SMT炉温管理规定

*****有限公司工作指令文件修改记录表编号：WI.PNSMT.243名称：SMT炉温管理规定版号：D修改序次更改条款更改内容生效日期制作2换版发行3追加4.4：伟世通产品的测试板由成品PCBA板制作7.5：伟世通产品的炉温使用次数达到50次做报废处理编号：SF0080次修改保存期限：新版发行后1个月******有限公司部门工作指令编号：WI.PNSMT.243第1页，共2页题目：SMT炉温管理规定第D版第0次修改目的：规范炉温管理适用范围：*****事业所SMT车间具体内容：3.1：生产使用的炉温由工艺组根据不同项目、类似PCB板的尺寸在各机台设定多种不同的炉温曲线，其中包括焊锡膏曲线和胶水曲线3.2：生产使用的炉温的测试及管理：工艺组在各机台回流炉上测试好炉温曲线后将数据保存在回流炉电脑上，并将炉温设置参数按相应产品，相应的炉温名称记录在《热风炉各区温度设置标准》3.2.1：《热风炉各区温度设置标准》中的参数设置数据按机台分类保存，因各机台设备差异，相同名称的炉温在各机台的参数设置允许不相同3.2.2：《热风炉各区温度设置标准》统一保存在\\192.168.100.80\dengxinhui\炉温管理，并打印受控后悬挂于对应机台回流炉旁，以便QC确认核对4：炉温测试板的制作标准4.1：焊锡面测试板，每种测试板上须取有五个测试点、五个测试头，建议包含chip点钽电容点，QFP，BGA，悬空测试点（炉膛内空气温度）4.2：胶水面测试板设有二个测试点，建议包含CHIP点，钽电容4.3：每个测试器件须用高温锡丝焊接在测试板上，焊点尽可能的小。BGA尽量选用与焊盘同形状的BGA，且BGA四角用黄胶固定。4.4：所有选取的炉温测试板须尽量选用原装类似实物板。5：正常生产中炉温的调用操作员依据机种作业指导书的说明的炉温类型调用相应的炉温6：评估炉温稳定性的测试6.1：正常生产时的测试：6.1.1质量部QC使用合成石炉温测试板，由机台操作员选取TEST-GY程序，待炉温正常后进行测试6.1.2测试结果选取峰值温度、升温斜率（30～100℃）、恒温时间（150～183℃的时间）、焊接时间（183℃以上的时间）四个数据6.1.3每隔七天由白班测试一次，并将6.1.2的四个数据填入《炉温稳定性数据记录表》，并绘出波动图，评估炉温的稳定性情况6.2：非正常生产时的测试：A：停机时不用测试B：首班开机时须测试C：出现故障修复后须测试D：非正常关机重启后不须测试，但QC须确认当前炉温的各温区设置是否与《热风炉各区温度设置标准》相符有以上情况出现时，当日正常测试的作业可取消，其数据可作为当日的波动图数据制定：审核：生效日期：批准：批准日期：未经同意不得复印6.3：新入设备首次测试：6.3.1新入设备经过清洁维护后或者是设备组评估可以测试后进行采集基准值6.3.2炉温参数由工艺组负责设置，由质量部QC连续采集四次数据，由质量部QE对测得的数据的正确性进行评估后取四次数据的平均值作为该炉子的基准值7：波动图的数据采集波动图的数据由6.1.2的四个数据组成，在基准值的上下限范围内波动，具体以下：峰值温度：基准值±8℃升温斜率：基准值±1℃／秒恒温时间：基准值±8秒焊接时间：基准值±8秒8：炉温的预警按照波动图的异常处理执行，测试人员将测试结果交QE确认数据后，向SMT工艺组发出《炉温异常联络单》，由工艺组负责分析处理9：测试板的维护9.1：生产使用的炉温测试板由各产品工艺担当维护，炉温稳定性测试使用的测试板由质量部维护9.2：测试板维护要求9.2.1：测试点的焊点及元器件保持焊接良好，且无炭化9.2.2：测试线保持完整、齐全、无破损露铜现象9.2.3：测试板材质未出现炭化9.2.4：更换后的测试板，其外观、形状、焊点、位置与原测试板保持一致9.3每次测试前须检查测试板状态，当测试板不符合9.2的要求时须进行维护9.4测试结果出现各条测试线的结果相差甚远异常时，或是有测试线出现不规则曲线时须检查维护测试板10：相关记录：《炉温稳定性测试数据记录》质量部保存，保存期一年11：参考标准：《热风炉温度控制曲线标准》炉温异常联络单工艺组：月日，在测线的炉温时，测得的数据以下：峰值温度：升温斜率：恒温时间：焊接时间：其中有偏离线的炉温基准值，属炉温异常，请分析处理。测试人员/时间：