电镀与其他镀的区别

1.目前镀锌与发蓝两种防锈功能比较强？那种本钱比较低？A3膜，其外层主要是四氧化三铁，内层为氧化亚铁。金属外表务必洗净和枯燥以后，才能进展“发篮”处理。金属器件进展“发蓝”处理条件与金属中的含碳量有关。便准时补充有关成分。一般使用半年后就应更换全部溶液。又用热水冲洗，吹干。温度下经肯定时间后，反响生成亚铁酸钠(Na2FeO2)和铁酸钠(Na2Fe2O4)，亚铁酸钠与铁酸钠又相互作用生成四氧化三铁氧化膜。但传统的常温发蓝工艺存在着附着力和耐磨性差的缺点。锌镀层对铁基体既有机械保护作用，又有电化学保护作用，抗腐蚀性能良好。理是个问题。积层的过程。挂镀)、滚镀〔适合小零件〕、自动镀和连续镀〔适合线材、带材〕。目前，国内按电镀溶液分类，可分为四大类：氰化物镀锌：进削减氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的进展，要求使用低氰(微氰)电镀液。承受此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后颜色保持好。锌酸盐镀锌：a)锌；PH12.5~13。承受此工艺，镀层晶格构造为柱状，耐腐蚀性好，适合彩色镀锌。—>水洗—>钝化—>水洗—>水洗80~90oC。氯化物镀锌此工艺在电镀行业应用比较广泛，所占比例高达40%。是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白，银白)。硫酸盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简洁、粗大型零、部件)。本钱低廉。2.什么是真空电镀，都有那些工序。问：真空电镀和其它的电镀有什么大的曲别。湿法工艺：化学浸镀电镀干法工艺真空蒸镀阴极溅镀离子镀烫金熔融喷镀形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品外表分散成金属薄膜。〔如氧化等〕，从而供给10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低〔10-5Pa〕。0.04-0.1um0.04时反射率为90%“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3如何推断内存金手指是电镀还是化学镀能较化学镀的金手指好，电镀的薄20微米左右，不过肉眼很难看得出。电镀的导通的，电镀完后再分板将导通线切断〕。电镀于化学镀的差异！层，并将磷残留在化学镀镍层外表，使EN/IG两层之间简洁形成黑色〔焊〕区〔Blackpad〕，它在焊接时常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕金层利落〔Peeling〕。延长镀金的时间虽可得加较厚的金层，但金层的结合力和键合/电镀软金工艺用于金线键合〔GoldWireBonding〕的有效工艺。也越来越多，很多简单的印制板要求它的最终外表化处理〔FinalSurfaceFinishing〕工艺具有更多的功能。即制造工艺不仅可制成线更细，孔更小，焊的接触电阻。[1]目前适于金线键合的镀金工艺是电镀镍/电镀软金工艺，它不仅镀层软，纯度高后再复原，这需要花大量的人力和物力，有时几乎是不行能实现的。[2]另外电来麻烦。化学镀镍/置换镀金工艺是全化学镀工艺，它可用于非导通线路的印制板。这种留在化学镀镍层外表，形成黑色〔焊〕区〔Blackpad〕，它在焊接焊常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕或金层脱落〔Peeling〕。试图通过延长镀金下降。[3]/化学镀钯/3越少。/化学镀金工艺来取代化学镀镍/置换镀金工〔焊〕区问题。然而一般的市〔PH4-6〕，因此它仍存在腐蚀化学镀镍磷合金的反响/中性/置换镀金〔<1min〕/中性化学镀金工艺，就可以获得既无δOB〔Chip-on-Board〕、BGA〔BallGridArrays〕、MCM〔Multi-ChipModules〕CSP〔ChipScalePackages〕等高难度印制板的制造。它咱镀金工艺组合的钎焊性和键合功能。键合性能测试〔BondingTests〕键合性能测试是在AB306BASM〔ASMAssemblyAutomationMachine〕上进展。金线的一端被键合到金球上，称为球键〔BallBond〕。金线的另一端则被键合到金焊区〔Goldpad〕，称为楔形链Bond〕，然后用金属挂钩钩住金线并用力向上拉，直至金线断裂并自动〔AveragePullForce〕越大，表示键合强度越高。在本试验中，金球键的键合参数是：时间45ms、超声能量设定55、力55g；而180155。两处键合的操作140℃，32μm〔1．25mil〕。钎焊性测试〔SolderabilityTesting〕DAGE-BT2400PC〔MilliceSolderBallShearTestMachine〕上进展。先在焊接点上涂上助焊剂，再放上直径0.5mm开焊料球所需的剪切力。所需剪切力越大，表示焊接越牢。扫描电镜〔SEM〕和X-射线电子衍射能量分析〔EDX〕〔CrossSection〕Teeth〕等问题。EDX在化学镀镍/置换镀金层之间黑带的形成层很简洁被胶带粘住而剥落〔Peeling〕。有时腐蚀形成的黑色镍层呈牙状，人们称之为“黑牙”〔Blackteeth〕。。在弱酸性环境中它与金液中的金氰络离子发生以下反响：Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P结果是金层的形成和镍磷合金被金被腐蚀，其中镍变成氰合镍络离子〔Ni〔CN〕4〕2―，而磷则残留在外表。磷的残留将使化学镀镍层变黑，并使外表磷含量上升〔Microetch〕8.56%13.14%。黑色〔焊〕区对钎焊性和键合功能的影响3PH无电〔解〕镀金可通过两种途径得到：通过置换反响的置换镀金〔ImmtrsionGold，IG〕通过化学复原反响的化学镀金〔ElectrolessGold，EG〕置换镀金是通过化学镀镍磷层同镀金液中的金氰络离子的直接置换反响而施现Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P外表，并在金/镍界面上形成黑区〔黑带、黑牙„等外形〕。另一方面，化学镀金层是通过金氰络离子接被次磷酸根复原而形成的2[Au〔CN〕2]―+H2PO―2+H2O→2Au+A2PO―3+4CN―+H2↑这与反响并不涉及到化学镀镍磷合金的腐蚀或磷的残留，也就不会有黑区问题。1SEMEN/金组合的黑带与腐蚀结果说明，黑带〔BlackBand〕或黑区〔Blackpad〕问题主要取决于镀金溶液步中性化学镀金〔EN/EG-1〕或两步中性化学镀金〔EN/EG-1/EG-2〕，就不再观看到腐蚀或黑带，也就不会消灭焊接不牢的问题。4BallShearTest〕测定各种印制板镀金工〔Failuremode〕1金焊点〔Goldpad〕222/化学镀镍/中性化学镀金/中性化学镀金也显示格外好的剪切强度要大于800g。5各种印制板镀金工艺组合的金线键合功能比较表3ASM键合测试结果。33/8金球键〔BallBond〕2〔WedgeBond〕或印制的镀金说明化学镀镍/置换镀金工艺是不能用于金线键合。化学镀镍/中性化学镀金/中/化学镀钯/置换镀/电镀金的键合性能相当。我们认出这是由于化学镀金层有较高的纯度〔磷不合共沉积〕和较低硬度〔98VHN25〕的原因。64所得的平均拉力〔AveragePullForce〕和断裂模式〔FailureMode〕。44可见，当化学镀金层厚度在0.2μm时，断裂有时会消灭在楔形键上，有时0.2μmm功能已很好。在实际应用时，我们掌握化学镀金层的厚度在0.5-0.6μm0.6-0.7μm流分布的影响。根本