DIP 焊锡外观教材

培训教材

一般性焊锡外观与标准(参考IPC-A-610E)

1.短路(连锡)

；2.冷焊；3.假焊；4.针孔；5.未焊；6.脚长；7.少錫；8.多錫；9.锡刺(毛刺)；10.錫珠；11.锡渣；12.锡裂；13.翘皮；14.包焊；常見焊接不良現象1.0

短路(连锡)1.1、特点：在不同一条线路上的元件脚、线路或元器件之间的相连现象。NGNGNG1.2、允收标准：无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正。1.0

短路(连锡)

-续2.0、冷(虚)焊2.1、特点：

焊点表面出现不平滑现象，严重时在元器件的焊体四周产生严重折皱或裂缝

。OKNGNG2.0、冷(虚)焊–续2.2、允收标准：

无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊。3.0、假焊3.1、特点：

焊點表面出现球状或球颗粒物，象蜡层面上的水珠，没有顺畅焊接的边缘；OKNG

NG

3.0、假焊–续3.2、允收标准：可接受---1.2.3级焊接的润湿角度(焊锡与元件或焊锡与焊盘间)不超过90度(右图A、B)。例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90度(右图C、D)。4.0、针孔4.1、特点：

在焊点外表上产生类似针孔大小的孔洞。OKNG4.0、针孔–续4.2、允收标准：可接受---１級制程警示---2、３級吹孔、针孔、空缺等，其焊接满足其它所有的条件。5.0、未焊5.1、特点：

元器件焊接部位四周未与焊锡熔接及包覆。OKNGNG5.0、未焊

-续5.2、允收标准：

5.2.1、非支撑孔(单面板)可接受---1.2级：符合右表要求。可接受---3级：引脚弯折的部分被焊锡润湿。焊盤潤濕与覆盖至少330度。5.2.2、支撑孔(双面板)5.0、未焊

-允收标准-续可接受---1、2、3級：最小75%填充，最多允许25%的缺失，包括主面和輔面在內。符合下表1(有引腳的镀通孔-最低可接受條件1)的要求的垂直填充。焊錫終止面。焊錫起始面。支撑孔-元件面可接受---1級：未定义

可接受---2级：

引腳和孔内壁最少180度潤濕。可接受---3級：引腿和孔内壁潤濕最少270度润湿。支撑孔-锡点面1可接受---1、2級：最少270度填充和潤濕(引腳、孔内壁和终端區域)。可接受---3級：最少330度填充和润湿(引腳、孔内壁和終端区域)。缺陷

---1、2、3級：不符合下表1或表2的要求。支撑孔-锡点面25.0、未焊

-允收标准-续片式元件-底部可焊端,侧面偏移(A)可接受---1、2級侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。可接受---3級侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%，其中较小者。片式元件-底部可焊端,末端偏移(B)缺陷---1、2、3級不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。片式元件-底部可焊端，末端焊点宽度(C)可接受---1、2級最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。可接受---3級最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。6.0、元器件引脚长6.1、特点：

元器件脚上锡后,引脚长度超过规定高度。OKNG6.2、允收标准：6.0、元器件引脚长–续可接受---1、2、3級元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在规定的最小与(下表1或2)的最大(L)间，且不影响最小电器间隙。注：依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为≥0.8MM6.0、元器件引脚长–续7.1、特点：

焊锡面积不到PAD的75%

,或焊角小于15度

.(未达到上述“未焊”的允收标准)7.0、少錫OKNGNG7.0、少錫

–续7.2、允收标准：

要达到上述5.0、未焊的允收标准要求。否则需进行补焊加锡。8.1、特点：

焊点锡量过多,使焊点呈外突曲线(则因焊锡过多引脚轮廓不可辨识.8.0、多锡OKNGNG8.0、多锡–续8.2、允收标准：

要达到上述5.0、未焊的允收标准要求。否则需进行补焊修正。9.1、特点：

在元器件引脚端点及上锡路线上，形成多余的尖锐锡点。9.0、锡刺(毛刺)OKNGNG9.0、锡刺(毛刺)–续9.2、允收标准：缺陷---1、２、３級焊锡锡(毛)刺，违反上述表1或表2“非支撑孔及支撑孔引脚伸出长度”的条件。焊锡锡(毛)刺，如右图，违反最小电气间隙(1)条件。注：依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为≥0.8MM(1)为电气间隙10.1、特点：

在PCBA表面焊锡后产生可见的球状焊锡。10.0、锡珠NGNGNG10.0、锡珠–续10.2、允收标准：可接受---1級

制程警示---2、3級

A、当焊锡球已粘附(如：绝缘油包住的)距離連接盤或導線在0.13MM<0.00512英寸>以內的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM<0.00512英寸>的粘附的焊錫球。每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM<0.00512英寸>或更小)。B、当焊锡球未被粘附(如：绝缘油未被包住的)焊锡球直径<0.13MM且在600MM2小于5个的。缺陷---1、2、3級焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球/潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊锡球直径大于0.13MM且在600MM2多于5个的)於金屬表面。注意：粘附/固定的焊錫球/潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。11.1、特点：

焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物。11.0、锡渣NGNG11.0、锡渣–续11.2、允收标准：符合上述10.0、锡珠允收标准的要求。否则需补修清除处理。12.1、特点：

在焊点上产生之裂痕，最常出現在引脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。12.0、錫裂NGNGNG12.0、錫裂

–续12.2、允收标准：缺陷---1、2、3級有引腳與焊點間断裂的迹象。

无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正。13.0、翘皮NGNG13.1、特点：

PCBA上焊盘或绿油线路与PCB产生的剥离现象。OK13.2、允收标准:无此现象为允收，若发现需经专人修补翘皮的焊点。13.0、翘皮–续

缺陷---1、2