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文档简介
区
中级口腔主治医师口腔医学-4
(总分50,做题时间90分钟)
一、A1型题
每一道考试题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答
案。
1.
熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最高
A.汽油空气吹管
B.乙焕-氧气吹管
C.碳棒电弧熔金
D.煤气-空气吹管
E.高频感应铸造机
ISSS_SIMPLE_SD
rACBCCCDCE
2.
下列哪项与焊料的润湿性无关
A.被焊金属的成分及表面粗糙度
B.环境温度
C.焊媒
D.温度
E.焊料
ISSS_SIMPLE_SIb
CACBrCrDCE
3.
关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切描述错误的是
A.在唇面切1/3处,从唇舌经的1/2画线沿45°角切削
B.邻面留出1.5mm的切端瓷位置
C.其次唇面中1/3处适当切削
D.在唇面体瓷切2/3面上,用回切刀形成2〜3个纵形〃旷字型凹槽
E.回切时注意形成唇面弯曲弧度
|SSS_SIMPLE_S讣
CACBrCrDCE
4.
高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为
A.2:5
B.1.3:4
C.1.3:3
D.1:2
E.1:1
ISSS_SIMPLE_SIb
rArBrCrDrE
5.
瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项
A.机械结合
B.范德华力
C.压缩结合
D.化学结合
E.嵌合
ISSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrD「E
6.
粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是
A.硅藻土
B.硫酸钙
C.磷酸钠
D.氟钛酸钾
E.氧化锌
|SSS_SIMPLE_S讣
rArBCCrDrE
7.
铸型温度达到950℃时,观察铸型呈现何颜色
A.淡黄色
B.橘菱色
C.黄色
D.淡红色
E.樱桃红色
JSSS_SIMPLE_SIb
CArBrCrD「E
8.
不属于金属烤瓷材料与金属的结合形,的是
A.压力结合
B.范德华力
C.粘接
D.机械结合
E.化学结合
|SSS_SIMPLE_SIb
ABCDE
9.
不属于自凝成型的方法是
A.加压成型
B.涂塑成型
C.注塑成型
D.气压成型
E.捏塑成型
ISSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrDrE
10.
石膏的终凝时间为
A.40〜60分钟
B.20〜40分钟
C.10〜20分钟
D.80〜100分钟
E.60〜80分钟
|SSS_SIMPLE_SIb
「A广BrCrDrE
11.
石膏模型使用应在石膏凝固干燥多长时间后开始
A.12小时
B.18小时
C.22小时
D.24小时
E.10小时
ISSS_SIMPLE^SIb
rArB「CrDrE
12.
下列哪项不是目前烤瓷用合金
A.不含金的银-钿合金
B.银-格合金
C.含金50%左右的金合金
D.含金80%左右的金合金
E.钻-格合金
ISSS_SIMPLE_SIb
「A「Br'C「DrE
13.
下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期
A.粘丝期
B.稀糊期
C.面团期
D.橡胶期
E.湿砂期
ISSS_SIMPLE_S^
rArB「CrDrE
14.
铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的
A.2倍
B.5倍
C.等量
D.3倍
E.1倍
|SSS_SIMPLE_SB
「A1B「Cr'DrE
15.
影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是
A.搅拌方法
B.湿度
C.粉液比例
D.光亮度
E.温度
ISSS_SIMPLE_SIb
rACBCCrDrE
16.
金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理
A.25〜35um
B.50〜100um
C.35~50um
D.100〜120um
E.15~25um
|SSS_SIMPLE_SIb
「ArBCCCDrE
17.
用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多少瓷粉,以补偿其收缩
A.10%
B.15%
C.20%
D.25%
E.5%
SSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrD「E
18.
焊料焊接形成流焊的原因,不包括
A.砂料包埋不当
B.焊媒摊放面太广
C.火焰掌握不好
D.焊料放得位置不准
E.焊煤质量差
|SSS_SIMPLE_S讣
「A「B「CrDrE
19.
不透明的瓷涂层面厚度要求在
A.0.3〜0・4mm
B.0.25〜0.3mm
C.0.2〜0・25mm
D.0.05~0.1mm
E.0.l~0.2mm
|SSS_SIMPLE_SIb
rArBrC「D「E
20.
琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A.80~90℃
B.36〜4.0℃之间
C.70~80℃
D.100℃
E.60~70℃
ISSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrDrE
21.
以下铸造合金哪种熔点最高
A.钛
B.银铭不锈钢
C.钻格合金
D.金合金
E.锡睇合金
|SSS_SIMPLE_SIb
A厂B「C「D广E
22.
自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的
A.1%
B.0.5%
C.5%
D.0.1%
E.2%
ISSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrDrE
23.
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是
A.保证调和瓷粉流体的清洁
B.调整烤制温度
C.金属基底冠喷砂后
D.减少预热时间
E.保证操作时的清洁
|SSS_SIMPLE_SD
「A广BrCrDrE
24.
气油吹管火焰最高温度为
A.1050℃
B.1100℃
C.500-1000℃
D.500℃
E.1000℃
ISSS_SIMPLE^SIb
rArB「CrDrE
25.
做铸件表面处理时的温度为
A.300-350℃
B.250℃
C.150-200℃
D.200-250℃
E.100~150℃
|SSS_SIMPLE_SIb
「A「Br'C「DrE
26.
关于碳棒电弧熔金,说法不正确的是
A.利用低电压20〜36V
B.温度可达3000C
C.可熔化各种合金
D.利用强电流90〜100A
E.此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象
ISSS_SIMPLE_SIb
rArB「CrDrE
27.
用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为
A.960℃
B.1500℃
C.270℃
D.1100℃
E.150℃
|SSS_SIMPLE_SB
「A1B「Cr'DrE
28.
锡睇合金的熔点为多少度
A.2500℃
B.1200~1350℃
C.850-930℃
D.1680℃
E.1350—1410℃
|SSS_SIMPLE_SIb
rArBrCrDrE
29.
光固化型复合树脂常用的光敏剂为
A.樟脑醍
B.DMABEMA
C.过氧化苯甲酰
D.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(DMAEMA)
E.DMANPA
|SSS_SIMPLE_SIb
「ArBCCCDrE
30.
弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为
A.0.5~0.75mm
B.<0.25mm
C.>1.0mm
D.0.25~0.5mm
E.0.75~1.0mm
SSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrD「E
31.
热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为
A.500W
B.now
C.380W
D.220W
E.250W
ISSS_SIMPLE_SD
「A「Br'CrDrE
32.
琼脂印模材料的胶凝温度为
A.0℃以下
B.60~70℃
C.52〜55℃
D.36〜40℃之间
E.30℃以下
|SSS_SIMPLE^SIb
rArBrC「D「E
33.
熟石膏在50〜80C时凝固速度规律是
A.随水温升高而加快
B.以上都不正确
C.随水温升高而变慢
D.高温脱水不再凝固
E.随水温升高无明显变化
ISSS^SIMPLE_SIb
「ArBrCrDrE
34.
用100g人造石粉调拌模型材料时需水量为
A.20~25ml
B.30~35ml
C.45~50ml
D.55〜60nli
E.10-20ml
|SSS_SIMPLE_SIb
A厂B「C「D广E
35.
藻酸盐类印模材调拌后的凝固时间一般为
A.1〜3分钟
B.3〜4分钟
C.5〜6分钟
D.2〜5分钟
E.4〜5分钟
ISSS_SIMPLE_SIb
rACBrCCDCE
36.
关于铸件的冷却方式,说法不正确的是
A.纯钛金属则采取缓慢降温冷却
B.18-8不锈钢,待金属凝固后立即投入冷水中冷却
C.以上说法均不正确
D.包括快速降温冷却和缓慢降温冷却
E.中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟,将整个铸圈放入室温水中冷却
|SSS_SIMPLE_SD
CACBrCrDCE
37.
藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是
A.半水硫酸钙
B.无水碳酸钠
C.硅藻土
D.滑石粉
E.硼砂
ISSS_SIMPLE^SIb
rArB「CrDrE
38.
焊料与被焊金属的关系是
A.熔点高于被焊金属200℃以上
B.熔点高于被焊金属100C
C.熔点低于被焊金属100℃
D.熔点低于被焊金属200C以上
E.与被焊金属熔点相同
|SSS_SIMPLE_SIb
「A「Br'C「DrE
39.
金合金的熔点为多少度
A.2500℃
B.1200~1350℃
C.1680℃
D.850~930℃
E.1350~1410℃
|SSS_SIMPLE_SD
rArB「CrDrE
40.
铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜色
A.橘红色
B.樱桃红色
C.淡红色
D.淡黄色
E.黄色
|SSS_SIMPLE_SB
「A1B「Cr'DrE
41.
琼脂印模材料复模应用时的操作温度为
A.36〜40℃间
B.52〜55℃
C.70~80℃
D.以上均不正确
E.60—70℃
ISSS_SIMPLE_SIb
rArBrCrDrE
42.
自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑
A.粘丝早期
B.各期均可
C.面团期
D.稀糊期
E.橡皮期
|SSS_SIMPLE_SIb
「ArBCCCDrE
43.
人造石的混水率为
A.0.22
B.0.25〜0.35
C.0.75
D.0.5
E.1
SSS_SIMPLE_SIb
「ArBrCrD「E
44.
蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是
A.后者比前者高20〜25℃
B.前者比后者高5〜10C
C.一样
D.后者比前者高10~20℃
E.后者比前者高5〜10C
|SSS_SIMPLE_S讣
CACBrCrDCE
45.
铸造蜡的热膨胀率在20〜30c时为
A.大于1%
B.以上均不对
C.小于0.3%〜0.6%
D.小于1%
E.大于0.3%〜0.6
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