苏州紫翔电子科技 测试一卷附有答案

苏州紫翔电子科技A62DOCK测试一(A卷)[复制]基本信息：[矩阵文本题]*工号：________________________姓名：________________________部门:________________________一.判断题(每题2分)1.打拔偏移的判定规格为不可切到导体[单选题]*对(正确答案)错2.DOCK铁壳沾锡：大小小于0.2mm[单选题]*对错(正确答案)3.金板变形的判定规格为不可有[单选题]*对(正确答案)错4.SUS变形:不可造成背面尖锐凸起[单选题]*对错(正确答案)5.弹片毛边:≤0.5mm[单选题]*对错(正确答案)6.段差小于0.15mm[单选题]*对错(正确答案)7.MIC偏移的判定规格为不可有[单选题]*对错(正确答案)8.弹片剥离的判定规格为需<焊盘面积的1/4[单选题]*对错(正确答案)9.DOCK铁壳沾锡的判定规格为不可影响二维码的读取[单选题]*对错(正确答案)10.DOCK偏移的判定规格为导柱要完全在FPC孔内[单选题]*对(正确答案)错11.接续子旋转偏移:≤脚针宽幅的1/2[单选题]*对(正确答案)错12.接续子沾胶的判定规格为:大小<0.1mm[单选题]*对错(正确答案)13.线圈翻起的的判定规格为不可有[单选题]*对(正确答案)错14.点焊锡少:天线焊接部位需被完全包裹[单选题]*对(正确答案)错15.圆形补材偏移的判定规格为残留补材宽幅需<0.4mm[单选题]*对错(正确答案)16.补材破损的判定规格为不可有[单选题]*对错(正确答案)17.二极管破损:破损的长和宽需<部品宽的1/3[单选题]*对(正确答案)错18.CHIP偏移:偏移量≤部品宽的1/2[单选题]*对(正确答案)错19.弹片偏移-平行偏移:超出焊盘的宽幅≤0.3mm[单选题]*对错(正确答案)20.弹片断裂的判定规格为不可有[单选题]*对(正确答案)错二、单项选择题(每题2分)1.关于补材偏移的说法下面错误的是()[单选题]*P12补材偏移≤0.2mmR01补材不可覆盖镀金部位补材偏移不可有(正确答案)R02补材偏移残量需＞0.4mm2.关于chip锡多规格下面说法错误的是()[单选题]*锡多角度<90度锡多电极上方的厚度<部品厚度锡膏不可接触到电极以外的地方锡多角度需＞90度(正确答案)3.关于点焊锡少说法正确的是()[单选题]*小焊点不可超出0.6mm(正确答案)大焊点需高于0.8mm小焊点需高于0.6mm点焊锡少≤90度4.关于MIC沾锡说法错误的是()[单选题]*MIC沾锡溢到表面可不可覆盖表面文字MIC沾锡不可有(正确答案)锡膏不可有厚度5.关于金板偏移说法正确的是()[单选题]*金板偏移≥0.2MM金板偏移≤0.2MM(正确答案)金板偏移不可有金板偏移不可有厚度6.关于弹片偏移说法正确的是()[单选题]*平行偏移超出焊盘宽幅<0.2mm(正确答案)平行偏移超出焊盘宽幅>0.2mm弹片偏移≤0.4mm弹片偏移不可有7.MIC浮起的高度需小于()[单选题]*0.1mm0.5mm0.15mm(正确答案)0.05cm8.关于补材破损的说法下面正确的是()[单选题]*用竹签的尖端去推,无阻力OK(正确答案)补材破损不可有补材破损不可露出下方基材补材破损≤0.4mm9.检查规格的查找方式正确的是()[单选题]*单品目----一般规格-----实装全品目实装全品目-----一般规格-----单品目一般规格----实装全品目----单品目单品目-----实装全品目-----一般规格(正确答案)10.关于金板沾锡说法正确的是()[单选题]*金板沾锡≥0.2MM金板沾锡≤0.2MM(正确答案)不可有金板沾锡<0.1mm11.关于电缆线焊接高度说法正确的是()[单选题]*小焊点不可超出0.6cm,大焊点不可超出0.8cm小焊点不可超出0.6mm,大焊点不可超出0.8mm(正确答案)小焊点不可超出0.1mm,大焊点不可超出0.6mm小焊点不可超出0.06mm,大焊点不可超出0.08mm12.关于FPC形成流程说法正确的为()[单选题]*铜材制成--线路形成--表面处理--假本接著--形状加工--检查包装--出货铜材制成--线路形成--假本接著--表面处理--形状加工--检查包装--出货(正确答案)铜材制成--线路形成--假本接著--形状加工--表面处理--检查包装--出货铜材制成--假本接著--线路形成--表面处理--形状加工--检查包装--出货13.关于弹片剥离说法正确的是()[单选题]*不可有(正确答案)10倍显微镜下不可见没有造成脱落即OK剥离面积<弹片面积的1/414.以下关于接续子偏移的规格说法正确的是()[单选题]*旋转偏移:≤脚针宽幅的1/2(正确答案)侧面偏移:≥脚针宽幅的1/2一律NG旋转偏移:≤脚针宽幅的1/315.以下关于天线偏移的规格说法正确的是()[单选题]*旋转角度≤30度(正确答案)不可偏出焊盘一律NG不可偏出焊盘的1/2三、多项选择题(每题2分)1.当检查员在检查到MIC沾锡时,应根据下列选项哪些选项进行判定()*溢到表面可以(正确答案)不可有不可将表面文字覆盖(正确答案)锡不可有厚度(正确答案)2.下列关于接续子脚针锡少说法正确的有(）*焊接宽度不可小于脚针宽度的1/2(正确答案)焊接高度需大于脚针侧面高度的1/2(正确答案)脚针长度大于3倍脚针宽度时:焊锡长度大于3倍脚针宽(正确答案)脚针长度小于3倍脚针宽度时,焊锡长大于脚针宽(正确答案)3.下列关于弹片偏移说法正确的有()*平行偏移:超出焊盘宽幅≤0.2mm(正确答案)旋转偏移:FPC边缘与CLIP边缘形成的角度需<5度(正确答案)不可有平行偏移:超出焊盘宽幅≤0.3mm4.下列关于接续子部位说法正确的有()*接续子脚针锡少:焊接宽度≥脚针宽度的1/2(正确答案)接续子空焊:不可有(正确答案)接续子偏移:不可有接续子短路:不可有(正确答案)5.下列关于SUS部位说法正确的有()*大SUS偏移:向外-不可偏出外形(正确答案)SUS变形:不可有(正确答案)SUS漏贴:不可有(正确答案)3DSUS偏移:偏移量≤0.2mm(正确答案)四、图片选择题(每题2分)1.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*MIC浮起:浮起高度<0.15mm(正确答案)MIC变形:不可有MIC沾锡:不可影响二维码的读取MIC偏移:不可有2.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*缺件:不可有锡多:角度<90度电容偏移:偏移量<部品宽的1/2(正确答案)立碑:不可有3.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*缺件:不可有立碑:不可有(正确答案)电容偏移:偏移量<部品宽的1/2反装:不可有4.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*弹片偏移:超出焊盘宽幅≤0.2mm弹片变形:弹片角度110度±11度范围OK(正确答案)弹片剥离:不可有弹片缺口:深度≤0.05mm5.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*补材漏贴:不可有(正确答案)补材破损:用竹签尖端推,若无阻力判定OK缺件:不可有补材偏移:残留补材宽幅需>0.4mm6.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*补材漏贴:不可有补材偏移:残留补材宽幅需>0.4mm(正确答案)补材破损:用竹签尖端推,若无阻力判定OK补材异物:不可有7.以下关于不良图片说法正确的是()[单选题]*缺件:不可有弹片断裂：不可有(正确答案)立碑:不可有锡多:部品上方电极锡膏厚度≤部品厚度8.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*破损:破损的长和宽<部品宽的1/3线圈偏移:≤部品宽的1/2缺件:不可有线圈翻起:不可有(正确答案)9.