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文档简介

高温蠕变理论无机材料的高温蠕变蠕变（Creep）是在恒定的应力作用下材料的应变

随时间t增加而逐渐增大的现象。低温表现脆性的材料，在高温时往往具有不同程度的蠕变行为，有关无机材料的蠕变理论有：

位错蠕变理论扩散蠕变理论晶界蠕变理论等。高温蠕变理论该理论认为在低温时受到阻碍而难以发生运动的位错，在高温时由于热运动增大了原子的能量，使得位错能克服阻碍发生运动而导致材料的蠕变。攀移是位错松弛机制，位错攀移通过扩散进行。解释了典型蠕变曲线的特征：位错在运动过程中受阻较小时，易运动位错首先通过松弛机制释放出来，变形速率降低；然后位错受阻与释放达到平衡；继续延长时间，受阻较大的位错也能进一步释放出来，变形速率增大。温度越高，位错运动的松弛机制作用明显，蠕变越大。晶格蠕变一般发生在晶体内部，其微观机理主要有两种：以位错的运动为主，是一类在长程应力场作用下形成的位错滑移蠕变；（中高温，10-1000MPa拉应力）由晶格中的点缺陷（如空穴、填隙原子等）的扩散导致的，属于短程应力场的扩散蠕变。（低于10MPa）晶界蠕变多晶多相材料中存在大量的非晶态晶界相。在高温下，晶界相黏度迅速下降，外力的作用会导致晶界发生粘滞流动，从而引起材料的蠕变1）、对于低熔点的工业陶瓷，晶界相所占比例相对较大，晶界尺寸较厚，在高温下易发生晶界相的粘滞流动，将晶界相近似处理为牛顿流体2）、如果晶界相含量较少，相应的晶界相厚度较小，蠕变则主要表现为晶界的滑动，同时伴随有晶粒本身的变形。变形的速率控制机制是扩散过程，包括：晶内扩散和晶内扩散。3）、晶界相含量较少，相应的晶界相厚度较小，蠕变有时也可能完全

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