海思芯片PC-测试技术规范

Copyright@克鲁鲁尔，侵权必究。更多专业文档请关注：百度文库-克鲁鲁尔海思PC(Preconditioning)测试技术规范拟制：克鲁鲁尔审核：批准：日期：2019-11-09

历史版本记录版本时间起草/修改人内容描述审核人批准人V1.02019-11-09克鲁鲁尔首次发布适用范围:该测试用来评估芯片在包装、运输、焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的PC(Preconditioning)测试需求，仅对非封闭的封装(塑料封装)芯片约束。简介：表面贴器件会在焊接过程经受高温，该高温过程或导致内部水汽损坏电路。PC预处理测试用于在可靠性测试之前模拟器件焊接过程。PC预处理测试是芯片进行部分封装可靠性测试前要求进行的测试，这类可靠性测试的样品要求以符合本规范的PC测试为入口条件。引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号参考标准说明1JESD22-A113HPreconditioning测试标准2JESD47I可靠性总体标准3J-STD-020E潮敏等级\回流焊处理标准

Precondition测试流程1.1要求PC预处理的可靠性测试要求在先做PC预处理测试的可靠性测试项：THB、HAST、TC、AC、UHAST。其中，一般HAST、TC是必做的。1.2测试流程1.2.1完整流程1.2.2规范流程表1.2.3简化流程(推荐)步骤事项详细描述1外观检查检查外观，排除封装、管脚有缺陷的芯片2功能\ATE筛片筛选功能、性能正常芯片3烘烤125℃烘烤24h4潮敏处理13级潮敏处理：30℃,60%RH存储192h。潮敏处理后须室温冷却最低15min但不超4hour。5回流焊23次；回流焊的升温曲线、峰值温度须符合附1、附3的要求或符合《J-STD-020E》标准。每次回流焊须冷却≥15min。6浸润活化水溶性助焊剂浸润10s。(BGA\LGA\CGA无此步骤)7清理1、去离子水清洗。2、去除所有助焊剂残留。(BGA\LGA\CGA无此步骤)8烘干室温环境下烘干。(BGA\LGA\CGA无此步骤)9功能\ATE复测与结果分析分析回流焊结束后芯片是否出现分层、断裂等失效现象分析浸润过程是否内部有断层导致产生大量气泡注1：3级潮敏处理参考自TI的F2803x系列Datasheet注2：TI的F2803x系列Datasheet给出的峰值温度为260℃测试装置温湿控制箱可控范围：85°C/85%RH、85°C/60%RH、30°C/60%RH。温度误差范围：±2°C湿度误差范围：±3%RH.回流焊设备光学显微镜(40倍放大倍数)芯片测试设备ATE或板级\功能测试装置烘箱可控范围：125°C~130°C.温循测试设备(可选)可控范围：-40°C(orlower)to60°C(orhigher)遵循标准《JESD22-A104》失效判据回流焊或者浸润过程，出现机械形变、断裂、内部分层、键合丝拉断等物理损伤。ATE\功能筛片有功能失效、性能异常

附1：芯片温度等级划分说明：需依照上表的划分，区分无铅和工艺和有铅工艺。根据芯片的厚度(PackageThickness)和封装体积(Volume)，确定回流焊时的波峰温度。如果未知客户的焊接工艺，则温度等级按无铅工艺划分。附2：潮敏等级具体可参考《J-STD-020E》。

SoakRequirements

(濕度環境要求)

FloorLife

(車間時間)Standard

(標準)Accelerated

(加速)LevelTimeCond

°C／%RHTime(hrs)Cond

°C／%RHTime(hrs)Cond

°C／%RH1unlimited≦30/85%168+5/-085/85n/an/a21year≦30/60%168+5/-085/60n/an/a2a4weeks≦30/60%696+5/-030/60120+1/-060/603168hours≦30/60%192+5/-030/6040+1/-060/60472hours≦30/60%96+2/-030/6020+0.5/-060/60548hours≦30/60%72+2/-030/6015+0.5/-060/605a24hours≦30/60%48+2/-030/6010+0.5/-060/606TOL≦30/60%TOL30/60n/a60/60说明：湿度敏感等级MSL(MoistureSentivitylevels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。以等级MSL=3(level3)来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30℃与60％RH湿度以内的环境下，那么其存放时间不得超过192小时(其中需扣除IC半导体厂商的24小时的暴露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow(回流焊)。如果不能在规定时间内过完Reflow，就必须要重新真空包装，最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。附3：Reflow回流焊加热要求具体可参考《J-STD-020E》。说明：附3的回流焊升温曲线仅用于指导PC预处理测试，并不用于指导电路焊接。实际的电路板焊接温度应根据特定的工艺和电路板材质决定，且不超过J-