2024-2025电子产业深度趋势报告

2024~2024电子产业深度趋势报告件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心!图1:中国已成为智能硬件的全球供应链中心基带芯片内存面板无线通信芯片电源管理芯片传感器芯片明皓(苏州围锝)、苏影像传感芯片天线电池歌尔股份，共达电声、立讯精密|设计制造连提器被动元件手机设计与制造手机品胖数据来源。互联网。东方证券研究所中国企业在触摸屏、面板、电池等多个领域已跻身全球领先行列，而在其他领域也正渐渐缩小与全球龙头的差距，已形成全产业链布局优势。图3:各环节国内龙头与全球龙头营收规模对比A股龙头1全球龙头电声器件歌尔股份全球第一长盈精密/富士康(未按业务拆分)连京东方/LGD手机处理器海思/高通电池比亚迪/松下立讯精密I秦科顺络电子/TDK(未按业务拆分)电籽邦数据来源：公司数据，东方证券研究所电籽邦1.2AI引领新一轮硬件创新，国内企业主动布局AI将实现从基础层到技术层再到应用层的全面创新。在基础层，感知实力通过高精度、高效率的传感器及中间件实现，传感器的创新和突破必不行少。AI基于大数据，要求芯片具有强大的并行处理数据的实力，传统芯片如CPU通用性强、无法放入大量的计算核心以实现大规模的并行计算，专用AI芯片如FPGA、NPU等将成为研发的方向和热点。在技术层，AI将带来计算机视觉、语音识别、手势识别等交互式技术的成熟。交互技术作为创新设备的主要约束因素，一旦被突破，将带来应用层包括智能机器人、智能无人机、智能硬件的大规模兴起。电子产业将迎来以AI为主导的智能硬件新时代。图4:人工智能产业链场最应用场最应用平台层电籽邦智慧城市智慧营销智慧安防新零售智慧金融智慧教育智慧医疗自动驾驶认知层感知层技术层基础层消费终极端应用层计算能力感知能力AI带来的影响可分为三个阶段：第一阶段产生硬件新需求，增加GPU、DSP、FPGA和ASIC等各种芯片的需求；其次阶段产生新应用，以人工智能为技术基础的人机交互引爆智能家居等物联网；第三阶段产生新体系，颠覆冯诺依曼体系，与光计算、量子计算机结合。当前处于第一阶段产生芯片的新需求。全着新备创设智家湿E全着新备创设智家湿E能电情疆机壹划预料将来3-5年AI将进入其次阶段，拉动新应用领域的成熟。在这个过程中，人工智能将促进语音、手势识别等交互式技术的成熟，智能终端将迎来爆发期。图6:人工智能促进未来科技技术的逐步成熟穿戴设备个示翻翻然互自交能黄主动屏数据来源：百度。东方证券研究所外骨视觉载决载决控制试机手路算质务解工深度汽机机计算年生机通信要通信国内厂商已深化AI领域，在语音识别、虚拟现实、动作执行、处理器、惯性传感器、通信等环节均广泛布局，其中包括摄像头供应商欧菲光、国内安防龙头海康威视和大华股份、芯片供应商富瀚微和全志科技、芯片封测企业通富微电和长电科技等一批优质A股上市企业。领先布局的公司将优先享受行业发展带来的红利。语音识别光学传感倾性传感新传输设备处理器市粮显示图像/视运动感知声学传感操作系统证音合减Al算法欧菲光测互联网数基分析电籽邦自然语言通讯回顾今年，年初至今电子行业涨幅超过22%,在中信一级行业中位居第四，高股价涨幅彰显市场对电子行业的数据来源。wind,东方证券研究所涨幅排名领先的公司包括海康威视(138%)、大族激光(129%)、华灿光电(103%)、大华股份(88%)、信维通信(86%)、三安光电(85%)等一批优秀的行业内公司。注：已剔除2017年上市的公司电将邦■17年前三季度净利润(百万元)将来电子行业将沿产业升级的路径接着发展，我们建1)大国崛起，IC先行：我国将半导体提升到国家战略的高度，赐予政策和资金的大力支持，半导体产业将快速发展，规模有望在2024年之前超越台湾。对比已经实现从落后到超越的我国显示面板产业，我们认为半导体2)5G是实现万物互联的基础：中国政府重视5G产业的发展，工信部加快研发应用，国务院提出明确的5G网络部署规划，力争在2024年实现商用。中国企业亦主动布局，三大运营商及设备厂商华为和中兴等已走在全球前列，多次取得行业的首次突破。5G投资规模较4G增长60%,将带来光模块、射频天线、光纤光缆和小基站3)看好布局汽车电子或AR等创新领域的消费向好。中长期来看，汽车电子成长空间巨大应链在政策方面，2024年《国家集成电路产业发展推动纲要》发布，聚焦于集成电路产业链的完善与行业生态体图12:国内政策大力支持半导体产业的发展时间电籽邦设计在2024年和2025年的自给率将分别达到40%和70%,晶圆制造政策目标政策目标导体产率率件IC件先进基支持产能扩充先进基支持产能扩充料的供货能力关键基料的供货能力关键基材料与设计不断丰富硅IP不断丰富硅IP计工具设持由大陆制造转变为大陆创造打造大陆国际品牌电籽邦在资金方面，大基金带动地方基金大力支持，总规模已超过6500亿元。2024年，为促进我国集成电路产业大基金原安排首期募集资金1200亿元，实际募集资金达到了1387.2亿元，经过3年的运作，截至2024年9月，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的728,实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。在大基金之后，各地相继成立相关的半导体行业投资基金，加码投资集成电路等半导体相关产业。截止2024年6月，地方投资基金的规模包括筹建中已达5145亿元。地区时间100亿100亿元设计业并购基金，100亿元装备材料业基金。300安徽省产业电籽邦广东省150亿新项目江苏省10亿10亿≥300亿贵州省责州华芯集成电路产业投资有限公司18亿首期2.5亿元，目标规模50亿元160亿电籽部四川省四川省集成电路与信息安全产业投资基金100-120亿辽宁省100亿陕西省陕西省集成电路产业投资基金(有限合伙)正电子集成等领先技术创新平台建设及产业化项目总规模100亿山东省资从大基金投资的分布状况看，晶圆制造是扶持重点对象，投资规模约占大基金投资总额的65%,其次是设计和封测，分别占比约为178和10%,上游设备和材料占比较低，仅为8%左右。设备和材料投资标的投资金额(亿元)投资时点1.6亿美元投资+1.4封测华虹集团36北方华创6设备5封测京东方面板芯片上海硅产业集团75中芯国际31亿港币中微半导体设备~18封测封测跑将邦大陆显示面板产业已实现从落后到超越之路。2024年，大陆TFT-LCD的出货面积位列全球其次，市占率超过20%,并培育出了全球面板龙头企业京东方。对比面板产业，我们认为半导体是下一个大陆即将崛起的产业。相半导体产业资金壁垒极高，固定资产规模大、资本开支水平高。半导体制造龙头台积电的固定资产规模在2024Q3已超过2300亿人民币，是大陆面板龙头京东部的2.9倍，是台湾面板龙头群创光电的5.3倍。超过50亿美元，普遍高于面板厂商每年的资本开支。图18:半导体大厂资本开支高于面板龙头(亿美元，2016年)注：半导体厂商的资本支出均为集成电路方面的资本开支数据来源：ICInsights、半导体行业观察、东方证券研究所熟后将快速占据市场，仅需六年就能实现市占率从个位数到八成以上，快速对上一代技术2DNAND实现替代。相跑将邦2.2.2大陆半导体产业链比面板产业链更加完整图21:半导体产业链半导体材料、化学品半导体材料、化学品封装测试芯片设计晶圆制造数据来源：互联网，东方证券研究所图20:全球NANDFlash市场3DNAND规模占比迅速提升和材料环节较为薄弱，关键的材料和设备基本被国外垄断。以玻璃衬底为例，玻璃衬底占面板总成本的11%,但基图24:面板成本构成(以55英寸LED电视半成品为例)图23:液晶面板产业链下下其它材料数据来源：东方证券研究所图25:面板上游关键材料和设备基本被国外垄断玻璃基板日本、美国偏光片日本、韩国红蓝绿主体材料韩国、日本、美国、德国日本、韩国、美国曝光机日本显影机日本、韩国日本、韩国蒸镀机日本、韩国数据来源：拓璞产业研究所、百度、东方证券研究所电籽邦在IC设计领域，国内巨头华为海思和清华紫光展锐已进入全球无晶圆厂IC设计企业前十强。国内企业在细分领域已经做到全球领先：华为海思发布了全球首款智能手机AI芯片麒麟970、兆易创新NORFlash市占率全球前五、汇顶科技指纹识别芯片全球领先、豪威图像传感芯片CIS■华邦图26:全球十大无晶圆厂■华邦高通博通/Avago联发科英伟达海思赛灵思联咏科技数据来源：拓璞产业研究院、东方证券研究所图27:NORFlash全球市场格局(201 制造环节的国内大厂中芯国际和华虹半导体已分别位列全球十大半导体晶圆代工厂的中芯国际先进制程进展提速：28nm营收占比不断提升，2024Q3占公司总营收的比例已达到8.8%,14nm加大市占率16年15年15年台积电格罗方德联电力晶87东部高科75厂商将劳动密集型的IC封测产业向大陆转移，促进我国封测产业最先崛起，产值从2024年的629亿元增长到2024年的1564亿元，复合增长率高达20%,多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，将来受设封测行业已经快速追赶并位列全球较领先的地位，国内封测厂商长电科技、华天科技”通窜微贵已进入全球封测行业前十行列。企业名称16年营收市占率16年15年日月光ASE在北美设封测厂，为台积电3nm制程在美国的收购J-Devices,拓展车用封测市场；子括星科金朋)收购全球第四大封装厂星科金朋，获取Si斥资2500万美元.投向矽品电子(福建)有限公晶圆级封装、3DIC及铜柱凸块9主打消费性电子、存储及无线等三大类产品应用8高中低端三地布局，昆山厂深耕TSV技术，受益于CIS与指纹识别趋势7收购AMD封测资产，崇川、苏州、槟城、苏通、合肥多地布局.拟建厦门新厂京元电子6TSOP/SOP.CMOSSensor、QFN(RF)、LGA/SIP(RF)、CSP.Memory6面板驱动IC和金凸块晶圆电籽那依据国际半导体协会(SEMI)的估计，2024年至2024年间，全球将有62座新建晶圆厂投产，而其中将有26座晶圆厂坐落于国内大陆地区，占到全球总数的428。随着以中芯国际为代表的本土晶圆代工厂快速发展，图32:2017年至2020年间全球晶圆厂建设数量(座，按地区)电将邦数据来源：SEMI。东方证券研究所兴建中晶圆厂文宁大演英特尔：12寸▲字宙：8寸德科玛：8寸/12寸(各1)▲江书南浆：工苏无细5K海力士：12寸▲华镇上华：8寸四川应卷费州仪器：8寸格罗方擦器：12寸A长江存储：12寸A韆器煤建原门联电：12寸▲和般科技：8寸▲上海华力微：12寸中芯：8寸(2)/12寸(1)▲台积电：8寸A华虹宏力：8寸(3)A先进华导体：8寸▲中花：12寸华力缴：12寸4热州士兰集成：8寸★概建密辽四华肇成：12寸A安徽食额晶合：12寸▲长毒：12寸▲三星：12寸A中艺国际：12寸(2)A5G:万物互联即将到来4G难以满意联网设备数量和移动流量快速增加的须要。依据移动通信设备巨头爱立信的预料，随着物联网技术的发展，到2024年全球联网的设备数量将达到290亿个，相比2024年增长818,全球移动数据流量将超过70EB/月，是2024年年末的8倍。联网设备数量和移动数据流量的迅猛增长要求信道具有足够的容量和带宽，4G通信技术难以满意要求。此外，一些新兴的应用如AR/VR和无人驾驶等要求数据传输延时短(毫秒级)、平安网络和处于保密要求的应用对平安性要求高，这些4G通信技术都难以实现，迫切须要5G加以解决。5G通信技术供应无缝高速体验、满意极高的数据传输速率和流量密度要求、支持大规模的联网设备数量，且极大地降低延时和增加牢靠性。3G和4G端到端延时所需的时间分别是500毫秒和50毫秒，而5G网络仅需1毫秒，延时被大幅度降低。5G满意物联网发展的须要，并实现高密度的消遣和体验、更平安和智能的无人驾驶，更牢靠的远程医疗等新应用。3.2中国地位凸显，有望引领行业发展1G-4G时代中国通信技术处于落后和追逐阶段。1G出现后，国内并未意识到通信标准的重要性，国内与国际的差距随着国外通信技术的提高而拉大，这一阶段，国内移动通信营业额每年增长808,但国内通信业一片空白。3G时代，我国起先主动参加国际通信标准的制定和竞争，国内大厂华为、中兴和大唐等先后参加研发了先进通信技术，形成了国内自主学问产权。4G时代，我国突破重大核心技术，提出且推动了TD-LTE(4G成为全球两大主流标准之一。长达30多年的时间里，中国通信技术和通信设备也渐渐实现了国产化。图35:1G-4G时代中国通信技术和通信设备逐步实现了国产化时间国外/本地1994年以前国外国外国外国外那国外国外国外2014-现在国外国外2019&以后国内厂商华为和中兴随着我国通信业的发展成为全球巨头。两家厂商在各环节均占有一定的市场份额，其中华为在操作软件、RAN、宽带和光纤领域的市占率已经位列全球第一，中“也在宽带和光纤(Metro)领域进入全球前三。日本厂商8%爱立信10%日本厂商5%中兴3%爱立信28%中兴3%电信级以太网中兴5%中兴3%电籽邦2024年，工信部、发改委和科技部共同推动成立了IMT-2025(5G)推动组。国务院和工信部等机构先后多次发布相关政策，主动开展5G技术的研发、标准和产业化布局，支持企业在移动互联网和物联网的5G创新应用，大力推动我国5G产业化进程。发布时间文件名称内容国务院中国制造2025国务院办公厅国家信息化发展战略纲要积极开展5G技术的研发。标准和产业化布局。到20国务院键产品研制.重点推进5G技术标准和生态系统构建等，为2020年启国务院国务院关于印发“十三五”国家战略性大力推进5G联合研发，试验和预商用试点国务院国务院关于印发“十三五”国家信息化5G技术研发和标准制定取得突破性进展并启动商用国务院国务院关于印发“十三五”国家信息化开展5G研发试验和商用。主导形成5G全球统一标目标、加快推进5G技术研究和产业化。适时启动5G商用.支持企业发展面向移动互联网.物联网的5G创新应用位、专用雷达等的车载终端设备，以及智能车载操作系统平台信息通信行业发展规划(2016-2020年)突破5G关键技术和产品，成为5G标准和技术的全球引领者之一国务院加快5G标准研究，技术试验和产业推进，力争2020年启动商用电将邦在科研项目上，仅2024年工信部公布的5G国家重大专项课题就多达24个。国内企业亦主动参加，设备大厂华为和中兴依靠自身实力的积累成为5G的中坚力气，国内三大运营商中国电信、中国移动和中国联笔投资5G产业。依据相关资料，三大运营商在5G上的投入将达到1800亿美元，比在4G上的投资增加48%,是日本今后7年相关投资的4倍。2024年之后，我国将接着大力投入5G领域的发展。依据第三方机构IHS的预料数据，2024-2035年我国在5G领域的研发和资本性支出将高达1.1万亿美元，仅次于美国的1.2万亿美元，占全球总投入的比例达我国的5G时间表基本与国际同步。现阶段我国已进入科技与互通测试阶段，明年将建立5G测试网络并敲定独立空中接口和5G标准，2019年扩展国内5G网络并发行5G执照，2020年进一步扩展5G网络并在国内大、中型城市商业发行5G网络。图39:5G标准发展时间表5G执照行(第一稿)口跑籽邦中国企业已在5G领域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出业界首款3.5GHz频段5G原型基站、预商用的小型化低频样机、面对5G商用场景的5G核心网解决方案等。本月，欧洲首个5G预商用网络意大利5G网络也已落地，中兴将与意大利两家厂商一起承建。中标欧洲运营商项目图40:中国企业取得了5G领域多个第一时间公司华为与俄电信运营商MegaFon签署5G合作备忘录，为18年俄世界杯足球赛与沃达丰成功开展业界首次在密集城区5G真实中国移动、华为、中兴主导的Polar码被正式采纳为5GeMBB场景华为宣布与NTTDOCOMO开展世界首个遵从当前3GPP5G中国联通.华为两者在上海完成了业界首个FDD制式MassiveMIMO技术的外场验证，在的两天线接收终端，实现网络峰值速率697.3Mbit/s,是传统LTEFDD的4.8倍发布了全球首个面向5G商用场景的5G核心网解决方案——SOC(ServiceOrientedCor中兴3.3技术的升级带来产业新机会5G市场规模巨大。依据信通院2024年的数据，假如2024年我国5G正式商用，当年的干脆产出将达到4840亿元，2025年和2030年将分别达到3.3万亿和6.3万亿，2024-2030年的复合年增长率高达29%。2024、2030年的间接产出将分别为1.2万亿和10.6万亿。■5G的直接经济产出■5G的间接经济产出在将来由4G到5G的演进过程中，射频模块须要处理的频段数量大幅增加、以及高频段信号处理难度的增移动终端：手机创新仍继，汽车、AR接力苹果十周年纪念版的iPhoneX创新力度空前，接着引领智能手机撑电子产业将来2-3年高速发展。图47:智能手机创新不止指纹识别金属机壳双摄像头防水全面屏玻璃机壳双电芯真立体声柔性OLED无线充电3D摄像头屏占比、长宽比达到18:9的全面屏手机引发手机外观创新新潮流。随着下半年三星Note8和苹果iPhoneX2024年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%,随着明年非苹手机全面屏布局完备，渗透率有望实现快速提升至超过308,预料2024年随着高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机出货量有望达到9亿部，渗透率超过55号。加柔性OLED布局比重，为全面屏的快速增长打下基础。依据第三方探讨机构数据，2024年全球智能手机柔性OLED面板出货量将达到1.6亿片，将来四年CAGR达到888。而作为柔性OLED的重要应用方向，曲面屏有1)隐藏式指纹识别有望成为主流，领先厂商已发布相关研发成果；2)玻璃盖板加工技术工艺升级，推动产品技术壁垒和价值量的提升，并促进玻璃加工设备升级；3)前置摄像头轻薄化与安放位置是关键，将来有望采纳隐藏式或后置可旋转方式，摄像头模组厂商格局有望4)全面屏净空区的减小和5G手机天线用量的增加，推动天线向着小型化与组合化趋势发展；5)全面屏须要对声学器件进行微型化升级，或者重新安放声学器件位置，甚至采纳新的声音传导机制，领先图52:全面屏手机推动相关产业链升级屏干稻纹屏干稻纹IC&面新摄像头模银无边框触控一体化中框驱动芯片声学器件背光鑫三力(智云股份)、异形切割设备盖板其他产业链电籽那苹果在iPhone8/X中搭载无线充电功能，而采纳双面玻璃机壳也是无线充电技术被运用于新一代iPhone的重要标记。我们预料将来消费电子将迎来无线充电热潮。依据IDC预料，2024年无线充电放射器和接收器的市场规模将分别达到5.5亿美元和16.6亿美元，手机和可穿戴设备的无线充电技术市场规模将分别达到6.0亿美元和1.6亿美元。2024年各终端无线充电市场规模预料(百万美元)无线充电产业链中各环节都已有大陆厂商参加，并在多个环节的技术含量和产品附加值都相对较高。整体来看，大陆企业已成为无线充电供应链主力。Powermat、TDKPowermat、TDK、三星、EPSON、群光、LG、立讯精密技术特点对5G信号有屏蔽和吸收手机各方向接收到的信号强度均匀无线充电应用影响无线频率容限的传输速度可使电磁波无阻碍穿过，不影响信号质感高档，易划伤通透、光滑、耐划缺陷容易散热也易烫手易碎100-150元近300元数据来源：东方证券研究所图54:无线充电产业链与主要公司电籽邦产业链环节主要公司(红色为A股上市公司】天线硕贝德、信维通信传输线圈模组组装电籽邦新一代iPhone搭载2.5屏幕，而iPhoneX搭载5.8”的OLED柔性屏，2.5D玻璃能够满意OLED显示屏更好的体验感；另一方面从技术角度而言，双曲面玻璃机壳可有效避开无线充电、5G网络信号的屏蔽，有望取代金属同时考虑玻璃盖板和玻璃机壳的快速渗透，我们预料2024年2.5D玻璃的市场空间有望达到400亿元，而新兴的3D玻璃市场空间有望超过700亿元。苹果在iPhoneX中搭载前置3D摄像头，可实现高效精准的人脸识别功能，使3D摄像头引起热情关注。价值量约为25美元。目前限于该摄像头模组的功耗问题(1W左右),只用于前置的手势和面部识别方面，后续图58:iPhoneX前置3D深度摄像头扬声器麦克风700万像素招像头图59:结构光方案原理图主流的3D成像方案除了结构光以外，还有双目视觉和TOF飞行时间两种，双目视觉须要基于大量的算法，力推Realsense方案，但指标单一(工作距离小于1芯片使用收购多家相关公司，包括PebbleInterface收购SoftKinetics,构建家庭娱乐和设备核心技术高通与奇景光电合作的SlimTM3D深度传感器解决方案3D深度摄像头主要由红外发射器、红外接收器、环境光传感器、近距离传感器和反光感应元件五大部件组成，产业链上的国内企业包括三安光电、联创电子、欧菲光等。图62:各大巨头布局3D摄像头领域公司苹果收购了最大的结构光技术公司PrimeSense,苹果只会在自己的产品中使用，不会开放给其他客户微软使用PrimeSense技术的Kinect-1风靡全球，Kinect-2使用内部技术开发，趋于封闭，体积、重量和功耗都很大不会在任何一个有价值的技术领域缺席，意图推动应用开发邦物体分割更加正确能做，但很有局限能不能能伪3D模型智能视觉识别和分析能能，但效果很有限在3D摄像头领域，苹果、微软、Google、Intel等科技巨头均有布局，高通亦在2017年9月发布了与奇景光电合作的SlimTM3D深度传感器解决方案，预计2018Q1量产。电籽邦缺点1.需要庞大的程序计算量.功耗高，对硬件设备有一定要求2.对环境有一定要求，环境光线昏暗、背景杂乱、有遮挡物等情况下不适用1.激光器发出的编码光斑容易被置，不能计算出精确的深度信息，1.传感器芯片并不成熟，成本很高的场景应用智能安防监控、机器人视觉、品：Kinect2代3D深度摄像头能弥补2D摄像头在成像上的缺陷，预计随着人脸识别等新兴功“每熊呼期中的中高中低中中高中帧率低中高抗光照(原理角度)高低中低中高算法开发难度高中低内外参标定需要需要不需要优点1.不涉及光学元件，成本低2.不受光线因素的干扰，适用于室外1.技术成熟，识别距离远1.是受环境影响最小的技术深度摄像头产业链深度摄像头产业链模组(AMS)模在2024-2024年的CAGR为38%,2024年市场规模18.3亿美元，2024年将超过90亿美元。IT产业亲密相关，将来汽车将搭载更多的IT新技术，在零部件标准化趋势下，汽车更新换代周图65:汽车产业升级四大趋势汽车产业升级趋势智能化电子、软件各种传感器、控制芯片、算法联网化通信、互联网、电子各种通信基础设施、通信硬件、车联网服务新能源化电力、电子电机、电控、电池等轻量化碳纤维、全铝合金车身等电籽邦安全控制系统动力控制系统车载电子车身电子图68:汽车产业终极目标是实现完全无人驾驶进一步全面升级进一步全面升级4·多传感器融合1驾驶辅助0·认知算法升级3电籽邦而作为汽车智能化、联网化发展重要功能基础的ADAS当前渗透率很低，全球整体安装率仅5%,国内不足28,将来将迎来大的发展机遇，政策推动、车厂主动与ADAS供应商合作、产品价格有所下降等都促进ADAS市场规模的快速增长。据PRNewswire询问公司测算，2024年全球ADAS渗透率将超过25%,新车搭载率将达到五成，而届时中国ADAS渗透率将达30%。以ADAS为代表的汽车电子产品具备巨大的上升空间，这就为具备核心电子零部件供应实力的科技公司进入汽车产业链供应了良机。我们认为，智能汽车的核心在于传感器、处理器等电子零部件，以及人工智能算法、先进通信技术的应用，科技公司无疑将在汽车智能化、联网化趋势下处于更加优势的地位。电子稳定控制系统电动机、发动机系统、制动系统自适应巡航系统个MCU芯片CPU,GPU和DSP,实现电动机、发动机系统、制动系统自动制动系统器)白动泊车系统同时，近年来新能源汽车进入发展的快车道，给新兴的中国公司供应了绝佳的弯道超车机遇。在新能源汽车中，电动系统取代燃油发动机和变速箱，同时新能源车的零部件数量也有望削减到几千个，相比燃油车的1万个以上大大简化。中国政府高度重视新能源汽车带来的弯道超车机遇，中心和地方政府都制定了颇具吸引力的激励政策，中国新能源汽车市场规模已经处于全球领先的水平。无论是传统汽车还是新能源汽车，零配件的进口替代和产业链转移都是大的趋势。新能源汽车的核心部件驱动电机和电池都成为国内企业的重点布局方向，通过与新能源整车厂配套合作，将随着新电籽邦能源汽车产业的快速成长而实现业绩的跨越式发展。网络畜频新兴整车LB5广告设计公司头大功率器件雷达新兴的汽车生态圈二三级零件供应商一级零部件供应商外观设计、传统的汽车生态圈新兴零部件供切入点相关公司车载摄像头、车载触摸屏过自建、并购等方式获得相关认证，拓展到长信科技、欧菲光、鸿利功率器件、电路控制零部旺电子、云意电气、扬杰科技.立讯精密、长盈精密、安洁科技等电池、电机、电控国内在电子领域具备相应核心技术的企业积遇对下游自主车厂配套供应旺达、德赛电池等电疗邦和ARCore基于单目摄像头，将AR对硬件的要求降到了最低点，即将支持6亿部ARKit可实现稳定快速的运动定位、平面和边界的估计、光照估计和尺度估计，并且支持各个开发平台或引图75:ARKit带来了多项新功能，已是行业顶尖水平稳定快速的运动定位实时性、算法和能耗都经过深度优化，显示效果达业内顶级水平效果好，发布会上显示虚拟人物可以掉到桌子外面光照估计只采用单目摄像头，该功能基于大量的算法单目摄像头无法得到尺度信息，尺度信息来自IMU,说明视觉系统和IMU实现紧密耦合支持各个开大平台或引擎利于建立一个完整、广泛的AR生态圈电籽