建筑工程设计CAM工程师G基础-阻抗设计

（建筑工程设计）CAM工

程师G基础一阻抗设计

20XX年XX月

阻抗设计

如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，

如有多个阻抗条，我们

依次命名为，ic、icl、ic2...等等，如下图所示：

然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个

阻抗条大小的PROFILE

线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〃*8〃，具体见资料夹中

一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要

根据折断边的大小去设

定。

在确定阻抗条大小后，执行菜单希令StepPanelizationPanelsize...,

执彳4谕命令打开如下图所示对话框窗口：

在这里输入阻抗条的宽度，在这里输入阻抗条的高度，直接点击按钮

即可，如下图所示：

然后再根据PROFILE线去建OUTLINE跳，执行菜单命令

StepProfileCreateRout...

,如下图所示：

执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：

在上图的这里点击选择OUTLINE层，在这里输入建OUTLINE的宽度，

直接点击按钮即可。如下图所示：

JQ

然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添

加阻抗孔和定位孔，如

下图所示：

43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗

孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选

择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔

的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯

定是NPTH孔，点击这里，然后再点击后面的处，弹出如下图所

示的对话框：

然后在上国输入“drill”年茴车,如下图：

然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：

然后再用鼠标双击处，在上图的右边窗口会有如下图所示显示：

然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性

了。

然后点击如^图所示位置，选择Profile的左下角，将阻抗孔先加于

Profile线白，左下角，如下图所示：

再选择这里彳双击后，然后点击窗口下方的执行按钮，将阻抗孔加于

Profile线1勺左下角，如下图所示：

然后根据示卜图上的坐标我们将上图加的阻抗孔移到相应的位置，如

坐标为(0.25,0.25)，然后选择并移动，在窗口左下角处选择相对

坐标按钮，|然后输入我们的坐标值并回车即可，如下图所示：

移动后的钻孔如下图所示：

然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y

方向上复制几个，注意我们阻我孔的测试孔和参考孔的中心间距一定

是lOOmil,特殊情况依Planner的指示，然后我们执行阵列COPY的

菜单命令EditCopyStep&Repeat...,如下图所示：

打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示：在输入X方向的阻抗孔个

数，在输入Y方向阻抗孔的个数，在输入X、Y方向阻抗孔的中心距，

数据填好后，直接点按钮即可将原先选中的一个阻抗孔在X和Y方向

按要求复制出来。

有时阻抗条两端都有阻抗孔，按同样方法添加，阻抗孔添加好后，用

同样的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。加好后，

如下图所示：

阻抗孔加好后，我们先把外层和防焊的PAD做出来，阻抗测试孔是PTH

孔，外层肯定要有PAD,防焊肯定要开窗，将阻抗测试孔选中，然后

单边加大lOmilCOPY到C面外层去，如下图所示：

为了现场方便作业，我们将阻抗参考孔的外层PAD做成方形的，由阻

抗示意图可以看出哪几个孔是血抗参考孔，先点选看一下这个参考孔

的外层PAD是多大的，然后再选中所有阻抗参考孔的外层PAD,执行

菜单命令EditReshapeChangeSymbol...,打开如下图所示：

在输入S多少，然后直接点击“0K”按扭即可将圆形的PAD改成方形

的PAD。如下图所示：

外层PAD加好后，将外层PAD选出来直接加大单边3milCOPY到C面

防焊层去，如下图所示：

阻抗测试孔上的外层PAD加了防焊开窗后，阻抗定位孔也要加防焊开

窗，因为阻抗定位孔是

NPTH孔，我们NPTH孔的防焊开窗厂内规范是比钻孔单边大5miL所

有我们将阻抗定位孔双

击选中直接加大单边5milC0PY到防焊层去，如下图所示：

至此，我们阻抗孔C面的外层PAD、防焊开窗和定位孔的防焊开窗添

加完成，因为S面和C

面是一样的，所有我们直接将C面的防焊和外层的内容分层拖到S面

即可。C面和S面的PAD

都加好后，然后我们将作为参考层的所有负性的内层作内刮和把钻孔

加隔离PAD,内层的阻

抗测试层先不加，将OUTLINE层的40mil的OUTLINE直接COPY到作

为参考层的负性内层去，

如下图所示：

然后再加钻孔的隔离PAD,将钻孔层所有钻孔以单边加大lOmil以正

片的形式COPY到作为参考层的负性内层去，如下图所示：

待负片内层初步处理完成后，我们开始阻抗线的制作，根据资料夹中

的阻抗设计那一页一组一组的去制作，如下图所示:

如上面两幅图红圈内所示：可以看出第一组阻抗用到的阻抗孔是左边

的两个，第二组用到的是右边的两个，第一组阻抗阻抗控制层是L1

层，阻抗参考层是L3层，原始阻抗线宽是15.709miL调整后阻抗线

宽是12.52mil,阻抗线补偿值是2mil,由此我们可以看出我们阻抗条

里的阻抗线的宽度等于调整后阻抗线宽加上阻抗线补偿值，即

12.52+2=14.52mil,用物件增加命令选择增加线按钮，在输入阻抗

的线宽，如下图所示：

然后点击阻抗测试孔抓外层PAD的中心加一条不长不小于6英寸的阻

抗线即可，如下图所示：

然后将阻抗线的两边各加一条宽20mil的护卫线，护卫线边到阻抗线

边间距为20milo如下图所示：

现在外层的这一组阻抗线就加好了，然后加另一组内层的，方法基本

一样，只是在做阻抗线的时候，在内层阻抗测试孔的孔上加一个比钻

孔单边大lOmil的PAD,如下图所示：

然后根据阻抗线的大小要求去加阻抗线，如下图所示：

由上图可以看出L5层现在是以正片形式存在的，因为我们的内层最

终是要以负片形式存在

的，所有我们在阻抗线制作好后将其转换成负片的形式，方法如下：

新建一层空层，随便命

名即可。如“000”层，打开这一层，将整面填充成一块Surface,方

法如下，将鼠标移到

这一层上，单击右键，选择右键菜单里的Fillprofile命令，如下图

所示：

打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框：

参数按上图设置后，直接按“0K”按钮即可。如下图所示：

然后将需要转成负片的内层以负片的形式COPY到“000”层，如下图

所示：

最后将“000”层里的内容直接拖到正式的内层层去。如下图所示最

终以负片形式存在的内层L5层阻抗。

这样我们这个阻抗条的两组阻抗线就加好了，下面我们要做参考层，

即阻抗参考孔对应的层

要做成导通，第一组参考层为L3层，第一组的阻抗孔为左边两个，

而下面一个是测试孔，

所有第一组的阻抗参考孔就是左边两个孔的上面一个，所有它和L3

层的铜皮要是导通的，

因为一开始我们就将参考层的所有阻抗孔都做了一个单边大lOmil的

隔离PAD,现在我们要

删除一个，如下图所示：

因为内层最终是以负片的形式存在，所有上图中红色为钻孔，绿色为

内层基材，黑色为内层

铜皮，由此可以看出白色圈内的孔在黑色的铜皮上，所有这个孔和这

一层的铜皮是导通的。

第二组的阻抗孔为右边两个，那么右边上面那个孔为这一组的参考孔,

冥嬴If口L6两层，那么右边上面那个参考孔要和L4和L6层的

铜皮导通，如下图所示：

现在我们这个阻抗条基本制作完成，值得注意的是，当隔层测试时，

如L1层为阻抗控制层，L3层为参考层，控制层和参考层中间夹了一

个L2层，甚至中间隔了好几层，这种情况叫做隔层测阻抗，那么控

制层和参考层中间的层在控制层阻抗线的位置一定要是基材，如果条

件允许，整层制作成基材最好，如上面这个阻抗条的第一组阻抗，隔

层L2层如下图所示：

因为L2层为次外层，所有是正片，红色的为钻孔，内层黑色的全部

为基材。到现在为止这

个阻抗条全部制作完成。

上面介绍的只是一个简单的特性阻抗，对于我司来说，我们设计的阻

抗只有特性阻抗和差动

阻抗两种，如果有差动阻抗，制作方法和特性阻抗大同小异，只是特

性阻抗两个孔为一组，

而差动阻抗一定是四个孔为一组，控制层用两个孔，参考层也用到两

个孔，同时控制阻抗的

线宽和线距，如下图所示这个差动阻抗条。

差动阻抗

阴做断卜偿(3)

原始醐武期谬后阻扰域宽阻侬傩制

s/w阻抗控制g醐俸者层阻抗值(。画邮值控触围

间距Sils)/间距(jidls)邮条碘

砂拗

aLIL275+/-1CK9/89.5/7.51.752.22.28.2-10.8

bL5L46L775+/-10%8/88.1/7.90.8751.1251.1257-9

cL6L46L775+/-1CK8/