常见PCB表面处理复合工艺分享_第1页
常见PCB表面处理复合工艺分享_第2页
常见PCB表面处理复合工艺分享_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商常见PCB表面处理复合工艺分享

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）工艺，以获得更佳的综合效果。沉金板焊点的金属间化合物（IMC）生长于镍层上，而镍锡间晶粒的机械强度稍弱于铜锡间晶粒的机械强度。沉金制程中，磷含量工艺的黑盘与高磷含量的金面不溶解的问题可能会出现，这是一个难以解决的问题。然而，沉金工艺仍然具有许多优点，例如平整的焊盘表面、金的抗氧化和低电阻率特性，以及较宽的制程窗口。复合工艺的应用为了兼顾机械强度和其他优点，智能手机制造业普遍采用复合型工艺，即沉金板+BGA区域焊盘采用OSP工艺。这种工艺使得BGA焊点直接生长于铜箔上，以确保其机械强度。复合型工艺制造流程相对复杂，起初应用于高端智能手机，逐渐被业界认可并流行于高端电子产品制造领域。图1.PCB表面处理复合工艺：苹果手机主板；其中BGA焊盘为OSP工艺，其他区域焊盘表面处理ENIG沉金工艺中的贾凡尼效应和金面不溶解问题在使用沉金工艺后，金层表面的孔隙可能会暴露镍层，这可能导致在腐蚀环境中发生贾凡尼效应（GalvanicEffect），从而使镍溶解（金为阴极，镍为阳极）。镍的溶解会导致溶液中的铜离子同时还原并沉积在金表面上，导致金面皮膜的颜色变深，甚至出现金属铜。一旦沉金后的表面存在铜，氧化后的铜会导致焊盘拒焊，从而出现金面不溶解的问题。这是需要注意的细节。总之，化学镍金板焊盘表面平整，适合密间距制程需求，可以烘烤和清洗，并具有较宽的制程窗口。金面可以用作接触面或Wirebond基面，金的不易氧化变质的特性使沉金板具有良好的焊锡性能。沉金工艺的常见不良情况然而，化学镍金板也存在一些常见的不良情况，包括沉金工艺控制异常导致的黑盘（焊接后掉件、焊点强度不足）、沉金工艺导致的金层夹杂有机物（拒焊、缩锡不良）、高磷含量工艺控制异常导致金层过薄（拒焊、缩焊，焊盘未呈金色）、PCB制程异常导致电镀液残留（拒焊、缩锡、异物污染）、沉金工艺控制不良导致镍层氧化和污染（金层剥离、拒焊、缩锡）

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论