PCB 基础知识常识

PCB基础知识PreparationforAOItrainingPacificTrainingCenter主要内容什么是PCBPCB分类制造PCB的材料PCB上的图形特征PCB生产流程PCB的概念印刷电路板也称PCB(PrintedCircuitBoard)板,它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到可焊接电子元件线路图形的电路板，可分为单层，双面和多层。PCB的结构电路板的层（Layer）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。底层Bottom顶层Top中间层Mid绝缘层过孔ViaPCB分类

按层别：内层外层PCB分类

内层板：1.基材：厚度薄，材质较软

2.铜膜：厚度薄，表面相对粗糙外层板：1.由多层内层压合而成

2.铜膜较厚，表面相对光滑，反光度高PCB分类按图形:信号层;电源&接地层;

混合层PCB分类

按质地：硬板软板PCB材料敷铜板,也叫覆铜板,全称应为敷铜箔层压板基材:DSTF;….图案:copper;goldencoating;….绝缘基板铜箔1、酚醛纸敷铜板易潮，不阻燃，便宜，做收音机等。2、环氧纸敷铜板耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。3、环氧玻璃布敷铜板基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。4、聚四氟乙烯敷铜板介质损耗低价高，用于高频电路常用敷铜板种类及特点PCB上的特征点线路Line:焊盘Pad:

焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。金手指SMT:PCB上的特征点铜窗Clearance:孔环到大铜位之间部分称为clearance孔Hole:HDI板内层也会有孔

NPTHNon-Platedthroughhole——非镀通孔

PTHplatedthroughhole——镀通孔PCB上的特征点Spacing间隙——通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。AnnularRing:孔环（锡圈）的惯称

FiducialMark基位——客户在封装时用于自动感应的点

H.D.IHighDensityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键PCB生产流程线路板生产流程PCB生产流程传统PCB的制作流程:内层制作流程外层制作流程沉铜电镀(PTH&PanelPlate)切板（BoardCutting)内层影像转移（Imagetransfer)光学线路检查（AOI)铜面粗化（B.ForB.O)排板（Layup)压合（Pressing)机械钻孔(Drilling)表面处理-金/银/锡（surfacetreatment)防焊油丝印（Soldermask)图形电镀(PatternPlate)光学线路抽检(AOI)外层蚀刻(Etching)外层影像转移(Imagetransfer)包装外形轮廓加工（profiling)最后品检及出货前抽检（FQC

&FQA)4123123456PCB生产流程内层生产流程常用术语:PCB生产制造术语

Panel生产线上PCB的套装单位。

Set客户要求的出货套装单位