的规范实施技艺训练。后期鉴于NOKIA工艺规范不便于公开的缘故，2001年，引进了国际通行的IPC—A-610C<电子组装件的可接受条件>，使<电子组装工艺>得以在学院大面积开设。二、课程特点2、工程化课程设计以工程为载体，以现代电子产品消费过程为主线，融“教、学、做〞为一体的教学活动，使学生掌握现代电子产品相关的新器件、新技术SMT、新工艺〔IPC工艺规范〕和职业素养〔ESD、5S规范〕<电子组装工艺>课程的重点是现代电子制造业的新技术〔SMT〕、新设备〔SMT设备〕、新工艺〔手工焊接、波峰焊、回流焊〕、新器件、新规范〔IPC-A-610D〕。而这些内容不是单纯的实际教学所能到达的。课程设计上运用了“任务过程导向〞课程理念，以工程为载体，以任务义务为主线，使学生在工程义务驱动下，在完成一个个工程的过程中，实现工艺知识、工艺技艺、工艺规范的以及电子企业的ESD防护、5S等职业规范的建构。课程工程的选择充分结合了消费岗位的典型任务义务，工程的排序上，表达了由简单到复杂，由单一到综合的递进关系。建立了融“教、学、做〞一体的综合科技教学环境，采用多媒体教学、工程教学、义务驱动等多种教学方法综合运用，来促使课程教学目的的达成。二、课程特点3、消费性的实训环境采用现代企业所运用的设备，如：NOKIA电子组装工艺实训室三星SMT实训室三星半导体封装实训室AMD电脑主板维修实训室二、课程特点4、虚拟工艺在长期校企协作的根底的协作的根底上，先后搜集了飞利浦、西门子、松下等公司的设备资料，搜集了NOKIA、旭电、三星等跨国公司部分工艺图片〔在不涉及公司的原那么下〕，引进了美国IPC组织〔美国电子制造业协会〕的工艺规范图片，在江苏省SMT专委会、台湾SMT协会的大力支持下，搜集了一大批反映电子组装过程中的微细工艺过程的视频媒体资料。利用这些课程资源，经过多媒体技术的有机整合，建成了<电子组装工艺>多媒体课件。课件中，搜集了1000多幅图片，数十个视频动画，大大的加强了该课程实际教学的直观性和临场感。二、课程特点5、双师素质的教学团队教师和工程师比例构造合理，每个教师都承当所属领域课程的教学和实验、实训；是典型的“双师〞〔讲师+工程师〕人才，兼任教师中双师比例75%。专业教师经过深化企业走访和承当企业培训等途径，促使教学与消费实践结合。倡导教师既是讲师、又是实训指点教师、更是培训师和工程工程师，促使“双师型〞教师的培育和锻炼。二、课程特点6、教改成果特出<电子组装工艺>2004年省二类优秀课程。2021年国家精品课程<电子组装工艺>一体化教学与实训〞荣获2004年度江苏省高等教育教学成果二等奖“依托区域产业优势构建微电子技术人才培育平台〞荣获2007年度江苏省高等教育教学成果二等奖运用电子技术专业被评为江苏省特征专业运用电子技术教学团