PCB常见缺陷原因与措施

1、问题索引2、不良原因及改善措施精选2021版课件1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影问题索引16、字符模糊17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色21、板厚不符22、叠层错误23、白斑24、板翘25、分层起泡

26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差精选2021版课件31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、

V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷问题索引46、内层铜厚不符要求47、板材用错48、焊盘缺陷49、

Mark点缺陷50、桥连精选2021版课件1、阻焊偏位上焊盘不良原因及改善措施精选2021版课件2、盘中孔曝油3、阻焊脱落不良原因及改善措施精选2021版课件4、阻焊色差不良原因及改善措施精选2021版课件5、阻焊颜色做错不良原因及改善措施精选2021版课件6、阻焊桥脱落不良原因及改善措施精选2021版课件7、阻焊入孔不良原因及改善措施精选2021版课件8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜不良原因及改善措施精选2021版课件10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）不良原因及改善措施精选2021版课件12、阻焊杂物13、板面划伤不良原因及改善措施精选2021版课件14、字符上焊盘15、字符重影不良原因及改善措施精选2021版课件16、字符模糊17、字符印错层不良原因及改善措施精选2021版课件18、漏印字符不良原因及改善措施精选2021版课件19、板面沾字符油不良原因及改善措施精选2021版课件20、字符变色21、板厚不符不良原因及改善措施精选2021版课件22、叠层错误23、白斑不良原因及改善措施精选2021版课件24、板翘不良原因及改善措施精选2021版课件25、分层起泡不良原因及改善措施精选2021版课件26、多孔27、少孔28、孔偏不良原因及改善措施精选2021版课件29、

PTH孔径超公差不良原因及改善措施精选2021版课件30、

NPTH孔径超公差31、

NPTH孔晕圈不良原因及改善措施精选2021版课件32、阶梯孔做反33、孔铜不足不良原因及改善措施精选2021版课件34、孔电阻超标35、锡堵孔不良原因及改善措施精选2021版课件36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良不良原因及改善措施精选2021版课件38、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施精选2021版课件39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施精选2021版课件40、表面工艺做错41、过孔不通不良原因及改善措施精选2021版课件42、

开路不良原因及改善措施精选2021版课件43、V-CUT缺陷不良原因及改善措施精选2021版课件44、外形缺陷不良原因及改善措施精选2021版课件45、标记缺陷不良原因及改善措施精选2021版课件46、内层铜厚不符要求47、板材用错不良原因及改善措施精选2021版课件