2024年芯片工程师岗位职责16篇

2024年芯片工程师岗位职责16篇

目录

芯片asic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉icdft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

芯片驱动工程师岗位职责

ivi芯片底层驱动工程师合肥杰发科技有限公司合肥杰发科技有限公司,杰发科技,杰发职责描述:

1.负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;

2.负责开发和维护基于linuxkernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;

3.负责产品开发设计文档的编写

任职要求:

1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;

2.2年以上的linux驱动相关工作经验,扎实的c语音编程基础;

3.熟悉arm平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;

4.有较好的英文水平,可以正常阅读英文spec;

5.有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;

6.了解soc芯片设计,熟悉芯片验证流程,熟悉palladium/protium仿真验证优先;

7.良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。

5g数字芯片工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、从事无线soc/ip开发工作，包含soc整体开发，

2、ddr/片间高速接口/片内存储控制器等关键ip开发；

任职要求：

1、3年以上soc、ip开发经验，

2、熟练掌握verilog、systemverilog等语言，

3、具备良好的eda工具能力，具备综合、p&r、芯片量产等经验者更优。

芯片研发工程师岗位职责

芯片研发工程师1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;

2、了解半导体前后段工艺流程;

3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。

芯片开发工程师岗位职责

芯片开发工程师华星光电深圳市华星光电技术有限公司,华星,华星光电,华星光电集团,华星集团,华星职责描述:

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcblayout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad,powerpcb,allegro...

2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus(intel/altera平台),diamond(lattice平台)。

数字芯片验证工程师岗位职责、要求

数字芯片验证工程师职位要求

1.本科3年，硕士2年以上soc验证经验；

2.熟悉verilog语言及仿真技术；

3.熟悉systemverilog和uvm；

4.熟悉c/c++语言，熟悉linux下shell/perl/python等脚本编程；

5.具有以下一种或多种验证经验优先，soc总线协议(amba，ocp等)，ip验证经验者优先(ethernet，usb，i2c，i2s，spi，uart等)，有数模混合仿真经验。

数字芯片验证工程师岗位职责

1.参与ip和soc的数字部分功能仿真验证和fpga原形验证；

2.根据设计规范制定验证方案；

3.编写和维护测试用例，完成回归测试；

4.验证环境及平台的开发与维护。

ai芯片编译器架构师/工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

ai芯片编译器架构师/工程师

基本要求：

1.

熟悉常用编译器，如llvm的代码和结构，能基于开源编译器进行二次开发；

2.

熟悉计算机体系结构，对性能调优有较好的理解；

3.

熟悉linux，了解常用深度学习算法，熟悉常用深度学习框架；

岗位职责：

1.

基于thinker人工智能加速器研发高效编译器工具链，包括compiler/code-generator/assembler/simulator等；

ic芯片设计工程师岗位职责

socic芯片设计工程师soc设计工程师

职位描述

1.armsoc架构设计

2.armsoc顶层集成

2.armsoc的模块设计

任职要求musthave:

1.精通verilog语言

2.了解uvm方法学;

3.2-4年芯片设计经验;

4.1个以上的soc项目设计经验

5.精通amba协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

preferredtohave:

1.arm子系统设计经验

2.amba总线互联设计

3.ddr3/4,sd/sdio设计经验

4.uart/spi/iic设计调试经验

5.芯片集成经验

ic设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的逻辑实现

2.完成基带设计的验证

3.配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求musthave:

1.具有一定芯片设计经验

2.精通verilog,c语言

3..了解uvm方法学;

4.3-4年算法实现经验

5.良好的沟通能力和团队合作能力

preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计经验

soc设计工程师

职位描述

1.armsoc架构设计

2.armsoc顶层集成

2.armsoc的模块设计

任职要求musthave:

1.精通verilog语言

2.了解uvm方法学;

3.2-4年芯片设计经验;

4.1个以上的soc项目设计经验

5.精通amba协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

preferredtohave:

1.arm子系统设计经验

2.amba总线互联设计

3.ddr3/4,sd/sdio设计经验

4.uart/spi/iic设计调试经验

5.芯片集成经验

ic设计工程师

职位描述

1.完成基带算法的逻辑实现

2.完成基带设计的验证

3.配合后端实现流程要求,提供时序约束

任职要求musthave:

1.具有一定芯片设计经验

2.精通verilog,c语言

3..了解uvm方法学;

4.3-4年算法实现经验

5.良好的沟通能力和团队合作能力

preferredtohave:

1.通信导航背景

2.导航基带设计经验

芯片测试工程师岗位职责

芯片测试工程师工作职责

1.根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试，制定测试测试及测试计划

2.搭建芯片测试平台，进行芯片产品进行测试方案，测试工具及测试用例的准备

3.负责芯片功能，性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试

4.协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位，并进行解决方案的有效性验证

职位要求

1.计算机，通讯，电子类专业，本科以上学历，2年以上高速或射频电路系统测试经验

2.熟练掌握高速及射频芯片测试流程，熟悉s参数，频谱，眼图，噪声等测试方法

3.熟练使用pna，频谱仪，bert，高速示波器等高频测试仪器

4.具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb，python)及测试硬件的设计能。

5.具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力工作职责

1.根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试，制定测试测试及测试计划

2.搭建芯片测试平台，进行芯片产品进行测试方案，测试工具及测试用例的准备

3.负责芯片功能，性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试

4.协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位，并进行解决方案的有效性验证

职位要求

1.计算机，通讯，电子类专业，本科以上学历，2年以上高速或射频电路系统测试经验

2.熟练掌握高速及射频芯片测试流程，熟悉s参数，频谱，眼图，噪声等测试方法

3.熟练使用pna，频谱仪，bert，高速示波器等高频测试仪器

4.具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb，python)及测试硬件的设计能。

5.具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力

芯片后端设计工程师岗位职责

工作职责

负责asic/soc芯片的物理实现及推动项目按时保质完成,主要包括:主导floorplan,placement&routing,powerplanning,physicalverification,top&blockleveltimingclosure;functionandtimingeco等方面的具体实现工作;负责与前端设计团队、foundry/designservice/test&package/ipvendor的沟通,并推动所有问题按时解决;负责推动项目的后端整体进度,并顺利投片。

工作要求

一本全日制本科或硕士毕业,从事芯片物理设计3年以上,熟悉rtl设计和验证基本流程;熟悉lint和cdc相关工具;熟悉物理设计流程;具有丰富的顶层floorplan经验;具有丰富的placement&routing经验;具有lowpower,dft,sta,em/ir-drop/sianalysis,lec,physicalverification,dfm等方面扎实的理论和实践基础;具有28nm以下工艺节点流片经验者优先。

芯片物理设计工程师岗位职责

芯片物理设计工程师九州华兴集成电路设计(北京)有限公司九州华兴集成电路设计(北京)有限公司,九州华兴,九州华兴workwithfrond-enddesignteamandphysicaldesignteamforlargescaleasicchipphysicalimplementation(hierarchicaldesign).includetoplevelphysicalpartition,blocksizingandshaping,blockportassignment,powerplanning,top/blocklevelp&rimplementation.

workforprojecthighqualityandontimedelivery.

responsibilities:

1.responsibleforverilogtogdsimplementation,powersignoff,areaevaluation,timingclosure,sta,physicalverification

2.experiencedinedatools(e.g.synopsys,candence,mentoretc)

3.criticalissueresolveontopcongestionortimingissues.

4.betterbeexpertononeormoreaspectlike:clocktreesynthesis/power/physicalverification.

skillsandknowledge:

1.goodknowledgeforsynthesis,floorplan,place-and-route,timingclosure,dfm,dft,poweranalysis,signalintegrityanalysis,hierarchicalflow

2.goodatusingscriptprocessing.(tcl、perl……)

3.projecttapeoutexperienceisneeded

4.28nmandbeyond(advancednode)tapeoutexperienceisagoodplus.

5.strongverbalcommunicationandinterpersonalskillstoworkcloselywithavarietyofindividual

6.teamworkspirit

qualifications

educationandexperience

mseewith3+yearsorbachelorwith5+ofindustrialexperienceofdeepsubmicrondigitalasicdesign.

芯片设计验证工程师岗位职责

芯片设计验证工程师瀚芯咨询上海瀚芯商务咨询有限公司,瀚芯咨询,瀚芯soc芯片设计验证工程师asicverificationengineer

position:icdesignverificationengineer,orabovelevel

location:shanghai

responsibilities:

-understandingtheexpectedfunctionalityofdesigns.

-developingtestingandregressionplans.

-verificationwithverilog/systemverilog/uvm

-setupverificationtestbenchinmodulelevelandchiplevel,defineandexecuteverificationplanwithfullfunctionalcoverage.

-designinganddevelopingverificationenvironment.

-runningrtlandgate-levelsimulations/regression.

-code/functionalcoveragedevelopment,analysisandclosure.

requirements:

-icverificationskillsandbasicknowledgeoflogicandcircuitdesign,goodcommunicationandproblemsolvingskills.

-systemverilog,vmm/ovm/uvmverificationmethdology.

-industrystandardasicdesignandverification

-master'sdegreewith5+yearsofexperience

芯片研发工程师岗位职责任职要求

芯片研发工程师岗位职责

岗位职责描述:

1:芯片工艺研发及优化。

2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。

3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。

4:协助对样品分析以及分析报告的整理。

5:配合chipscalepackage封装工艺研发。

其他招聘要求(是否有目标人选等):

1.材料，电子，物理，光电相关科系本科以上毕业，具直接led或半导体业2年以上芯片研发经验。

2.材料，电子，物理，光电相关科系博士以上毕业，具直接led或半导体业芯片研发经验尤佳。

以上皆须熟文书处理软件，材料分析，光学分析，固态晶体，光电半导体知识。

芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求

芯片设计验证工程师岗位职责

工作职责:

1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1.熟悉计算机体系结构

2.精通amba总线协议

3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7.良好的沟通能力和团队合作能力工作职责:

1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1.熟悉计算机体系结构

2.精通amba总线协议

3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7.良好的沟通能力和团队合作能力

芯片应用工程师岗位职责

芯片应用工程师安普德安普德(天津)科技股份有限公司,安普德,安普德职位描述:

•与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

•与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备

•确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案

•创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用applicationnote

•为公司fae和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题

•为客户评估参考设计

•执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

•对射频芯片内部设计有一定程度的了解

•根据客户需求进行rf模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

•对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

•与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

•支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

•支持ate测试和产品资格

•竞争对手的产品分析

任职资格:

合格的候选人将持有bsee或msee,并具有最少5年的rf电路设计/测量经验。必须熟悉rf和微波测量和常用软件工具。

•具有板级调谐和rf组件优化的实践经验

•具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

•对物联网,bt,wifi,rf滤波器和pa使用的电路实践经验

•使用最新通信标准(如wifi,bt)进行测量的经验

•良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

•具有技术客户沟通的经验

芯片物理设计工程师岗位职责芯片物理设计工程师职责任职要求

芯片物理设计工程师岗位职责

芯片物理设计工程师九州华兴集成电路设计(北京)有限公司九州华兴集成电路设计(北京)有限公司，九州华兴workwithfrond-enddesignteamandphysicaldesignteamforlargescaleasicchipphysicalimplementation(hierarchicaldesign).includetoplevelphysicalpartition，blocksizingandshaping，blockportassignment，powerplanning，top/blocklevelp&rimplementation.

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